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Thermische Analyse & Polymercharaktierisierung

Ob PE (Polyethylen), PVC (Polyvinylchlorid), PP (Polyprophylen) oder Biopolymere – Kunststoffe sind aus dem heutigen Leben nicht mehr wegzudenken. Es gibt kaum einen Bereich, in dem die Alleskönner noch keine Rolle spielen. In trivialen Anwendungen wie Shampoo-Flaschen oder Spielzeug sind sie ebenso zu finden wie im Automobilsektor, in der Medizin oder in der Luft- und Raumfahrt.

Um aus der Vielzahl der Polymere das richtige für den jeweiligen Anwendungsfall auswählen zu können, ist es unerlässlich, Charakteristika wie Schmelzpunkt, Glasübergang, Kristallinität, Thermostabilität und Alterung zu kennen. Dieses Wissen hilft dabei, die Eigenheiten der Rohstoffe und Endprodukte zu verstehen, und ist damit eine wichtige Voraussetzung für die Optimierung der Produktionsprozesse und das Erreichen der für die Endanwendung gewünschten Spezifikationen.

polyethylen als verpackung

PVC als Bodenbelag

polymere im interieur eines fahrzeuges

Polymere werden generell in drei Hauptgruppen unterteilt:

  • Thermoplaste
  • Duroplaste
  • Elastomere

Die thermischen Eigenschaften all dieser Kunststoffe lassen sich mithilfe von thermoanalytischen Messsystemen bestimmen, die sowohl in der Produktentwicklung als auch in der Prozessoptimierung, der Qualitätssicherung und der Schadensanalyse zum Einsatz kommen können.

Aufgrund ihrer Vielseitigkeit und Aussagekraft ist die Differenzkalorimetrie, kurz DSC, die derzeit am häufigsten verwendete Thermoanalysemethode im Kunststoff-Sektor. Darüber hinaus bietet LINSEIS für die Polymer-Branche weitere hochwertige Messgeräte wie Erhitzungsmikroskope, optische Dilatometer, Hochleistungsgeräte für die thermomechanische Analyse, LightFlash Analyzer oder das weltweit einzige Druckdilatometer.

Polymer Applikationen

Chip-DSC 10 – Polymers – PET

App. Nr. 02-011-002 Chip-DSC 10 – Polymers – PET

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Chip-DSC 10 – Cp of polymer – Modulated Cp

App. Nr. 02-011-001 Chip DSC 10 – Cp of polymer – modulated cp

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Chip-DSC 100 – Oxidation of polymer – OIT

App. Nr. 02-011-008 Chip DSC 100 – Oxidation of polymer – OIT (oxidation induction time)

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HFM – Epoxy – Thermal conductivity

App. Nr. 02-005-001 HFM – Epoxy – Thermal conductivity

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THB 100 – Epoxy – Thermal conductivity

App. Nr. 02-006-001 THB 100 – Epoxy – Thermal conductivity

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THB 100 – Pressed tube material – Conductivity

THB 100 - Pressed tube material – Thermal conductivity

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Chip-DSC 10 – UV curing of polymers – resin curing

App. Nr. 02-011-005 Chip DSC 10 – UV curing of polymers – resin curing

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THB 100 – Ceramic filled polymer – Thermal conductivity

App. Nr. 02-006-003 THB 100 – Ceramic filled polymer – Thermal conductivity

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TIM-Tester – Vespel – Thermal conductivity, Thermal Impedance

App. Nr. 02-00-00 TIM-Tester – Vespel – Thermal conductivity, Thermal Impedance

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TFA – thermoelectric thin film PEDOT:PSS

App. Nr. 02-013-003 TFA – thermoelectric thin film – thermoelectric properties - semiconductor

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