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Thermische Analyse in der chemischen Industrie

Die thermische Analyse als Bindeglied zwischen analytischen Methoden und mechanischen Prüfverfahren gewinnt in der chemischen Industrie immer mehr an Bedeutung. Vor allem in der Forschung, in der Produktentwicklung, in der Prozessoptimierung und in der Qualitätssicherung ist sie mittlerweile unerlässlich geworden.

Im Vergleich zu anderen Prüf- und Messtechniken ist die Anschaffung entsprechender Geräte oft weniger kostenintensiv. Ihre Handhabung bedarf keiner speziellen Kenntnisse. Zudem lässt sie sich leicht automatisieren.

Mit der thermischen Analyse in der Chemie lassen sich beispielsweise folgende Fragen beantworten:

  • Wie verändern sich chemische Reaktionen unter Druck?
  • Wie verändert sich ein Material unter Einfluss von Gas?
  • Bei welcher Temperatur wird ein Katalysator aktiv?
  • Läuft ein Prozess auch bei höheren Temperaturen noch sicher ab?
  • Wird ein Schmelzvorgang bereits durch eine Zersetzung überlagert?

Schmelzpunkte lassen sich über thermische Analysen ebenso ermitteln wie Phasenübergänge und Zersetzungspunkte. Darüber hinaus sind kinetische Betrachtungen chemischer Reaktionen möglich.

Thermische Analysegeräte von LINSEIS arbeiten unter kontrollierten Drücken, Temperaturen und Umwelteinflüssen. Die damit ermittelten Messergebnisse bilden eine verlässliche Grundlage für die chemische Prozessoptimierung, die Prozesssicherheit und die Durchführung und Auswertung von Simulationen.

Applikationen – Organik / Anorganik

Chip-DSC 10 with Photo Hardware – Quicksilver Complex – Thermochromism

App. Nr. 02-011-004 Chip DSC 10 Photo DSC – Quicksilver Complex – Thermochromism

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Chip-DSC 1 – Enthalpy of explosives – high energy DSC

App. Nr. 02-011-009 Chip DSC 1 – Enthalpy of explosives – high energy DSC

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DIL L75 VS HT – graphite – Thermal expansion

App. Nr. 02-001-006 DIL L75 VS HT – graphite – Thermal expansion

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STA HP 1 – Pressure dependent decomposition

App. Nr. 02-017-002 STA HP1 – Pressure dependent decomposition – HP TGA

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THB 100 – Rubber Compounds – Thermal conductivity

App. Nr. 02-006-005 THB 100 – Rubber Compounds – Thermal conductivity

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