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Applikationen der thermischen Anlayse

Messgeräte von LINSEIS prüfen unterschiedlichste Materialien der verschiedensten Branchen auf Ihre thermischen Eigenschaften. Die aufgeführten Applikationen wurden in unserem Labor gemessen und durch unsere Applikationsexperten ausgewertet. Die Auswertungen sind aktuell nur in Englisch verfügbar. Gerne können Sie bei uns Messungen in Auftrag geben.

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Applikation Messgerät Download
Thermal analysis of butter and margarine Chip-DSC 10 Auswertung (PDF), Messkurve (PNG)
Thermal analysis of chocolate Chip-DSC 10 Auswertung (PDF), Messkurve (PNG)
Thermal Conductivity of Au and Ti Nanofilms TFA Link zur Publikation
Thermoelectric characterization of Bi87Sb13 thin films with varying thickness TFA Link zur Publikation
Thermoelectric characterization of spin coated PEDOT:PSS films with varying thickness TFA Link zur Publikation
Thermal Analysis of cholesterol Chip-DSC 100 Auswertung (PDF), Messkurve (PNG)
Thermal analysis with color change Chip-DSC 1 evaluation (PDF)