Neue Chip-DSC Hardware auf der K 2019
Linseis stellte auf der weltgrößten Kunststoffmesse K 2019 seine neuesten Hardware-Optionen für die Chip-DSC 100 vor. Der “große Bruder” der Chip-DSC Serie verfügt über die intelligente Chip-Technologie, die bereits in den Miniaturgeräten Chip-DSC 1 und 10 erfolgreich im Einsatz ist.
Nachfolgend finden Sie die neuesten Entwicklungen und möglichen Module für die Chip-DSC 100:
HP DSC
Die 50/150 bar Hochdruckzelle ermöglicht OIT-Stabilitätstests zur Überwachung der Alterung von Polymeren, Ölen und Fetten. Prozesse unter hohen Drücken können simuliert und optimiert werden, z.B. Sorptionen, chemische Reaktionen etc.
Optical DSC
Die Chip-DSC 100 kann mit einer CCD-Kamera ausgestattet werden, um die Probe während der Messung zu beobachten. Die Visualisierung der Probe gibt einen viel tieferen Einblick in Phasenübergänge und Zerlegungsprozesse.
Photo DSC
Der Fotoaufsatz ermöglicht Messungen unter UV-Licht zur Untersuchung von UV-Härtungssystemen. Durch die sehr kurze Zeitkonstante des Chipsensors können auch schnelle UV-Aushärtungsreaktionen im Subsekundenbereich gemessen werden.
RAMAN DSC
Die Kopplung der Chip-DSC mit einem Raman-Spektrometer kann sehr kosteneffizient realisiert werden. In den Raman-Spektren können die amorphen und kristallinen Phasen sehr genau und in situ nachgewiesen werden.
Probenroboter DSC
Der Probenroboter für bis zu 96 Proben erhöht die Produktivität deutlich. Das Gerät kann automatisch über Nacht oder am Wochenende laufen. Zusammen mit der intuitiven und intelligenten Software reduziert es Ihre Arbeitskosten und spart Zeit.
Tieftemperatur DSC
Die Kühlung kann mit einer Vielzahl von Kühloptionen realisiert werden: Intrakühler, Flüssigstickstoffkühlung oder ein Peltier-Kühlsystem. Der verfügbare Temperaturbereich unter subklimatischen Bedingungen kann bis auf -180°C erweitert werden.
