열 분석 애플리케이션

아래에서 산업별로 분류된 애플리케이션의 개요를 확인할 수 있습니다. 애플리케이션에 대한 구체적인 질문이 있는 경우, 문의 양식을 통해 애플리케이션 번호를 참조하여 영업부 또는 연구소에 직접 문의하시기 바랍니다.

요청 시 기계 공학, 태양광 부품, 접착제 및 코팅, 포장 산업 또는 지속 가능한 재료에 대한 추가 애플리케이션을 보내드릴 수 있습니다.

전문 분야에서 측정값을 찾을 수 없는 경우 당사에 주문할 수 있습니다.

더 알아보기

산업별 측정

린사이스 연구소의 최신 측정값을 확인할 수 있습니다.

Automotive Luffahrt Raumfahrt

자동차 및 항공

Baustoffe

건축 자재 (Building Materials)

Batterien

배터리 (Batteries)

Chemie

화학 (Chemical)

Forschung an Hochschulen

대학에서의 연구

Elektronik und Halbleiter

반도체 및 전자 제품 (Semiconductors & Electronics)

Nuklear und Energie

원자력 및 에너지

Metalle und Legierungen

금속 및 합금 (Metals and Alloy Industry)

Keramik und Glas

도자기 및 안경

Pharmazie und Lebensmittel

약국 및 식품

사용자를 위한 활동

재료 테스트 및 연구 분야

열화상 분석기는 다양한 산업 분야에서 사용되는 범용 도구입니다.

Übersicht der Werkstoffe
  • 예를 들어 건축 자재 부문에서는 교량용 빔이 다양한 영향에 따른 선형 팽창을 분석하여 원치 않는 휨으로 인한 후속 손상을 방지합니다.
  • 화학 산업에서는 공정 안정성을 제어하고 동시에 생산성을 향상하는 데 도움이 됩니다.
  • 차량 제작 및 항공우주 산업에서는 진공과 같은 다양한 대기 환경에서 열 복원력이 뛰어난 새로운 소재를 개발할 수 있습니다.
  • 전기 산업에서는 반도체 재료와 이를 통해 제조된 전자 부품의 특성을 분석합니다.

원칙적으로 온도에 따라 크게 변화하는 물질 및 물질 혼합물의 모든 물리적, 화학적 특성은 열 분석이 가능합니다(다이어그램 참조).

애플리케이션 (Application)

STA PT 1600 - 고무의 분해

DIL L75 VS CRYO - 구리 - 열팽창

THB 100 - 고무 화합물 - 열 전도성

TIM 테스터 - 베스펠 - 열 전도성 및 열 임피던스

TIM 테스터 - 접착층이 있는 금속판 - 열 전도성 및 열 임피던스

STA PT 1600 - 시멘트 - STA

TGA PT 1600 - 외부 석고 분해 측정

Chip-DSC 1 - 원유 분석 - 왁스 외관 온도

Chip-DSC 100 - 제로젤 나노 입자

DIL L75 VS HT - 흑연 - 열팽창

LFA 1000 - 질산나트륨 - 열 전도성

STA HP1 - 압력 의존적 분해 - HP TGA

THB 100 - 에탄올-물 용액 - 열 전도성

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 금속 및 합금

칩 DSC 1 - 인듐 용융 - 가열 속도

LFA 1000 - 내화성 재료 - 열 전도성

LFA 1000 - 흑연 - 열 전도성/온도 전도성

LFA 1000 - 구리 - 평면 내/통과 - 열 확산성 - 열 전도성

LFA 1000 - 강철 호일 - 열 전도성

STA PT 1600 HS - 옥살산칼슘 - 유도성 고속 STA

홀 시스템 - 홀 계수 - 무기/반도체

HCS - 홀 계수 - 무기/반도체 1

LSR - 비스무트 텔루라이드 - 전기 전도성/열 전도성/열전 특성

LSR - 콘스탄탄 - 열전 특성 - 시벡 계수

LSR - 실리콘-게르마늄 합금 - 시벡 계수/전기 전도도

THB 고급/기본 - 상변화 물질 - 열 전도성

DIL L75 VS - 유리 막대 - 열팽창

DIL L75 VS - 석영 - 열팽창 - 계산된 DTA

DIL L75 VS - 지르코니아 - 속도 제어 소결(RCS)

