LFA 1000 – Kupfer – In-/Through-plane – Temperaturleitfähigkeit – Wärmeleitfähigkeit
Kupfer – Wärmeleitfähigkeit
Die folgenden LFA-Messungen zeigen die Untersuchung von Kupfer mit zwei Methoden: der Through-plane und der In-plane-Messmethode. Für die Through-plane-Messmethode wurde eine Probe mit einer Dicke von 1,43 mm und ein „Standard“ -Probenhalter verwendet. Für die In-plane-Messung wurde eine 40 µm dünne Kupferfolie im In-plane-Adapter gemessen. Die Messung wurde bei Raumtemperatur 10 bzw. 15 Mal durchgeführt. Die Wartezeit zwischen zwei Messungen wurde auf zwei Minuten eingestellt, um sicherzustellen, dass die Probe vollständig abgekühlt war.
App. Nr. 02-007-013 LFA 1000 – Kupfer – In-/Through-plane – Temperaturleitfähigkeit – Wärmeleitfähigkeit 1
App. Nr. 02-007-013 LFA 1000 – Kupfer – In-/Through-plane – Temperaturleitfähigkeit – Wärmeleitfähigkeit 2
Der Mittelwert der Through-plane-Messung beträgt 1,16 cm2/s, und die Standardabweichung zeigt die hohe Wiederholbarkeitsgenauigkeit der LFA-Messung. Der Mittelwert der In-plane-Messung beträgt ca. 1,20 cm2/s.
Der Literaturwert für die Temperaturleitfähigkeit von Kupfer liegt bei 1,17 cm2/s. Damit wird bei der Through-plane-Messung eine Abweichung von nur 0,85 % und bei der In-plane-Methode eine Abweichung von etwa 2 % erreicht, was die hohe Messgenauigkeit des LFA-Gerätes zeigt.
