Applikationen der thermischen Analyse

Nachfolgenden finden Sie eine Übersicht unserer Applikationen nach Branchen sortiert. Sollten Sie genaue Fragen zu einer Applikation haben, beziehen Sie sich auf die Applikationsnummer über unser Kontaktformular direkt an unseren Vertrieb bzw. unser Labor.

Wir können Ihnen auf Anfrage weitere Applikationen aus dem Maschinenbau, Photovoltaikkomponenten, für Klebstoffe und Lacke, der Verpackungsindustrie oder nachhaltigen Materialien zusenden.

Sollten Sie eine Messung in Ihrem Fachgebiet nicht finden, können Sie diese gerne auch bei uns in Auftrag geben.

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Messungen nach Branchen

Hier finden Sie unsere aktuellesten Messungen aus dem Linseis Labor

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In Werkstoffprüfung und Forschung

Thermische Analysegeräte sind universelle Werkzeuge, die in zahlreichen Branchen zur Anwendung kommen.

Im Sektor Baustoffe werden damit beispielsweise Träger für Brücken bezüglich ihrer Längenausdehnung unter verschiedenen Einflüssen analysiert, um spätere Schäden durch ein unerwünschtes Verbiegen zu vermeiden.
In der chemischen Industrie helfen sie dabei, die Prozesssicherheit zu kontrollieren und zugleich die Produktivität zu verbessern.
Im Fahrzeugbau sowie in der Luft- und Raumfahrt ermöglichen sie die Entwicklung neuer, thermisch höher belastbarer Materialien unter verschiedener Atmosphären wie z.B. Vakuum.
In der Elektrobranche die Charakterisierung von Halbleiterwerkstoffen und daraus gefertigter elektronischer Bauteile.

Thermisch analysieren lassen sich grundsätzlich alle physikalischen und chemischen Eigenschaften von Substanzen und Substanzgemischen (siehe Grafik), die sich temperaturabhängig signifikant ändern.

Applikationen

STA L81 – Zersetzung von Gummi

DIL L75 Vertikal Single CRYO – Kupfer – Thermische Ausdehnung

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Gummimischung – Wärmeleitfähgikeit

TIM-Tester (TIM L58) – Vespel – Wärmeleitfähigkeit und thermische Impedanz

TIM-Tester (TIM L58) – Metallplatten mit Klebeschicht – Wärmeleitfähigkeit und thermische Impedanz

STA L81 – Zement – STA

TGA L81 – Außenputz Zersetzungsmessung

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Rohölanalyse – Wachserscheinungstemperatur

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Xerogel-Nanopartikel

DIL L75 Vertikal Single HT – Graphit – Wärmeausdehnung

LFA L52 – Natriumnitrat – Wärmeleitfähigkeit

STA HP L84 – Druckabhängige Zersetzung – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – Ethanol-Wasser-Lösung – Wärmeleitfähigkeit

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Indiumschmelzen – Aufheizraten

LFA L52 – feuerfester Werkstoff – Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Graphit – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit

LFA L52 – Kupfer – In-/Through-plane – Temperaturleitfähigkeit – Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Stahlfolie – Temperaturleitfähigkeit

STA L81 Horizontal Single – Calciumoxalat – induktive Hochgeschwindigkeits-STA

Hall-System (HCS L36) – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

HCS (HCS L36) – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

LSR (LSR L31) – Bismuttellurid – elektrische Leitfähigkeit / Wärmeleitfähigkeit / thermoelektrische Eigenschaften

LSR (LSR L31) – Konstantan – thermoelektrische Eigenschaften – Seebeck-Koeffizient

LSR (LSR L31) – Silicium-Germanium-Legierung – Seebeck-Koeffizient / elektrische Leitfähigkeit

THB L56 Advanced/Basic – Phasenwechselmaterial – Wärmeleitfähigkeit

DIL L75 Vertikal Single – Glasstab – Thermische Ausdehnung

DIL L75 Vertikal Single – Quarz – Thermische Ausdehnung – berechnete DTA

DIL L75 Vertikal Single – Zirkoniumdioxid – Ratenkontrolliertes Sintern (RCS)

