Materialanalyse für Elektronik & Halbleiter
Präzise Charakterisierung von Halbleitern, Dünnschichten und elektronischen Bauteilen für Forschung, Entwicklung und Fertigung
Halbleiter und elektronische Bauteile bilden die Grundlage moderner Technologien – von Mikroprozessoren und Leistungselektronik über Sensoren bis hin zu LEDs und Photovoltaiksystemen. Mit steigender Leistungsdichte und zunehmender Miniaturisierung wachsen auch die Anforderungen an Materialqualität, Wärmeableitung und Zuverlässigkeit.
Die Entwicklung moderner Elektronik erfordert ein tiefes Verständnis thermischer, elektrischer und struktureller Materialeigenschaften. Moderne Analyseverfahren liefern wichtige Informationen über Wärmeleitfähigkeit, thermische Stabilität, elektrische Eigenschaften, Schichtstrukturen und Alterungsprozesse.
Mit über 69 Jahren Erfahrung bietet LINSEIS Lösungen für die Charakterisierung von Halbleitermaterialien, Dünnschichten und elektronischen Komponenten in Forschung, Entwicklung und industrieller Qualitätskontrolle.
Typische Anwendungen für Elektronik & Halbleiter
Wählen Sie Ihre spezifische Anwendung und erhalten Sie detaillierte Einblicke in Materialcharakterisierung, Messmethoden und innovative Lösungen für moderne elektronische Systeme
Wide-Band-Gap-Materialien
Analyse von SiC-, GaN- und weiteren Wide-Band-Gap-Halbleitern für Leistungselektronik, Hochtemperaturanwendungen und effizientes Thermomanagement.
Messmethoden für Elektronik & Halbleiter
Laser Flash Analysis (LFA)
Bestimmung von Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und Wärmediffusion für effizientes Thermomanagement in Halbleitern und elektronischen Bauteilen.
Thin Film Laser Frequency Analyzer (TF-LFA)
Charakterisierung thermischer Eigenschaften dünner Schichten und Grenzflächen für moderne Mikroelektronik und Halbleitertechnologien.
Thin Film Analyzer (TFA)
Analyse der Wärmeleitfähigkeit ultradünner Schichten, Beschichtungen und elektronischer Materialien für Forschung und Prozessoptimierung.
Hall-Effekt-Analyse (HCS)
Bestimmung von Ladungsträgerkonzentration, Beweglichkeit und elektrischem Widerstand für die Entwicklung moderner Halbleitermaterialien.
Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC)
Analyse von Phasenübergängen, Wärmekapazität und Aushärtereaktionen in Packaging-Materialien, Klebstoffen und elektronischen Werkstoffen.
Simultane Thermische Analyse (STA)
Gleichzeitige Analyse von Massenänderungen und Wärmeeffekten zur Untersuchung thermischer Stabilität und Alterungsprozesse elektronischer Materialien.
Empfohlene Geräte für Polymeranwendungen
Top-Geräte
HCS L36
Weitere Geräte
CAL L92 - Mikro-
kalorimeter
DSC L63
TEG-Tester (TEG L34)
LSR-3 (LSR L33)
PLH L53 - Periodic Laser Heating
Ausgewählte Messbeispiele aus der Praxis
Praxisnahe Messungen zeigen, wie moderne Analyseverfahren zur Lösung realer Fragestellungen bei Polymeren eingesetzt werden.
Optimierung von p-GaN durch Hall-Effekt-Messungen
Elektrische Transporteigenschaften von Sb₂Te₃-Dünnschichten
Die elektrischen Transporteigenschaften von Dünnschichten sind entscheidend für die Entwicklung moderner Halbleiter- und Thermoelektrik-Anwendungen. Mit dem LINSEIS TFA L59 lassen sich temperaturabhängige Widerstands- und Ladungsträgereigenschaften präzise bestimmen. Dieses Praxisbeispiel zeigt die Charakterisierung ALD-abgeschiedener Sb₂Te₃-Dünnschichten und liefert wichtige Erkenntnisse zum elektrischen Transportverhalten in funktionalen Dünnschichtmaterialien.
