X

Análisis térmico y caracterización de polímeros

Si PE (polietileno), PVC (cloruro de polivinilo), PP (polipropileno) o biopolímeros – los plásticos se han vuelto indispensables en la vida actual. Se encuentran en múltiples aplicaciones como botellas de champú, juguetes, piezas de automóviles, en la medicina o en la industria aeroespacial.

Es esencial conocer características como punto de fusión, transición vítrea, cristalinidad, estabilidad térmica y envejecimiento, para poder seleccionar el polímero correcto para la aplicación respectiva. Este conocimiento ayuda a comprender las peculiaridades de las materias primas y los productos finales. Es un requisito importante para optimizar los procesos de producción y lograr las especificaciones necesarias para el uso final.

Los polímeros se dividen generalmente en tres grupos principales:

  • termoplásticos
  • termosets
  • elastómeros

Las propiedades térmicas de todos estos plásticos pueden determinarse con el apoyo de los sistemas de medición termoanalítica de Linseis. Pueden utilizarse en el desarrollo de productos así como en la optimización de procesos, la garantía de calidad y el análisis de daños.

Debido a su versatilidad y valor informativo, la calorimetría de barrido diferencial (DSC) es actualmente el método de análisis térmico más utilizado en el sector de los plásticos. Además, para la industria de los polímeros, LINSEIS ofrece otros instrumentos de medición de alta calidad como microscopios de calefacción, dilatómetros ópticos, analizador de flash de luz para la determinación de la conductividad térmica o el único dilatómetro de presión del mundo.

el polietileno como embalaje

El embalaje de polietileno en las industrias alimentarias

polímeros en el interior de un vehículo

polímeros en las industrias automotrices, por ejemplo, interieur

Piso de PVC

Piso de PVC

Aplicaciones de los polímeros

 

Chip-DSC 10 – Polímeros – PET

App. No. 02-011-002 Chip-DSC 10 - Polímeros - PET

>>Aplicación

 

Chip-DSC 10 – Cp de polímero – Cp modulado

App. Nr. 02-011-001 Chip DSC 10 - Cp de polímero - cp modulado

>> Aplicación

 

Chip-DSC 100 – Oxidación de polímero – OIT

App. Nr. 02-011-008 Chip DSC 100 - Oxidación de polímero - OIT (tiempo de inducción de oxidación)

>>Aplicación

 

HFM – Epoxy – Conductividad térmica

App. Nr. 02-005-001 HFM - Epoxi - Conductividad térmica

>> Aplicación

 

THB 100 – Epoxy – Conductividad térmica

App. Nr. 02-006-001 THB 100 - Epoxi - Conductividad térmica

>>Aplicación

 

THB 100 – Material de tubo prensado – Conductividad

THB 100 - Material de tubo prensado - Conductividad térmica

>> Aplicación

 

Chip-DSC 10 – Curado UV de polímeros – Curado de resina

App. Nr. 02-011-005 Chip DSC 10 - Curado UV de polímeros - Curado de resina

>> Aplicación

 

THB 100 – Polímero relleno de cerámica – Conductividad térmica

App. Nr. 02-006-003 THB 100 - Polímero relleno de cerámica - Conductividad térmica

>> Aplicación

 

TIM-Tester – Vespel – Conductividad térmica, Impedancia térmica

App. Nr. 02-00-00 TIM-Tester - Vespel - Conductividad térmica, Impedancia térmica

>> Aplicación

 

TFA – película delgada termoeléctrica PEDOT:PSS

App. Nr. 02-013-003 TFA - película delgada termoeléctrica - propiedades termoeléctricas - semiconductor

>>Aplicación