TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit, thermische Impedanz
Polymer – Wärmeleitfähigkeit
Vespel™ ist ein Hochleistungspolymer, das für extreme thermische, elektrische und mechanische Belastungen geeignet ist. Form- und Wärmestabilität, geringe thermische und elektrische Leitfähigkeit, hervorragende Verschleiß- und Lagereigenschaften sowie Chemikalien- und Strahlungsbeständigkeit sind einige seiner bemerkenswerten Eigenschaften. Vorteilhaft ist auch, dass viele Komponenten mit Vespel leichter und widerstandsfähiger gemacht werden können als mit herkömmlichen Metallen, Keramiken und Polymeren. Vespel ist vielseitig einsetzbar und wird hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt, Halbleiter- und Automobiltechnik verwendet.
App. Nr. 02-00-00 TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit, thermische Impedanz
Das Diagramm zeigt eine Messung der thermischen Impedanz (Wärmeleitfähigkeit) einer 25 mm × 25 mm großen Vespel-Probe bei 50 °C (TH= 70 °C, TC= 30 °C) und einem Kontaktdruck von 1 MPa. Drei verschiedene Proben mit einer Dicke zwischen 1,1 mm und 3,08 mm wurden gemessen, um die scheinbare Wärmeleitfähigkeit und den Wärmeübergangswiderstand zu bestimmen (mittels linearer Regression). Die gemessene Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,35 W/m K.
