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Thermische Analyse für Forschung & Entwicklung

Seit den ersten Tagen der Menschheitsgeschichte sind Materialien die treibende Kraft für den technologischen Fortschritt. An der immensen Bedeutung neuer Werkstoffe für die Weiterentwicklung der Gesellschaft hat sich bis heute nichts geändert. Mehr als zwei Drittel aller technischen Neuerungen lassen sich direkt oder indirekt auf neuartige Materialien zurückführen.

Durch neue Werkstoffe mit immer besseren Eigenschaften und Funktionalitäten erhöht die Materialforschung und -entwicklung die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie und setzt zugleich Impulse für ein nachhaltigeres Wirtschaften. Damit trägt sie in hohem Maße zu mehr Wohlstand und Lebensqualität bei.

Ob Keramikfasern, Biokunststoffe oder Nanotechnologie – die Neu- und Weiterentwicklung komplexer, oft heterogener Werkstoffe bedarf einer starken und soliden Grundlagenforschung. Diese wiederum erfordert vielfältige Untersuchungsmöglichkeiten aus dem Bereich der Werkstoffphysik, mit denen sich beispielsweise die spezifische Wärmekapazität, der Schmelzpunkt, der Ausdehnungskoeffizient, das Sinterverhalten oder die Wärmeleitfähigkeit der neuen Materialien ermitteln lassen.

Einen wichtigen Stellenwert in Forschung und Entwicklung nehmen zur Zeit die Polymermaterialforschung sowie hybride Werkstoffe, Super-Halbleiter wie Siliziumkarbid und superleichte Materialien wie Titanaluminid ein, die vor allem für die Automobilindustrie und die Luft- und Raumfahrtbranche interessant sind. Aber auch Alltagsgegenstände werden künftig vermehrt aus neuen Werkstoffen bestehen, die sie noch funktioneller und sicherer und ihre Handhabung noch komfortabler machen.

Für diese und für viele weitere Einsatzfelder liefert LINSEIS eine Vielzahl hochwertiger Untersuchungsgeräte wie Dilatometer, Hochdruck-Differenz-Kalorimeter, Messgeräten zur gravimetrischen Sorptionsanalyse oder Wärmeleitfähigkeitsmessgeräte.

Allgemeine Applikationen

LFA 1000 – graphite – Thermal conductivity

App. Nr. 02-007-001 LFA 1000 - graphite – Thermal conductivity thermal diffusivity

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Chip DSC 1 – Indium melting – Heating rates

App. Nr. 02-011-007 Chip DSC 1 – Indium melting – Heating rates

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LFA 1000 – Multilayer sample – Thermal conductivity

App. Nr. 02-007-004 LFA 1000 – Multilayer sample – Thermal conductivity

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