DSC PT 1600 - 유리의 열물리학적 특성

HFM - 창 유리 - 열 투과율 - 수평 대 수직 측정

LFA 1000 - 알루미늄 산화물 Al2O3 - 열 확산성/열 전도성

LFA 1000 - BCR 724 - 열 전도성/온도 전도성

LFA 1000 - 카바이드 세라믹 - 열 전도성

LFA 1000 - 유리 - 열전도율/열확산율/비열용량

Chip-DSC 10 - 제약용 DSC - 유리 전이 온도 소르비톨

Chip-DSC 10 - 식품 산업(유당) - 유리 전이 특성 분석

Chip-DSC 10 - 식품 산업(유당) - 유리 전이 특성 분석

Chip-DSC 10 - DSC를 사용한 식품 분석 - 초콜릿

STA PT 1000 - 바나나 의사줄기의 열적 거동

THB 100 - 분유 - 열 전도성

담금질 DIL - 철근 - 열팽창/변형

DIL L75 VS - 철 - 열팽창

LFA 1000 - 용접 열원의 파라미터 결정

LFA 1000 - 인코넬 600 - 열 확산성/열 전도성

LFA 1000 - 구리 및 알루미늄 - 열 확산성

LFA 1000 - 강철 합금 - 열전도율/온도 전도성/비열

LSR-1 - 알루멜 - 절대 시벡 계수

LSR-1 - 콘스탄탄 - 시벡 효과

LSR - 구리 - 전기 전도성

STA HP1 - 흡착 열 - HP HDSC

STA PT 1600 - 산화알루미늄(Al2O3)의 용융 거동 측정

STA PT 1600 - 팔라듐 용융 분석

THB 기본 - 알루미늄 합금 - 열 전도성

DIL L75 HS 1600 - BNMO 및 BCZY712의 열팽창

LFA 1000을 사용한 용융 염의 열 확산도 측정

LSR - 콘스탄탄 - 시벡 계수 - 열전 특성

STA HP1 - 석탄 가스화 - HP STA

STA HP1 - 석탄 가스화 - HP STA

STA PT 1600 - 티타늄 하이드라이드 - STA

Chip-DSC 10 - 폴리머의 Cp - 변조된 Cp

Chip-DSC 10 - 폴리머 - PET

Chip-DSC 10 - 폴리머 시료(PE) - 폴리머 특성 분석

Chip-DSC 10 - 폴리머 시료(PP) - 폴리머 특성 분석

Chip-DSC 10 - 폴리머의 UV 경화 - 수지 경화

Chip-DSC 100 - 폴리머의 산화 - OIT(산화 유도 시간)

Chip-DSC - 폴리머 시료(ABS) - 폴리머 특성 분석

DIL L75 VS HT LT - 탄성 중합체 - 열팽창

HFM - 에폭시 - 열 전도성

LFA 500 - 폴리에틸렌(PE) - 열 확산성

THB 100 - 압착 파이프 재료 - 열 전도성

THB 100 - 세라믹 충진 폴리머 - 열 전도성

TIM-Tester - 베스펠 - 열 전도성, 열 임피던스

TIM-Tester - 베스펠 - 열 전도성

DSC로 아스팔트 분석

STA를 사용한 석고 열 분석

LFA를 사용한 구리 섬유의 열 분석

칩 DSC 1 - 폭발물 엔탈피 - 고에너지 DSC

LFA 1000 - 실리콘 오일 - 열 전도성

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 반도체

LFA 1000 - 다층 시료 - 열 전도성

HDSC PT 1600 - 저합금강 - DSC

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 금속 및 합금

TF-LFA - CVD 다이아몬드 - 열 전도성

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목

측정 제목