Aplicações da análise térmica, calorimetria, dilatometria e propriedades termofísicas

Encontra a solução de medição ideal para o teu material, o teu setor ou a tua aplicação

As nossas aplicações oferecem-te soluções para a caracterização de materiais no que diz respeito às suas propriedades térmicas, termofísicas e calóricas, transições de fase e estabilidade.

Escolhe o teu setor, aplicação ou método de medição e encontra a análise mais adequada – desde a DSC, passando pela TGA e pela dilatometria, até à medição da condutividade térmica.

Temos todo o gosto em ajudar-te com questões específicas ou em realizar medições no nosso laboratório para ti.

Descobre o nosso

Soluções setoriais na análise de materiais

Descobre aplicações práticas e soluções de medição para os mais variados setores e materiais.

Energia e baterias

Análise de materiais para baterias, sistemas de hidrogénio e sistemas de armazenamento de energia

Fuga térmica
Capacidade térmica
• Estabilidade do material

Automóvel, Aviação, Espaço

Automóvel e aviação

Análise de materiais para estruturas leves, aplicações a altas temperaturas e aplicações criogénicas

Materiais resistentes a altas temperaturas
Criotecnologia
Ligas

Polímeros

Polímeros

Caracterização do envelhecimento, da reciclagem e do comportamento termomecânico

Transição vítrea
Oxidação e envelhecimento
Termomecânica

Química

Química

Análise de reações, catalisadores e processos metabólicos

Cinética de reação
Sorção
Catalisadores

Eletrónica e semicondutores

Semicondutores e eletrónica

Gestão térmica e análise de materiais para a eletrónica moderna

TIMs e embalagens
• Condutividade térmica
Materiais de banda larga

Metais e ligas

Estudo de ligas, transições de fase e comportamento a altas temperaturas

Diagramas de fases
Materiais para altas temperaturas
Técnica de microestruturas

Cerâmica e cerâmica técnica

Análise de processos de sinterização, isoladores cerâmicos e cerâmicas de alto desempenho

Processos de sinterização
Cerâmica de alta temperatura
Isoladores

Copos

Análise de vidros técnicos e óticos

Termomecânica
Lentes óticas
Comportamento de dilatação

Materiais de construção

Materiais de construção

Ensaio de materiais para a construção, isolamento e proteção contra incêndios

Materiais isolantes
Cimento
Proteção contra incêndios

Farmácia e Alimentação

Farmácia, Alimentação e Ciências da Vida

Análise da estabilidade, durabilidade e materiais biológicos

Estabilidade do princípio ativo
Análise de proteínas
Envelhecimento

Novas tecnologias

Investigação de materiais e revestimentos inovadores

Nanotecnologia
Camadas finas
Revestimentos

Investigação nas universidades

Investigação e instituições de ensino superior

Soluções para investigação fundamental e desenvolvimento de materiais

Desenvolvimento de materiais
Compósitos
Investigação fundamental

Aplicações típicas da análise térmica

Encontra a análise certa para a tua questão – independentemente do setor ou do material.

Aplicações:

Aplicações:

Aplicações:

Métodos de medição na análise de materiais

Escolhe o método de análise mais adequado para a tua aplicação – desde métodos calorimétricos até à medição da condutividade térmica.

Calorimetria diferencial dinâmica (DSC)

Análise de transições de fase, como a transição vítrea, a fusão e a cristalização.

Aplicações típicas:

  • Transição vítrea (Tg)
  • Comportamento de fusão
  • Capacidade térmica

Termogravimetria (TGA)

Determinação das variações de massa resultantes da decomposição, oxidação ou evaporação.

Aplicações:

  • Decomposição
  • Oxidação
  • Teor de humidade

Análise por Flash de Laser (LFA)

Medição da difusividade térmica e cálculo da condutividade térmica.

Aplicações:

  • Condutividade térmica
  • Difusividade térmica
  • Medições a altas temperaturas

Dilatometria (DIL)

Análise das variações de comprimento e da dilatação térmica dos materiais.

Aplicações:

  • CTE
  • Comportamento de sinterização
  • Transformações de fase

Análise térmica simultânea (STA)

Combinação de DSC e TGA para a análise simultânea do fluxo de calor e da massa.

Aplicações:

  • Reações
  • Decomposição
  • Análise de fases

Métodos especiais e ligações

Análise aprofundada através da integração com a análise de gases ou métodos de medição específicos.

Aplicações:

Aplicações da análise de materiais

Pesquisa todas as aplicações por setor, método de medição ou aplicação e encontra a solução ideal para o teu caso.

STA L81 - Decomposição da borracha

DIL L75 Vertical Single CRYO - Cobre - Expansão térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Composto de borracha - Condutividade térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica e impedância térmica

Testador TIM (TIM L58) - placas de metal com camada adesiva - condutividade térmica e impedância térmica

STA L81 - Cimento - STA

TGA L81 - Medição da decomposição externa do gesso

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Análise de petróleo bruto - Temperatura de aparecimento da cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Nanopartículas de xerogel

DIL L75 Vertical Single HT - Grafite - Expansão térmica

LFA L52 - Nitrato de sódio - Condutividade térmica

STA HP L84 - Decomposição dependente da pressão - HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Solução etanol-água - Condutividade térmica

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Fusão de índio - Taxas de aquecimento

LFA L52 - material refratário - condutividade térmica

LFA L52 - Grafite - Condutividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cobre - No plano/através do plano - Difusividade térmica - Condutividade térmica

LFA L52 - Folha de aço - Condutividade térmica

STA L81 Horizontal Single - Oxalato de cálcio - indutivo de alta velocidade STA

Sistema Hall (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

HCS (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

HCS (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

LSR (LSR L31) - telureto de bismuto - condutividade eléctrica / condutividade térmica / propriedades termoeléctricas

LSR (LSR L31) - constantan - propriedades termoeléctricas - coeficiente de Seebeck

LSR (LSR L31) - Liga de silício-germânio - Coeficiente Seebeck / condutividade eléctrica

THB L56 Avançado/Básico - Material de mudança de fase - Condutividade térmica

Quench DIL L78 - Barra de aço - Expansão térmica / deformação

DIL L75 Vertical Single - Ferro - Expansão térmica

LFA L52 - Determinação dos parâmetros da fonte de calor de soldadura

LFA L52 - Inconel 600 - Difusividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cobre e alumínio - Difusividade térmica

LFA L52 - Ligas de aço - Condutividade térmica/condutividade térmica/calor específico

LSR L32 - Alumel - Coeficiente Seebeck absoluto

LSR L32 - Contantan - Efeito Seebeck

LSR L31 - cobre - condutividade eléctrica

STA HP L84 - Calor de adsorção - HP HDSC

STA L81 - Determinação do comportamento de fusão do óxido de alumínio (Al2O3)

STA L81 - Análise de fusão de paládio

THB Basic (THB L56 Basic) - Liga de alumínio - Condutividade térmica

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cp de um polímero - Cp modulado

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polímeros - PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Amostra de polímero (PE) - Caracterização de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Amostra de polímero (PP) - Caracterização de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cura UV de polímeros - Cura de resinas

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Oxidação do polímero - OIT (tempo de indução da oxidação)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Amostra de polímero (ABS) - Caracterização de polímeros

DIL L75 Vertical Single HT LT - Elastómero - Expansão térmica

HFM L57 - Epoxy - Condutividade térmica

LFA L51 - Polietileno (PE) - Difusividade térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Material do tubo prensado - Condutividade térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Polímero com enchimento cerâmico - Condutividade térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica, impedância térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica

Análise de asfalto com DSC

Análise térmica do gesso com STA L81

Análise térmica de fibras de cobre com LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Entalpia de explosivos - DSC de alta energia

LFA L52 - Óleos de silicone - Condutividade térmica

LFA L52 - Amostra multicamada - Condutividade térmica

HDSC L62 - Aço de baixa liga - DSC

TFA L59 - película fina termoeléctrica - propriedades termoeléctricas - metais e ligas

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Condutividade térmica

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

Título da medição

STA L81 - Decomposição da borracha

DIL L75 Vertical Single CRYO - Cobre - Expansão térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Composto de borracha - Condutividade térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica e impedância térmica

Testador TIM (TIM L58) - placas de metal com camada adesiva - condutividade térmica e impedância térmica

STA L81 - Cimento - STA

TGA L81 - Medição da decomposição externa do gesso

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Análise de petróleo bruto - Temperatura de aparecimento da cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Nanopartículas de xerogel

DIL L75 Vertical Single HT - Grafite - Expansão térmica

LFA L52 - Nitrato de sódio - Condutividade térmica

STA HP L84 - Decomposição dependente da pressão - HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Solução etanol-água - Condutividade térmica

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Fusão de índio - Taxas de aquecimento

LFA L52 - material refratário - condutividade térmica

LFA L52 - Grafite - Condutividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cobre - No plano/através do plano - Difusividade térmica - Condutividade térmica

LFA L52 - Folha de aço - Condutividade térmica

STA L81 Horizontal Single - Oxalato de cálcio - indutivo de alta velocidade STA

Sistema Hall (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

HCS (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

HCS (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

LSR (LSR L31) - telureto de bismuto - condutividade eléctrica / condutividade térmica / propriedades termoeléctricas

LSR (LSR L31) - constantan - propriedades termoeléctricas - coeficiente de Seebeck

LSR (LSR L31) - Liga de silício-germânio - Coeficiente Seebeck / condutividade eléctrica

THB L56 Avançado/Básico - Material de mudança de fase - Condutividade térmica

DIL L75 Vertical Single - Vareta de vidro - Dilatação térmica

DIL L75 Vertical Single - Quartzo - Expansão térmica - DTA calculado

DIL L75 Vertical Single - Zircónio - Sinterização com controlo de velocidade (RCS)

HDSC L62 - Propriedades termofísicas dos vidros

HFM L57 - Vidro de janela - Transmitância térmica - Medições horizontais vs. verticais

LFA L52 - Óxido de alumínio Al2O3 - Difusividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - BCR 724 - Condutividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cerâmica de carboneto - Condutividade térmica

LFA L52 - Vidro - Condutividade térmica / Difusividade térmica / Capacidade térmica específica

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSC de produtos farmacêuticos - Temperatura de transição vítrea do sorbitol

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Indústria alimentar (lactose) - Caracterização das transições vítreas

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Indústria alimentar (lactose) - Caracterização das transições vítreas

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Análise de alimentos com DSC - Chocolate

STA L82 - Comportamento térmico de pseudocaules de bananeira

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Leite em pó - Condutividade térmica

Quench DIL L78 - Barra de aço - Expansão térmica / deformação

DIL L75 Vertical Single - Ferro - Expansão térmica

LFA L52 - Determinação dos parâmetros da fonte de calor de soldadura

LFA L52 - Inconel 600 - Difusividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cobre e alumínio - Difusividade térmica

LFA L52 - Ligas de aço - Condutividade térmica/condutividade térmica/calor específico

LSR L32 - Alumel - Coeficiente Seebeck absoluto

LSR L32 - Contantan - Efeito Seebeck

LSR L31 - cobre - condutividade eléctrica

STA HP L84 - Calor de adsorção - HP HDSC

STA L81 - Determinação do comportamento de fusão do óxido de alumínio (Al2O3)

STA L81 - Análise de fusão de paládio

THB Basic (THB L56 Basic) - Liga de alumínio - Condutividade térmica

DIL L75 HS 1600 - Expansão térmica de BNMO e BCZY712

Medição da difusividade térmica em sais fundidos utilizando o LFA L52

LSR L33 - constantan - coeficiente de Seebeck - propriedades termoeléctricas

STA HP L84 - Gaseificação de carvão - HP STA

Estabilidade de Sais Fundidos por Análise Térmica Simultânea - STA L82

STA L81 - Hidreto de titânio - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cp de um polímero - Cp modulado

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polímeros - PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Amostra de polímero (PE) - Caracterização de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Amostra de polímero (PP) - Caracterização de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cura UV de polímeros - Cura de resinas

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Oxidação do polímero - OIT (tempo de indução da oxidação)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Amostra de polímero (ABS) - Caracterização de polímeros

DIL L75 Vertical Single HT LT - Elastómero - Expansão térmica

HFM L57 - Epoxy - Condutividade térmica

LFA L51 - Polietileno (PE) - Difusividade térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Material do tubo prensado - Condutividade térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Polímero com enchimento cerâmico - Condutividade térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica, impedância térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica

Análise de asfalto com DSC

Análise térmica do gesso com STA L81

Análise térmica de fibras de cobre com LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Entalpia de explosivos - DSC de alta energia

LFA L52 - Óleos de silicone - Condutividade térmica

TFA L59 - película fina termoeléctrica - propriedades termoeléctricas - semicondutor BiSb

LFA L52 - Amostra multicamada - Condutividade térmica

HDSC L62 - Aço de baixa liga - DSC

TFA L59 - película fina termoeléctrica - propriedades termoeléctricas - metais e ligas

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Condutividade térmica

Título da medição

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