HDSC L62 – Thermophysikalische Eigenschaften von Gläsern

HFM L57 – Fensterglas – Wärmedurchlässigkeit – Horizontale vs. Vertikale Messungen

LFA L52 – Aluminiumoxid Al2O3 – Temperaturleitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – BCR 724 – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit

LFA L52 – Hartmetallkeramik – Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Glas – Wärmeleitfähigkeit / Temperaturleitfähigkeit / spezifische Wärmekapazität

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – DSC von Arzneimitteln – Glasübergangstemperatur Sorbit

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Lebensmittelindustrie (Laktose) – Charakterisierung von Glasübergängen

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Lebensmitteluntersuchungen mit DSC – Schokolade

STA L82 – Thermisches Verhalten von Bananen-Pseudostämmen

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Milchpulver – Wärmeleitfähigkeit

Abschreck DIL L78 – Stahlstab – Wärmeausdehnung / Verformung

DIL L75 Vertikal Single – Eisen – Wärmeausdehnung

LFA L52 – Bestimmung der Parameter der Schweißwärmequelle

LFA L52 – Inconel 600 – Temperaturleitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Kupfer und Aluminium – Temperaturleitfähigkeit

LFA L52 – Stahllegierungen – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit/spezifische Wärme

LSR L32 – Alumel – Absoluter Seebeck-Koeffizient

LSR L32 – Contantan – Seebeck-Effekt

LSR L31 – Kupfer – elektrische Leitfähigkeit

STA HP L84 – Adsorptionswärme – HP HDSC

STA L81 – Bestimmung des Schmelzverhaltens von Aluminiumoxid (Al2O3)

STA L81 – Schmelzanalyse von Palladium

THB Basic (THB L56 Basic) – Aluminiumlegierung – Wärmeleitfähigkeit

DIL L75 HS 1600 – Wärmeausdehnung von BNMO und BCZY712

Temperaturleitfähigkeitsmessung an Molten Salts mittels LFA L52

LSR L31 – Konstantan – Seebeck-Koeffizient – thermoelektrische Eigenschaften

STA HP L84 – Kohlevergasung – HP STA

Stabilität von Molten Salts mittels Simultaner Thermischer Analyse – STA L82

STA L81 – Titanhydrid – STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Cp eines Polymers – modulierte Cp

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymere – PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymerprobe (PE) – Charakterisierung von Polymeren

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymerprobe (PP) – Charakterisierung von Polymeren

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – UV-Härtung von Polymeren – Harzaushärtung

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Oxidation von Polymer – OIT (Oxidationsinduktionszeit)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Polymerprobe (ABS) – Charakterisierung von Polymeren

DIL L75 Vertikal Single HT LT – Elastomer – Wärmeausdehnung

HFM L57 – Epoxy – Wärmeleitfähigkeit

LFA L51 – Polyethylen (PE) – Temperaturleitfähigkeit

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Gepresstes Rohrmaterial – Wärmeleitfähigkeit

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Keramikgefülltes Polymer – Wärmeleitfähigkeit

TIM-Tester (TIM L58) – Vespel – Wärmeleitfähigkeit, thermische Impedanz

TIM-Tester (TIM L58) – Vespel – Wärmeleitfähigkeit

Analyse von Asphalt mit DSC

Thermische Analyse von Gips mit STA L81

Thermische Analyse von Kupfer-Fasern mit LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Sprengstoff-Enthalpie – Hochenergie-DSC

LFA L52 – Silikonöle – Wärmeleitfähigkeit

TFA L59 – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Halbleiter BiSb

LFA L52 – Mehrschichtprobe – Wärmeleitfähigkeit

HDSC L62 – Niedriglegierter Stahl – DSC

TFA L59 – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Metalle und Legierungen

TF-LFA L54 - CVD Diamant - Wärmeleitfähigkeit