Applicazioni di analisi termica

Di seguito troverai una panoramica delle nostre applicazioni ordinate per settore. Se hai domande specifiche su un’applicazione, ti invitiamo a consultare il numero dell’applicazione tramite il nostro modulo di contatto e a rivolgerti direttamente al nostro ufficio vendite o al nostro laboratorio.

Su richiesta, possiamo inviarti altre applicazioni per l’ingegneria meccanica, per i componenti fotovoltaici, per gli adesivi e i rivestimenti, per l’industria del packaging o per i materiali sostenibili.

Se non trovi una misura nella tua area di specializzazione, puoi ordinarla a noi.

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Gli analizzatori termici sono strumenti universali utilizzati in numerosi settori.

  • Nel settore dei materiali da costruzione, ad esempio, le travi per i ponti vengono analizzate per quanto riguarda la loro espansione lineare sotto varie influenze, al fine di prevenire i danni successivi causati da flessioni indesiderate.
  • Nell’industria chimica, aiutano a controllare l’affidabilità del processo e a migliorare la produttività allo stesso tempo.
  • Nella costruzione di veicoli e nell’industria aerospaziale, consentono di sviluppare nuovi materiali più resistenti al calore in atmosfere diverse, come il vuoto.
  • Nell’industria elettrica, la caratterizzazione dei materiali semiconduttori e dei componenti elettronici prodotti con essi.

In linea di principio, tutte le proprietà fisiche e chimiche delle sostanze e delle miscele di sostanze che cambiano in modo significativo in base alla temperatura possono essere analizzate termicamente (vedi diagramma).

Applicazioni

STA L81 - Decomposizione della gomma

DIL L75 Verticale Singolo CRYO - Rame - Espansione termica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Mescola di gomma - Conducibilità termica

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Conduttività termica e impedenza termica

Tester TIM (TIM L58) - piastre metalliche con strato adesivo - conducibilità termica e impedenza termica

STA L81 - Cemento - STA

TGA L81 - Misurazione della decomposizione del gesso esterno

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Analisi del petrolio grezzo - Temperatura di apparizione della cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Nanoparticelle di Xerogel

DIL L75 Verticale Singolo HT - Grafite - Espansione termica

LFA L52 - Nitrato di sodio - Conducibilità termica

STA HP L84 - Decomposizione dipendente dalla pressione - HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Soluzione di etanolo e acqua - Conduttività termica

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Fusione dell'indio - Velocità di riscaldamento

LFA L52 - materiale refrattario - conduttività termica

LFA L52 - Grafite - Conduttività termica/conduttività di temperatura

LFA L52 - Rame - In-/Through-plane - Diffusività termica - Conducibilità termica

LFA L52 - Foglio d'acciaio - Conducibilità termica

STA L81 Singolo orizzontale - Ossalato di calcio - induttivo ad alta velocità STA

Sistema di Hall (HCS L36) - Coefficiente di Hall - Inorganici/semiconduttori

HCS (HCS L36) - Coefficiente di Hall - Inorganici/semiconduttori

HCS (HCS L36) - Coefficiente di Hall - Inorganici/semiconduttori

LSR (LSR L31) - tellururo di bismuto - conducibilità elettrica / conducibilità termica / proprietà termoelettriche

LSR (LSR L31) - costantana - proprietà termoelettriche - coefficiente di Seebeck

LSR (LSR L31) - Lega di silicio-germanio - Coefficiente di Seebeck / conducibilità elettrica

THB L56 Avanzato/Basico - Materiale a cambiamento di fase - Conducibilità termica

Tempra DIL L78 - Barra d'acciaio - Espansione termica / deformazione

DIL L75 Verticale Singolo - Ferro - Espansione termica

LFA L52 - Determinazione dei parametri della fonte di calore per la saldatura

LFA L52 - Inconel 600 - Diffusività termica/conduttività termica

LFA L52 - Rame e alluminio - Diffusività termica

LFA L52 - Leghe di acciaio - Conduttività termica/conduttività termica/calore specifico

LSR L32 - Alumel - Coefficiente di Seebeck assoluto

LSR L32 - Contantan - Effetto Seebeck

LSR L31 - rame - conducibilità elettrica

STA HP L84 - Calore di assorbimento - HP HDSC

STA L81 - Determinazione del comportamento di fusione dell'ossido di alluminio (Al2O3)

STA L81 - Analisi di fusione del palladio

THB Basic (THB L56 Basic) - Lega di alluminio - Conducibilità termica

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cp di un polimero - Cp modulato

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polimeri - PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Campione di polimero (PE) - Caratterizzazione dei polimeri

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Campione di polimero (PP) - Caratterizzazione dei polimeri

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polimerizzazione UV dei polimeri - Polimerizzazione della resina

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Ossidazione del polimero - OIT (tempo di induzione dell'ossidazione)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Campione di polimero (ABS) - Caratterizzazione dei polimeri

DIL L75 verticale singolo HT LT - Elastomero - Espansione termica

HFM L57 - Epossidica - Conducibilità termica

LFA L51 - Polietilene (PE) - Diffusività termica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Materiale del tubo pressato - Conducibilità termica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Polimero caricato con ceramica - Conducibilità termica

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Conducibilità termica e impedenza termica

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Conducibilità termica

Analisi dell'asfalto con DSC

Analisi termica del gesso con STA L81

Analisi termica delle fibre di rame con LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Entalpia degli esplosivi - DSC ad alta energia

LFA L52 - Oli di silicone - Conducibilità termica

LFA L52 - Campione multistrato - Conducibilità termica

HDSC L62 - Acciaio debolmente legato - DSC

TFA L59 - film sottili termoelettrici - proprietà termoelettriche - metalli e leghe

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Conducibilità termica

Titolo della misurazione

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