Applicazioni dell'analisi termica, calorimetria, dilatometria e proprietà termofisiche

Trova la soluzione di misurazione più adatta al tuo materiale, al tuo settore o alla tua applicazione

Le nostre applicazioni ti offrono soluzioni per la caratterizzazione dei materiali in termini di proprietà termiche, termofisiche e caloriche, transizioni di fase e stabilità.

Scegli il tuo settore, la tua applicazione o il tuo metodo di misura e trova l’analisi più adatta alle tue esigenze: dalla DSC alla TGA, dalla dilatometria alla misurazione della conducibilità termica.

Saremo lieti di aiutarti con domande specifiche o di effettuare misurazioni per te nel nostro laboratorio.

Applicazioni dell'analisi dei materiali

Cerca tra tutte le applicazioni in base al settore, al metodo di misurazione o all’applicazione e trova la soluzione più adatta alle tue esigenze.

STA L81 - Decomposizione della gomma

DIL L75 Verticale Singolo CRYO - Rame - Espansione termica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Mescola di gomma - Conducibilità termica

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Conduttività termica e impedenza termica

Tester TIM (TIM L58) - piastre metalliche con strato adesivo - conducibilità termica e impedenza termica

STA L81 - Cemento - STA

TGA L81 - Misurazione della decomposizione del gesso esterno

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Analisi del petrolio grezzo - Temperatura di apparizione della cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Nanoparticelle di Xerogel

DIL L75 Verticale Singolo HT - Grafite - Espansione termica

LFA L52 - Nitrato di sodio - Conducibilità termica

STA HP L84 - Decomposizione dipendente dalla pressione - HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Soluzione di etanolo e acqua - Conduttività termica

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Fusione dell'indio - Velocità di riscaldamento

LFA L52 - materiale refrattario - conduttività termica

LFA L52 - Grafite - Conduttività termica/conduttività di temperatura

LFA L52 - Rame - In-/Through-plane - Diffusività termica - Conducibilità termica

LFA L52 - Foglio d'acciaio - Conducibilità termica

STA L81 Singolo orizzontale - Ossalato di calcio - induttivo ad alta velocità STA

Sistema di Hall (HCS L36) - Coefficiente di Hall - Inorganici/semiconduttori

HCS (HCS L36) - Coefficiente di Hall - Inorganici/semiconduttori

HCS (HCS L36) - Coefficiente di Hall - Inorganici/semiconduttori

LSR (LSR L31) - tellururo di bismuto - conducibilità elettrica / conducibilità termica / proprietà termoelettriche

LSR (LSR L31) - costantana - proprietà termoelettriche - coefficiente di Seebeck

LSR (LSR L31) - Lega di silicio-germanio - Coefficiente di Seebeck / conducibilità elettrica

THB L56 Avanzato/Basico - Materiale a cambiamento di fase - Conducibilità termica

DIL L75 Verticale Singolo - Asta di vetro - Espansione termica

DIL L75 Singolo Verticale - Quarzo - Espansione termica - DTA calcolata

DIL L75 Vertical Single - Zirconia - Sinterizzazione a velocità controllata (RCS)

HDSC L62 - Proprietà termofisiche dei vetri

HFM L57 - Vetro delle finestre - Trasmittanza termica - Misurazioni orizzontali e verticali

LFA L52 - Ossido di alluminio Al2O3 - Diffusività termica/conduttività termica

LFA L52 - BCR 724 - Conduttività termica/conduttività di temperatura

LFA L52 - Ceramica al carburo - Conducibilità termica

LFA L52 - Vetro - Conducibilità termica / diffusività termica / capacità termica specifica

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSC di prodotti farmaceutici - Temperatura di transizione vetrosa del sorbitolo

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Industria alimentare (lattosio) - Caratterizzazione delle transizioni vetrose

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Industria alimentare (lattosio) - Caratterizzazione delle transizioni vetrose

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Analisi degli alimenti con DSC - Cioccolato

STA L82 - Comportamento termico degli pseudosteli di banana

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Latte in polvere - Conducibilità termica

Tempra DIL L78 - Barra d'acciaio - Espansione termica / deformazione

DIL L75 Verticale Singolo - Ferro - Espansione termica

LFA L52 - Determinazione dei parametri della fonte di calore per la saldatura

LFA L52 - Inconel 600 - Diffusività termica/conduttività termica

LFA L52 - Rame e alluminio - Diffusività termica

LFA L52 - Leghe di acciaio - Conduttività termica/conduttività termica/calore specifico

LSR L32 - Alumel - Coefficiente di Seebeck assoluto

LSR L32 - Contantan - Effetto Seebeck

LSR L31 - rame - conducibilità elettrica

STA HP L84 - Calore di assorbimento - HP HDSC

STA L81 - Determinazione del comportamento di fusione dell'ossido di alluminio (Al2O3)

STA L81 - Analisi di fusione del palladio

THB Basic (THB L56 Basic) - Lega di alluminio - Conducibilità termica

DIL L75 HS 1600 - Espansione termica di BNMO e BCZY712

Misura della diffusività termica dei sali fusi con LFA L52

LSR L33 - costantana - coefficiente di Seebeck - proprietà termoelettriche

STA HP L84 - Gassificazione del carbone - HP STA

Stabilità dei sali fusi mediante analisi termica simultanea - STA L82

STA L81 - Idruro di titanio - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cp di un polimero - Cp modulato

