Suchfilter-bitzinger-test - Linseis

STA PT 1600 – Zersetzung von Gummi

Messung 2

Messung 3

DIL L75 VS CRYO – Kupfer – Thermische Ausdehnung

THB 100 – Gummimischung – Wärmeleitfähgikeit

TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit und thermische Impedanz

TIM-Tester – Metallplatten mit Klebeschicht – Wärmeleitfähigkeit und thermische Impedanz

STA PT 1600 – Zement – STA

TGA PT 1600 – Außenputz Zersetzungsmessung

Chip-DSC 1 – Rohölanalyse – Wachserscheinungstemperatur

Chip-DSC 100 – Xerogel-Nanopartikel

DIL L75 VS HT – Graphit – Wärmeausdehnung

LFA 1000 – Natriumnitrat – Wärmeleitfähigkeit

STA HP1 – Druckabhängige Zersetzung – HP TGA

THB 100 – Ethanol-Wasser-Lösung – Wärmeleitfähigkeit

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Metalle und Legierungen

Chip DSC 1 – Indiumschmelzen – Aufheizraten

LFA 1000 – feuerfester Werkstoff – Wärmeleitfähigkeit

LFA 1000 – Graphit – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit

LFA 1000 – Kupfer – In-/Through-plane – Temperaturleitfähigkeit – Wärmeleitfähigkeit

LFA 1000 – Stahlfolie – Temperaturleitfähigkeit

STA PT 1600 HS – Calciumoxalat – induktive Hochgeschwindigkeits-STA

Hall-System – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

HCS – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter 1

HCS – Hall-Koeffizient – Anorganika/Halbleiter

LSR – Bismuttellurid – elektrische Leitfähigkeit / Wärmeleitfähigkeit / thermoelektrische Eigenschaften

LSR – Konstantan – thermoelektrische Eigenschaften – Seebeck-Koeffizient

LSR – Silicium-Germanium-Legierung – Seebeck-Koeffizient / elektrische Leitfähigkeit

THB Advance/Basic – Phasenwechselmaterial – Wärmeleitfähigkeit

DIL L75 VS – Glasstab – Thermische Ausdehnung

DIL L75 VS – Quarz – Thermische Ausdehnung – berechnete DTA

DIL L75 VS – Zirkoniumdioxid – Ratenkontrolliertes Sintern (RCS)

DSC PT 1600 – Thermophysikalische Eigenschaften von Gläsern

HFM – Fensterglas – Wärmedurchlässigkeit – Horizontale vs. Vertikale Messungen

LFA 1000 – Aluminiumoxid Al2O3 – Temperaturleitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit

LFA 1000 – BCR 724 – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit

LFA 1000 – Hartmetallkeramik – Wärmeleitfähigkeit

LFA 1000 – Glas – Wärmeleitfähigkeit / Temperaturleitfähigkeit / spezifische Wärmekapazität

Chip-DSC 10 – DSC von Arzneimitteln – Glasübergangstemperatur Sorbit

Chip-DSC 10 – Lebensmittelindustrie (Laktose) – Charakterisierung von Glasübergängen

Chip-DSC 10 – Lebensmittelindustrie (Laktose) – Charakterisierung von Glasübergängen

Chip-DSC 10 – Lebensmitteluntersuchungen mit DSC – Schokolade

STA PT 1000 – Thermisches Verhalten von Bananen-Pseudostämmen

THB 100 – Milchpulver – Wärmeleitfähigkeit

Abschreck DIL – Stahlstab – Wärmeausdehnung / Verformung

DIL L75 VS – Eisen – Wärmeausdehnung

LFA 1000 – Bestimmung der Parameter der Schweißwärmequelle

LFA 1000 – Inconel 600 – Temperaturleitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit

LFA 1000 – Kupfer und Aluminium – Temperaturleitfähigkeit

LFA 1000 – Stahllegierungen – Wärmeleitfähigkeit/Temperaturleitfähigkeit/spezifische Wärme

LSR-1 – Alumel – Absoluter Seebeck-Koeffizient

LSR-1 – Contantan – Seebeck-Effekt

LSR – Kupfer – elektrische Leitfähigkeit

STA HP1 – Adsorptionswärme – HP HDSC

STA PT 1600 – Bestimmung des Schmelzverhaltens von Aluminiumoxid (Al2O3)

STA PT 1600 – Schmelzanalyse von Palladium

THB Basic – Aluminiumlegierung – Wärmeleitfähigkeit

DIL L75 HS 1600 – Wärmeausdehnung von BNMO und BCZY712

Temperaturleitfähigkeitsmessung an Molten Salts mittels LFA 1000

LSR – Konstantan – Seebeck-Koeffizient – thermoelektrische Eigenschaften

STA HP1 – Kohlevergasung – HP STA

STA HP1 – Kohlevergasung – HP STA

STA PT 1600 – Titanhydrid – STA

Chip-DSC 10 – Cp eines Polymers – modulierte Cp

Chip-DSC 10 – Polymere – PET

Chip-DSC 10 – Polymerprobe (PE) – Charakterisierung von Polymeren

Chip-DSC 10 – Polymerprobe (PP) – Charakterisierung von Polymeren

Chip-DSC 10 – UV-Härtung von Polymeren – Harzaushärtung

Chip-DSC 100 – Oxidation von Polymer – OIT (Oxidationsinduktionszeit)

Chip-DSC – Polymerprobe (ABS) – Charakterisierung von Polymeren

DIL L75 VS HT LT – Elastomer – Wärmeausdehnung

HFM – Epoxy – Wärmeleitfähigkeit

LFA 500 – Polyethylen (PE) – Temperaturleitfähigkeit

THB 100 – Gepresstes Rohrmaterial – Wärmeleitfähigkeit

THB 100 – Keramikgefülltes Polymer – wärmeleitfähigkeit

TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit, thermische Impedanz

TIM-Tester – Vespel – Wärmeleitfähigkeit

Analyse von Asphalt mit DSC

Thermische Analyse von Gips mit STA

Thermische Analyse von Kupfer-Fasern mit LFA

Chip DSC 1 – Sprengstoff-Enthalpie – Hochenergie-DSC

LFA 1000 – Silikonöle – Wärmeleitfähigkeit

TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Halbleiter

LFA 1000 – Mehrschichtprobe – Wärmeleitfähigkeit

HDSC PT 1600 – Niedriglegierter Stahl – DSC

TFA – thermoelektrische Dünnschicht – thermoelektrische Eigenschaften – Metalle und Legierungen

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Titel der Messung

Publikationen der thermischen Analyse

TF-LFA - CVD Diamant - Wärmeleitfähigkeit

Europa

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95100 Selb / Germany

USA

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China

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