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Applikationen für Halbleiter und die Elektronikbranche

Halbleiter wie Silizium (Si), Germanium (Ge), Galliumarsenid (GaAs) oder Cadmiumsulfid (CdS) sind aus der Elektrotechnik nicht mehr wegzudenken. Sie bilden nicht nur die Grundlage für elektronische Geräte wie Computer, Displays und Smartphones, sondern gewinnen auch bei der Erzeugung von Licht zunehmend an Bedeutung.

Aufgrund der vielfältigen Materialien und der hohen Komplexität der Herstellungsmethoden lassen sich Halbleiterwerkstoffe sowie darauf beruhende elektronische Bauteile nur schwer analysieren und charakterisieren. Abhilfe schaffen moderne thermoanalytische Messtechniken, die unter anderem Antworten auf folgende Fragen geben:

  • Unter welchen Umständen bricht ein Silizium-Chip?
  • Welche Wärmeleitfähigkeit hat ein elektronisches Bauteil?
  • Welches Verhalten zeigen thermische Sensoren bei sehr hohen Temperaturen?
  • Ist das Klebstoffsystem genügend ausgehärtet?
  • Weist der Wärmepfad eines Bauteils Schwachstellen auf?

Das thermische Verhalten von Halbleiterkomponenten im Anwendungsfall lässt sich mit thermoanalytischen Messverfahren ebenso ermitteln wie die Effizienz von Prozessschritten, die Schichtstruktur und Haftungseigenschaften. Auch die Kontrolle von Implantationsprofilen (z. B. Bor in Silizium) oder der Reinraumluft (z. B. auf organische Bestandteile) sind damit realisierbar.

Ob Produktentwicklung, Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung oder Schadensanalyse – rund um die Halbleiter finden sich unzählige Einsatzfelder für thermische Analysemethoden wie die Dynamische Differenz-Kalorimetrie, die Thermogravimetrie oder die Differenz-Thermoanalyse.

Applikationsmessungen

 

HCS – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

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Hall-System – Hall-Koeffizient – Anorganika/ Halbleiter

App. Nr. 02-010-003 Hall system – Hall coefficient – Inorganics or semiconductors

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HCS – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

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LSR – bismuttellurid – Kennzahl ZT / Seebeck-Koeffizient / elektrische Leitfähigkeit / Wärmeleitfähigkeit / thermoelektrische Eigenschaften

App. Nr. 02-009-002 LSR – Bismuth telluride –Figure of Merit ZT Seebeck coefficient Electrical conductivity Thermal conductivity Thermoelectric properties

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LSR – Konstantan – Seebeck-Koeffizient – thermoelektrische Eigenschaften

App. Nr. 02-009-004 LSR – Constantan – Seebeck coefficient - Thermoelectric properties

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LSR – Silicium-Germanium-Legierung – Seebeck-Koeffizient / elektrische Leitfähigkeit

App. Nr. 02-009-001 LSR – Silicon Germanium alloy – Seebeck coefficient Electrical conductivity

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TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Metalle und Legierungen

App. Nr. 02-013-002 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties – metals&alloys 2

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TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrisch Eigenschaften – Halbleiter

App. Nr. 02-013-001 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties - semiconductor

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TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Halbleiter

App. Nr. 02-013-003 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties - semiconductor

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LSR – Kupfer – elektrische Leitfähigkeit

App. Nr. 02-009-005 LSR – Copper – Electric conductivity

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LSR – Konstantan – Seebeck-Koeffizient – thermoelektrische Eigenschaften

App. Nr. 02-009-003 LSR – Constantan – Seebeck coefficient - Thermoelectric properties

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TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit

App. Nr. 02-008-002 TIM-Tester – Vespel – Thermal Conductivity Measurement

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THB Advance/Basic – Phasenwechselmaterial – Wärmeleitfähigkeit

App. Nr. 02-006-008 THB Basic Metal B – Phase change material – Thermal conductivity

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