Suchfilter-bitzinger-test - Linseis

STA L81 – Zersetzung von Gummi

Messung 2

Messung 3

DIL L75 Vertikal Single CRYO – Kupfer – Thermische Ausdehnung

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Gummimischung – Wärmeleitfähgikeit

TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit und thermische Impedanz

TIM-Tester – Metallplatten mit Klebeschicht – Wärmeleitfähigkeit und thermische Impedanz

STA L81 – Zement – STA

TGA L81 – Außenputz Zersetzungsmessung

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Rohölanalyse – Wachserscheinungstemperatur

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Xerogel-Nanopartikel

DIL L75 Vertikal Single HT – Graphit – Wärmeausdehnung

LFA L52 – Natriumnitrat – Wärmeleitfähigkeit

STA HP L84 – Druckabhängige Zersetzung – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – Ethanol-Wasser-Lösung – Wärmeleitfähigkeit

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Metalle und Legierungen

Chip DSC 1 – Indiumschmelzen – Aufheizraten

LFA L52 – feuerfester Werkstoff – Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Graphit – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit

LFA L52 – Kupfer – In-/Through-plane – Temperaturleitfähigkeit – Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Stahlfolie – Temperaturleitfähigkeit

STA L81 Horizontal Single – Calciumoxalat – induktive Hochgeschwindigkeits-STA

Hall-System – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

HCS – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter 1

HCS – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

LSR – Bismuttellurid – elektrische Leitfähigkeit / Wärmeleitfähigkeit / thermoelektrische Eigenschaften

LSR – Konstantan – thermoelektrische Eigenschaften – Seebeck-Koeffizient

LSR – Silicium-Germanium-Legierung – Seebeck-Koeffizient / elektrische Leitfähigkeit

THB Advance/Basic – Phasenwechselmaterial – Wärmeleitfähigkeit

DIL L75 Vertikal Single – Glasstab – Thermische Ausdehnung

DIL L75 Vertikal Single – Quarz – Thermische Ausdehnung – berechnete DTA

DIL L75 Vertikal Single – Zirkoniumdioxid – Ratenkontrolliertes Sintern (RCS)

HDSC L62 – Thermophysikalische Eigenschaften von Gläsern

HFM – Fensterglas – Wärmedurchlässigkeit – Horizontale vs. Vertikale Messungen

LFA L52 – Aluminiumoxid Al2O3 – Temperaturleitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – BCR 724 – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit

LFA L52 – Hartmetallkeramik – Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Glas – Wärmeleitfähigkeit / Temperaturleitfähigkeit / spezifische Wärmekapazität

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – DSC von Arzneimitteln – Glasübergangstemperatur Sorbit

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Lebensmittelindustrie (Laktose) – Charakterisierung von Glasübergängen

Chip-DSC 10 – Lebensmittelindustrie (Laktose) – Charakterisierung von Glasübergängen

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Lebensmitteluntersuchungen mit DSC – Schokolade

STA L82 – Thermisches Verhalten von Bananen-Pseudostämmen

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Milchpulver – Wärmeleitfähigkeit

Abschreck DIL – Stahlstab – Wärmeausdehnung / Verformung

DIL L75 Vertikal Single – Eisen – Wärmeausdehnung

LFA L52 – Bestimmung der Parameter der Schweißwärmequelle

LFA L52 – Inconel 600 – Temperaturleitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit

LFA L52 – Kupfer und Aluminium – Temperaturleitfähigkeit

LFA L52 – Stahllegierungen – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit/spezifische Wärme

LSR L32 – Alumel – Absoluter Seebeck-Koeffizient

LSR L32 – Contantan – Seebeck-Effekt

LSR – Kupfer – elektrische Leitfähigkeit

STA HP L84 – Adsorptionswärme – HP HDSC

STA L81 – Bestimmung des Schmelzverhaltens von Aluminiumoxid (Al2O3)

STA L81 – Schmelzanalyse von Palladium

THB Basic (THB L56 Basic) – Aluminiumlegierung – Wärmeleitfähigkeit

DIL L75 HS 1600 – Wärmeausdehnung von BNMO und BCZY712

Temperaturleitfähigkeitsmessung an Molten Salts mittels LFA L52

LSR – Konstantan – Seebeck-Koeffizient – thermoelektrische Eigenschaften

STA HP L84 – Kohlevergasung – HP STA

Stabilität von Molten Salts mittels Simultaner Thermischer Analyse – STA L82

STA L81 – Titanhydrid – STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Cp eines Polymers – modulierte Cp

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymere – PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymerprobe (PE) – Charakterisierung von Polymeren

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymerprobe (PP) – Charakterisierung von Polymeren

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – UV-Härtung von Polymeren – Harzaushärtung

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Oxidation von Polymer – OIT (Oxidationsinduktionszeit)

Chip-DSC – Polymerprobe (ABS) – Charakterisierung von Polymeren

DIL L75 Vertikal Single HT LT – Elastomer – Wärmeausdehnung

HFM – Epoxy – Wärmeleitfähigkeit

LFA L51 – Polyethylen (PE) – Temperaturleitfähigkeit

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Gepresstes Rohrmaterial – Wärmeleitfähigkeit

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Keramikgefülltes Polymer – Wärmeleitfähigkeit

TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit, thermische Impedanz

TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit

Analyse von Asphalt mit DSC

Thermische Analyse von Gips mit STA

Thermische Analyse von Kupfer-Fasern mit LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Sprengstoff-Enthalpie – Hochenergie-DSC

LFA L52 – Silikonöle – Wärmeleitfähigkeit

TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Halbleiter

LFA L52 – Mehrschichtprobe – Wärmeleitfähigkeit

HDSC L62 – Niedriglegierter Stahl – DSC

TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Metalle und Legierungen

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Publikationen der thermischen Analyse

TF-LFA - CVD Diamant - Wärmeleitfähigkeit

Europa

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