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polimeri - PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Campione di polimero (PE) - Caratterizzazione dei polimeri

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Campione di polimero (PP) - Caratterizzazione dei polimeri

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polimerizzazione UV dei polimeri - Polimerizzazione della resina

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Ossidazione del polimero - OIT (tempo di induzione dell'ossidazione)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Campione di polimero (ABS) - Caratterizzazione dei polimeri

DIL L75 verticale singolo HT LT - Elastomero - Espansione termica

HFM L57 - Epossidica - Conducibilità termica

LFA L51 - Polietilene (PE) - Diffusività termica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Materiale del tubo pressato - Conducibilità termica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Polimero caricato con ceramica - Conducibilità termica

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Conducibilità termica e impedenza termica

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Conducibilità termica

Analisi dell'asfalto con DSC

Analisi termica del gesso con STA L81

Analisi termica delle fibre di rame con LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Entalpia degli esplosivi - DSC ad alta energia

LFA L52 - Oli di silicone - Conducibilità termica

TFA L59 - film sottile termoelettrico - proprietà termoelettriche - semiconduttore BiSb

LFA L52 - Campione multistrato - Conducibilità termica

HDSC L62 - Acciaio debolmente legato - DSC

TFA L59 - film sottili termoelettrici - proprietà termoelettriche - metalli e leghe

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Conducibilità termica

Titolo della misurazione

Titolo della misurazione

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Soluzioni settoriali nell'analisi dei materiali

Scopri applicazioni pratiche e soluzioni di misurazione per i settori industriali e i materiali più disparati.

Energia e batterie

Analisi dei materiali per batterie, dei sistemi a idrogeno e degli accumulatori di energia

• Surriscaldamento termico
• Capacità termica
• Stabilità del materiale

Settore automobilistico, aviazione, aerospaziale

Automotive e aviazione

Analisi dei materiali per strutture leggere, applicazioni ad alta temperatura e criogeniche

• Materiali resistenti alle alte temperature
• Criotecnologia
• Leghe

Polimeri

Polimeri

Caratterizzazione dell’invecchiamento, del riciclaggio e del comportamento termomeccanico

• Transizione vetrosa
• Ossidazione e invecchiamento
• Termomeccanica

Chimica

Chimica

Analisi di reazioni, catalizzatori e processi metabolici

• Cinetica delle reazioni
• Assorbimento
• Catalizzatori

Elettronica e semiconduttori

Semiconduttori ed elettronica

Gestione termica e analisi dei materiali per l’elettronica moderna

• TIM e packaging
• Conducibilità termica
• Materiali a banda larga

Metalli e leghe

Studio delle leghe, delle transizioni di fase e del comportamento alle alte temperature

• Diagrammi di fase
• Materiali per alte temperature
• Tecnica della microstruttura

Ceramica e ceramica tecnica

Analisi dei processi di sinterizzazione, degli isolanti ceramici e delle ceramiche ad alte prestazioni

• Processi di sinterizzazione
• Ceramica ad alta temperatura
• Isolanti

Bicchieri

Analisi di vetri tecnici e ottici

• Termomeccanica
• Vetri ottici
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Materiali da costruzione

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Controlli sui materiali per l’edilizia, l’isolamento e la protezione antincendio

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Farmacia e alimenti

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Applicazioni tipiche dell'analisi termica

Trova l’analisi più adatta alle tue esigenze, indipendentemente dal settore o dal materiale.

Applicazioni:

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Metodi di analisi dei materiali

Scegli il metodo di analisi più adatto alla tua applicazione: dai metodi calorimetrici alla misurazione della conducibilità termica.

Calorimetria differenziale dinamica (DSC)

Analisi delle transizioni di fase, come la transizione vetrosa, la fusione e la cristallizzazione.

Applicazioni tipiche:

  • Transizione vetrosa (Tg)
  • Comportamento di fusione
  • Capacità termica

Termogravimetria (TGA)

Determinazione delle variazioni di massa dovute a decomposizione, ossidazione o evaporazione.

Applicazioni:

  • Decomposizione
  • Ossidazione
  • Contenuto di umidità

Analisi Laser Flash (LFA)

Misurazione della diffusività termica e calcolo della conducibilità termica.

Applicazioni:

  • Conducibilità termica
  • Diffusività termica
  • Misure ad alta temperatura

Dilatometria (DIL)

Analisi delle variazioni di lunghezza e della dilatazione termica dei materiali.

Applicazioni:

  • CTE
  • Comportamento di sinterizzazione
  • Trasformazioni di fase

Analisi termica simultanea (STA)

Combinazione di DSC e TGA per l’analisi simultanea del flusso termico e della massa.

Applicazioni:

  • Reazioni
  • Decomposizione
  • Analisi delle fasi

Metodi speciali e accoppiamenti

Analisi approfondita grazie all’integrazione con l’analisi dei gas o con metodi di misurazione specifici.

Applicazioni: