X

Thermoelektrische Analysen für die Halbleiter und Elektronikbranche

Halbleiter wie Silizium (Si), Germanium (Ge), Galliumarsenid (GaAs) oder Cadmiumsulfid (CdS) sind aus der Elektrotechnik nicht mehr wegzudenken. Sie bilden nicht nur die Grundlage für elektronische Geräte wie Computer, Displays und Smartphones, sondern gewinnen auch bei der Erzeugung von Licht zunehmend an Bedeutung.

Aufgrund der vielfältigen Materialien und der hohen Komplexität der Herstellungsmethoden lassen sich Halbleiterwerkstoffe sowie darauf beruhende elektronische Bauteile nur schwer analysieren und charakterisieren. Abhilfe schaffen moderne thermoanalytische Messtechniken, die unter anderem Antworten auf folgende Fragen geben:

  • Unter welchen Umständen bricht ein Silizium-Chip?
  • Welche Wärmeleitfähigkeit hat ein elektronisches Bauteil?
  • Welches Verhalten zeigen thermische Sensoren bei sehr hohen Temperaturen?
  • Ist das Klebstoffsystem genügend ausgehärtet?
  • Weist der Wärmepfad eines Bauteils Schwachstellen auf?

Das thermische Verhalten von Halbleiterkomponenten im Anwendungsfall lässt sich mit thermoanalytischen Messverfahren ebenso ermitteln wie die Effizienz von Prozessschritten, die Schichtstruktur und Haftungseigenschaften. Auch die Kontrolle von Implantationsprofilen (z. B. Bor in Silizium) oder der Reinraumluft (z. B. auf organische Bestandteile) sind damit realisierbar.

Ob Produktentwicklung, Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung oder Schadensanalyse – rund um die Halbleiter finden sich unzählige Einsatzfelder für thermische Analysemethoden wie die Dynamische Differenz-Kalorimetrie, die Thermogravimetrie oder die Differenz-Thermoanalyse. LINSEIS hält hierfür die passenden Produkte bereit.

Applikationen mit Halbleitern

 

HCS – Hall coefficient – Bismuth Antimony

App. Nr. 02-010-002 HCS – Hall coefficient – Inorganics semiconductors

>> Application

 

Hall system – Hall coefficient – Indium tin oxide (ITO)

App. Nr. 02-010-003 Hall system – Hall coefficient – Inorganics or semiconductors

>> Application

 

HCS – Hall coefficient – Antimony thin film

App. Nr. 02-010-003 Hall system – Hall coefficient – Inorganics or semiconductors

>> Application

 

LSR – Bismuth telluride – Figure of Merit ZT

App. Nr. 02-009-002 LSR – Bismuth telluride –Figure of Merit ZT Seebeck coefficient Electrical conductivity Thermal conductivity Thermoelectric properties

>> Application

 

LSR – Constantan – Seebeck coefficient

App. Nr. 02-009-004 LSR – Constantan – Seebeck coefficient - Thermoelectric properties

>> Application

 

LSR – Silicon Germanium alloy – Seebeck coefficient

App. Nr. 02-009-001 LSR – Silicon Germanium alloy – Seebeck coefficient Electrical conductivity

>> Application

 

TFA – thermoelectric thin film Au

App. Nr. 02-013-002 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties – metals&alloys 2

>> Application

 

TFA – thermoelectric thin film Bi87Sb13

App. Nr. 02-013-001 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties - semiconductor

>> Application

 

TFA – thermoelectric thin film PEDOT:PSS

App. Nr. 02-013-003 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties - semiconductor

>> Application

 

LSR – Copper – Electric conductivity

App. Nr. 02-009-005 LSR – Copper – Electric conductivity

>> Application

 

LSR – Constantan – Seebeck coefficient

App. Nr. 02-009-003 LSR – Constantan – Seebeck coefficient - Thermoelectric properties

>> Application