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Applikationen der thermischen Anlayse

Messgeräte von LINSEIS prüfen unterschiedlichste Materialien der verschiedensten Branchen auf Ihre thermischen Eigenschaften. Die gesammelten Applikationen wurden in unserem Labor oder von unseren Kunden erstellt. Die Applikationsberichte sind aktuell in Englisch verfügbar, teilweise auch in Deutsch. Externe Links werden von uns regelmäßig geprüft. Sollte einer der Links nicht funktionierten, wurde die Applikationsmessung auf der externen Website entfernt.

Die nachfolgenden Anwendungen sind nach Gerätegruppen unterteilt. Bitte klicken Sie auf den entsprechenden Button und gelangen direkt zur Übersicht.

Thermische Analyse: DSC, TGA, STA, DIL

Applikation Messgerät Herausgeber
Thermal analysis of butter and margarine Chip-DSC 10 evaluation (PDF), measured curve (PNG)
Thermal analysis of chocolate Chip-DSC 10 evaluation (PDF), measured curve (PNG)
Thermal analysis of Cholesterol Chip-DSC 100 evaluation (PDF), measured curve (PNG)
Thermal analysis with color change Chip-DSC 1 evaluation (PDF)
PHOTO-DSC AS A VERSATILE TOOL FOR UV CURING SYSTEMS CHARACTERIZATION Chip-DSC with UV option Download Paper
Gamma-ray interaction with copper-doped bismuth–borate glasses DIL L74 Optical Physica B: Condensed Matter, Vol. 391
Effects of milling time on the development of porosity in Cu by the
reduction of CuO
DIL L74 Optical Download Paper
Influence on martensite‐start‐temperature and volume expansion of low‐transformation‐temperature materials used for residual stress relief in beam welding DIL L78 Q Materials Science & Engineering Vol. 48
Sinter hardening material solutions for high performance applications DIL L78 Q Download Paper

Wärmeleitfähigkeit: LFA, THB, HFM

Applikation Messgerät Herausgegeben
Influence of radiation-crosslinking on flame retarded polymer materials—How crosslinking disrupts the barrier effect LFA Radiation Physics and Chemistry Vol. 106
Influence of multiwall carbon nanotube (MWCNT) dispersion on ignition of poly(dimethylsiloxane)–MWCNT composites LFA Polymer for Advanced Technologies Vol. 26
Phase evolution and thermoelectric performance of calcium cobaltite upon high temperature aging LFA Ceramics International Vol. 41
3D Printing Fabrication of Amorphous Thermoelectric Materials with Ultralow Thermal Conductivity LFA + LSR-3 Nano, Micro, Small Vol. 11
A Unified Approach to Determining the Effective Physicomechanical Characteristics of Filled Polymer Composites Based on Variational Principles THB Mechanics of Composite Materials
The experimental exploration of nano-Si3N4/paraffin on thermal behavior of phase change materials THB Thermochimica Acta Vol. 597

Thermoelektrik: LSR, Hall, LZT, TEG

Applikation Messgerät Herausgegeben
High-temperature stability of thermoelectric Ca3Co4O9 thin films LSR-3 Applied Physics Letter Vol.106
Vacancy filling effect in thermoelectric NbO LSR-3 Journal of Physics: Condensed Matter Vol. 27
3D Printing Fabrication of Amorphous Thermoelectric Materials with Ultralow Thermal Conductivity LFA + LSR-3 Nano, Micro, Small Vol. 11

Dünnschichtanalyse: TFA, TF-LFA

Applikation Messgerät Herausgegeben
Thermal Conductivity of Au and Ti Nanofilms TFA Materials Today Proceeding Vol. 8
Thermoelectric characterization of Bi87Sb13 thin films with varying thickness TFA Semiconductor Science and Technology Vol. 33
Thermoelectric characterization of spin coated PEDOT:PSS films with varying thickness TFA PSS applications and material science Vol. 215
Heat transport across phase interface in silica aerogel/polymethyl methacrylate composites TF-LFA Polymer Testing Vol. 76