STA L81 – Descomposición del caucho

DIL L75 Vertical Single CRYO – Cobre – Dilatación térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Mezcla de caucho – Conductividad térmica

Tester TIM (TIM L58) – Vespel – Conductividad térmica e impedancia térmica

Tester TIM (TIM L58) – Placas metálicas con capa adhesiva – Conductividad térmica e impedancia térmica

STA L81 – Cemento – STA

TGA L81 – Medición de la descomposición del enlucido exterior

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Análisis de petróleo crudo – Temperatura de aparición de la cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Nanopartículas de xerogel

DIL L75 Vertical Single HT – Grafito – Dilatación térmica

LFA L52 – Nitrato de sodio – Conductividad térmica

STA HP L84 – Descomposición en función de la presión – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – Solución de etanol y agua – Conductividad térmica

TFA - lámina delgada termoeléctrica - propiedades termoeléctricas - metales y aleaciones

Chip DSC 1 - Fusión del indio - Velocidades de calentamiento

LFA L52 - material refractario - conductividad térmica

LFA L52 - Grafito - Conductividad térmica/conductividad a la temperatura

LFA L52 - Cobre - En el plano - Difusividad térmica - Conductividad térmica

LFA L52 - Lámina de acero - Conductividad térmica

STA L81 HS - Oxalato cálcico - STA inductiva de alta velocidad

Sistema de Hall (HCS L36) – Coeficiente de Hall – Materiales inorgánicos/semiconductores

HCS (HCS L36) – Coeficiente de Hall – Materiales inorgánicos/semiconductores

HCS (HCS L36) – Coeficiente de Hall – Materiales inorgánicos/semiconductores

LSR (LSR L31) – teluro de bismuto – conductividad eléctrica / conductividad térmica / propiedades termoeléctricas

LSR (LSR L31) – Konstantan – propiedades termoeléctricas – coeficiente Seebeck

LSR (LSR L31) – Aleación de silicio y germanio – Coeficiente de Seebeck / conductividad eléctrica

THB L56 Advanced/Basic – Material de cambio de fase – Conductividad térmica

DIL L75 Vertical Individual – Barra de vidrio – Dilatación térmica

DIL L75 VS - Cuarzo - Expansión térmica - DTA calculado

DIL L75 VS - Circonio - Sinterización controlada por velocidad (RCS)

HDSC L62 - Propiedades termofísicas del vidrio

HFM - Vidrios para ventanas - Transmitancia térmica - Mediciones horizontales vs. verticales

LFA L52 - Óxido de aluminio Al2O3 - Difusividad térmica/conductividad térmica

LFA L52 – BCR 724 – Conductividad térmica

LFA L52 - Cerámica de carburo - Conductividad térmica

LFA L52 - Vidrio - Conductividad térmica / difusividad térmica / capacidad calorífica específica

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSC de productos farmacéuticos - Temperatura de transición vítrea sorbitol

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Industria alimentaria (lactosa) - Caracterización de las transiciones vítreas

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Industria alimentaria (lactosa) - Caracterización de las transiciones vítreas

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Análisis de alimentos con DSC - Chocolate

STA L82 - Comportamiento térmico de los pseudotallos del plátano

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Leche en polvo - Conductividad térmica

Tubo de enfriamiento rápido DIL L78 – Barra de acero – Dilatación térmica / Deformación

DIL L75 Vertical Single – Hierro – Dilatación térmica

LFA L52 – Determinación de los parámetros de la fuente de calor de soldadura

LFA L52 – Inconel 600 – Conductividad térmica

LFA L52 – Cobre y aluminio – Conductividad térmica

LFA L52 – Aleaciones de acero – Conductividad térmica/Conductividad de la temperatura/Calor específico

LSR L32 – Alumel – Coeficiente de Seebeck absoluto

LSR L32 – Contantan – Efecto Seebeck

LSR L31 – Cobre – Conductividad eléctrica

STA HP L84 – Calor de adsorción – HP HDSC

STA L81 – Determinación del comportamiento de fusión del óxido de aluminio (Al₂O₃)

STA L81 – Análisis por fusión del paladio

THB Basic (THB L56 Basic) – Aleación de aluminio – Conductividad térmica

DIL L75 HS 1600 - Dilatación térmica de BNMO y BCZY712

Medición de la difusividad térmica en sales fundidas mediante LFA L52

LSR L33 - constantan - coeficiente Seebeck - propiedades termoeléctricas

STA HP L84 - Gasificación del carbón - STA HP

Estabilidad de sales fundidas mediante análisis térmico simultáneo - STA L82

STA L81 - Hidruro de titanio - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Cp de un polímero – Cp modulada

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polímeros – PET

Chip-DSC 10 - Muestra de polímero (PE) - Caracterización de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Muestra de polímero (PP) – Caracterización de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Curado UV de polímeros – Curado de resinas

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Oxidación de polímeros – OIT (tiempo de inducción de la oxidación)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Muestra de polímero (ABS) – Caracterización de polímeros

DIL L75 Vertical Single HT LT – Elastómero – Dilatación térmica

HFM - Epoxi - Conductividad térmica

LFA L51 – Polietileno (PE) – Conductividad térmica

THB 100 - Epoxi - Conductividad térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Material tubular prensado – Conductividad térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Polímero con relleno cerámico – Conductividad térmica

Tester TIM (TIM L58) – Vespel – Conductividad térmica, impedancia térmica

Tester TIM (TIM L58) – Vespel – Conductividad térmica

Analizar el asfalto con DSC

Análisis térmico del yeso con el STA L81

Análisis térmico de fibras de cobre con AGL

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Entalpía de los explosivos – DSC de alta energía

LFA L52 – Aceites de silicona – Conductividad térmica

TFA L59 - lámina delgada termoeléctrica - propiedades termoeléctricas - semiconductor

LFA L52 - Muestra multicapa - Conductividad térmica

TFA L59 – capa fina termoeléctrica – propiedades termoeléctricas – metales y aleaciones

Publicaciones sobre análisis térmico

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Conductividad térmica

Título de la medida

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