Aplicaciones del análisis térmico

A continuación encontrarás un resumen de nuestras aplicaciones clasificadas por sectores. Si tienes preguntas concretas sobre una aplicación, remítete al número de aplicación a través de nuestro formulario de contacto, directamente a nuestro departamento de ventas o a nuestro laboratorio.

Si lo solicitas, podemos enviarte más aplicaciones de ingeniería mecánica, componentes fotovoltaicos, para adhesivos y revestimientos, la industria del embalaje o materiales sostenibles.

Si no encuentras una medida en tu área de especialización, puedes pedírnosla.

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Los analizadores térmicos son herramientas universales que se utilizan en numerosas industrias.

Übersicht der Werkstoffe
  • En el sector de los materiales de construcción, por ejemplo, las vigas para puentes se analizan en función de su dilatación lineal bajo diversas influencias, con el fin de evitar daños posteriores causados por flexiones no deseadas.
  • En la industria química, ayudan a controlar la fiabilidad del proceso y a mejorar la productividad al mismo tiempo.
  • En la construcción de vehículos y en la industria aeroespacial, permiten desarrollar nuevos materiales más resistentes térmicamente en distintas atmósferas, como el vacío.
  • En la industria eléctrica, la caracterización de los materiales semiconductores y de los componentes electrónicos fabricados a partir de ellos.

En principio, todas las propiedades físicas y químicas de las sustancias y mezclas de sustancias que cambian significativamente en función de la temperatura pueden analizarse térmicamente (ver diagrama).

Aplicaciones

STA L81 – Descomposición del caucho

DIL L75 Vertical Single CRYO – Cobre – Dilatación térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Mezcla de caucho – Conductividad térmica

Tester TIM (TIM L58) – Vespel – Conductividad térmica e impedancia térmica

Tester TIM (TIM L58) – Placas metálicas con capa adhesiva – Conductividad térmica e impedancia térmica

STA L81 – Cemento – STA

TGA L81 – Medición de la descomposición del enlucido exterior

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Análisis de petróleo crudo – Temperatura de aparición de la cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Nanopartículas de xerogel

DIL L75 Vertical Single HT – Grafito – Dilatación térmica

LFA L52 – Nitrato de sodio – Conductividad térmica

STA HP L84 – Descomposición en función de la presión – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – Solución de etanol y agua – Conductividad térmica

TFA - lámina delgada termoeléctrica - propiedades termoeléctricas - metales y aleaciones

Chip DSC 1 - Fusión del indio - Velocidades de calentamiento

LFA 1000 - material refractario - conductividad térmica

LFA 1000 - Grafito - Conductividad térmica/conductividad a la temperatura

LFA 1000 - Cobre - En el plano - Difusividad térmica - Conductividad térmica

LFA 1000 - Lámina de acero - Conductividad térmica

STA PT 1600 HS - Oxalato cálcico - STA inductiva de alta velocidad

Sistema de Hall (HCS L36) – Coeficiente de Hall – Materiales inorgánicos/semiconductores

HCS (HCS L36) – Coeficiente de Hall – Materiales inorgánicos/semiconductores

HCS (HCS L36) – Coeficiente de Hall – Materiales inorgánicos/semiconductores

LSR (LSR L31) – teluro de bismuto – conductividad eléctrica / conductividad térmica / propiedades termoeléctricas

LSR (LSR L31) – Konstantan – propiedades termoeléctricas – coeficiente Seebeck

LSR (LSR L31) – Aleación de silicio y germanio – Coeficiente de Seebeck / conductividad eléctrica

THB L56 Advanced/Basic – Material de cambio de fase – Conductividad térmica

DIL L75 VS - Varilla de vidrio - Dilatación térmica

DIL L75 VS - Cuarzo - Expansión térmica - DTA calculado

DIL L75 VS - Circonio - Sinterización controlada por velocidad (RCS)

DSC PT 1600 - Propiedades termofísicas del vidrio

HFM - Vidrios para ventanas - Transmitancia térmica - Mediciones horizontales vs. verticales

LFA 1000 - Óxido de aluminio Al2O3 - Difusividad térmica/conductividad térmica

LFA 1000 - BCR 724 - Conductividad térmica/conductividad de la temperatura

LFA 1000 - Cerámica de carburo - Conductividad térmica

LFA 1000 - Vidrio - Conductividad térmica / difusividad térmica / capacidad calorífica específica

Chip-DSC 10 - DSC de productos farmacéuticos - Temperatura de transición vítrea sorbitol

Chip-DSC 10 - Industria alimentaria (lactosa) - Caracterización de las transiciones vítreas

Chip-DSC 10 - Industria alimentaria (lactosa) - Caracterización de las transiciones vítreas

Chip-DSC 10 - Análisis de alimentos con DSC - Chocolate

STA PT 1000 - Comportamiento térmico de los pseudotallos del plátano

THB 100 - Leche en polvo - Conductividad térmica

Tubo de enfriamiento rápido DIL L78 – Barra de acero – Dilatación térmica / Deformación

DIL L75 Vertical Single – Hierro – Dilatación térmica

LFA L52 – Determinación de los parámetros de la fuente de calor de soldadura

LFA L52 – Inconel 600 – Conductividad térmica

LFA L52 – Cobre y aluminio – Conductividad térmica

LFA L52 – Aleaciones de acero – Conductividad térmica/Conductividad de la temperatura/Calor específico

LSR L32 – Alumel – Coeficiente de Seebeck absoluto

LSR L32 – Contantan – Efecto Seebeck

LSR L31 – Cobre – Conductividad eléctrica

STA HP L84 – Calor de adsorción – HP HDSC

STA L81 – Determinación del comportamiento de fusión del óxido de aluminio (Al₂O₃)

STA L81 – Análisis por fusión del paladio

THB Basic (THB L56 Basic) – Aleación de aluminio – Conductividad térmica

DIL L75 HS 1600 - Dilatación térmica de BNMO y BCZY712

Medición de la difusividad térmica en sales fundidas mediante LFA 1000

LSR - constantan - coeficiente Seebeck - propiedades termoeléctricas

STA HP1 - Gasificación del carbón - STA HP

STA HP1 - Gasificación del carbón - STA HP

STA PT 1600 - Hidruro de titanio - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Cp de un polímero – Cp modulada

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polímeros – PET

Chip-DSC 10 - Muestra de polímero (PE) - Caracterización de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Muestra de polímero (PP) – Caracterización de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Curado UV de polímeros – Curado de resinas

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Oxidación de polímeros – OIT (tiempo de inducción de la oxidación)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Muestra de polímero (ABS) – Caracterización de polímeros

DIL L75 Vertical Single HT LT – Elastómero – Dilatación térmica

HFM - Epoxi - Conductividad térmica

LFA L51 – Polietileno (PE) – Conductividad térmica

THB 100 - Epoxi - Conductividad térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Material tubular prensado – Conductividad térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Polímero con relleno cerámico – Conductividad térmica

Tester TIM (TIM L58) – Vespel – Conductividad térmica, impedancia térmica

Tester TIM (TIM L58) – Vespel – Conductividad térmica

Analizar el asfalto con DSC

Análisis térmico del yeso con el STA L81

Análisis térmico de fibras de cobre con AGL

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Entalpía de los explosivos – DSC de alta energía

LFA L52 – Aceites de silicona – Conductividad térmica

TFA - lámina delgada termoeléctrica - propiedades termoeléctricas - semiconductor

LFA 1000 - Muestra multicapa - Conductividad térmica

TFA - lámina delgada termoeléctrica - propiedades termoeléctricas - metales y aleaciones

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Conductividad térmica

Título de la medida

Título de la medida

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