Applications de l'analyse thermique, de la calorimétrie, de la dilatométrie et des propriétés thermophysiques

Trouvez la solution de mesure adaptée à votre matériau, à votre secteur d'activité ou à votre application

Nos applications vous proposent des solutions pour la caractérisation des matériaux en termes de propriétés thermiques, thermophysiques et calorifiques, de transitions de phase et de stabilité.

Sélectionnez votre secteur d’activité, votre application ou votre méthode de mesure et trouvez l’analyse qui vous convient – de la DSC à la mesure de la conductivité thermique en passant par la TGA et la dilatométrie.

Nous nous ferons un plaisir de vous aider à répondre à vos questions spécifiques ou de réaliser des mesures pour vous dans notre laboratoire.

Découvrez nos

Solutions sectorielles dans le domaine de l'analyse des matériaux

Découvrez des applications concrètes et des solutions de mesure adaptées à une grande variété de secteurs industriels et de matériaux.

Énergie et batteries

Analyse des matériaux utilisés dans les batteries, des systèmes à hydrogène et des dispositifs de stockage d’énergie

Emportement thermique
Capacité thermique
• Stabilité des matériaux

Automobile, Aviation, Aérospatiale

Automobile Aéronautique

Analyse des matériaux destinés à la construction légère, aux applications à haute température et aux applications cryogéniques

Matériaux résistants aux hautes températures
Cryotechnologie
Alliages

Polymères

Polymères

Caractérisation du vieillissement, du recyclage et du comportement thermomécanique

Transition vitreuse
Oxydation et vieillissement
Thermomécanique

Chimie

Chimie

Analyse des réactions, des catalyseurs et des processus métaboliques

Cinétique des réactions
Sorption
Catalyseurs

Électronique et semi-conducteurs

Semi-conducteurs et électronique

Gestion thermique et analyse des matériaux pour l’électronique moderne

TIM et conditionnement
• Conductivité thermique
Matériaux à large bande interdite

Métaux et alliages

Étude des alliages, des transitions de phase et du comportement à haute température

Diagrammes de phases
Matériaux résistants aux hautes températures
Technique des structures

Céramique et céramique technique

Analyse des procédés de frittage, des isolateurs céramiques et des céramiques haute performance

Procédés de frittage
Céramiques à haute température
Isolateurs

Verres

Analyse des verres techniques et optiques

Thermomécanique
Verres optiques
Comportement à la dilatation

Matériaux de construction

matériaux de construction

Contrôle des matériaux destinés à la construction, à l’isolation et à la protection contre l’incendie

Matériaux isolants
Ciment
Protection contre l’incendie

Pharmacie et agroalimentaire

Pharmacie, agroalimentaire et sciences de la vie

Analyse de la stabilité, de la durée de conservation et des matériaux biologiques

Stabilité des principes actifs
Analyse des protéines
Vieillissement

Nouvelles technologies

Étude de matériaux et de revêtements innovants

Nanotechnologie
Couches minces
Revêtements

Recherche dans l'enseignement supérieur

Recherche et enseignement supérieur

Solutions pour la recherche fondamentale et le développement des matériaux

Développement des matériaux
Composites
Recherche fondamentale

Applications typiques de l'analyse thermique

Trouvez l'analyse la mieux adaptée à votre problématique, quel que soit le secteur d'activité ou le matériau.

Applications :

Applications :

Applications :

Méthodes de mesure utilisées dans l'analyse des matériaux

Choisissez la méthode d'analyse adaptée à votre application – des procédés calorimétriques à la mesure de la conductivité thermique.

Calorimétrie différentielle à balayage (DSC)

Analyse des transitions de phase telles que la transition vitreuse, la fusion et la cristallisation.

Applications typiques :

  • Transition vitrée (Tg)
  • Comportement à la fusion
  • Capacité thermique

Thermogravimétrie (TGA)

Détermination des variations de masse dues à la décomposition, à l’oxydation ou à l’évaporation.

Applications :

  • Décomposition
  • Oxydation
  • Teneur en humidité

Analyse par flash laser (LFA)

Mesure de la diffusivité thermique et calcul de la conductivité thermique.

Applications :

  • Conductivité thermique
  • Conductivité thermique
  • Mesures à haute température

Dilatométrie (DIL)

Analyse des variations de longueur et de la dilatation thermique des matériaux.

Applications :

  • CTE
  • Comportement au frittage
  • Transitions de phase

Analyse thermique simultanée (STA)

Combinaison de la DSC et de la TGA pour l’analyse simultanée du flux thermique et de la masse.

Applications :

  • Réactions
  • Décomposition
  • Analyse des phases

Méthodes spéciales et couplages

Analyse approfondie grâce à une association avec l’analyse des gaz ou des méthodes de mesure spécifiques.

Applications :

Applications de l'analyse des matériaux

Parcourez toutes les applications par secteur d’activité, méthode de mesure ou domaine d’application et trouvez la solution la mieux adaptée à votre problématique.

STA L81 – Dégradation du caoutchouc

DIL L75 Vertical Single CRYO – Cuivre – Dilatation thermique

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Mélange de caoutchouc – Conductivité thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Vespel – Conductivité thermique et impédance thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Plaques métalliques dotées d'une couche adhésive – Conductivité thermique et impédance thermique

STA L81 – Ciment – STA

TGA L81 – Mesure de la décomposition d'un enduit extérieur

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Analyse du pétrole brut – Température d'apparition de la cire

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Nanoparticules de xérogel

DIL L75 Verticale Simple HT – Graphite – Dilatation thermique

LFA L52 – Nitrate de sodium – Conductivité thermique

STA HP L84 – Décomposition en fonction de la pression – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – Solution d'éthanol et d'eau – Conductivité thermique

Chip DSC 1 - Fusion de l'indium - Taux de chauffage

LFA L52 - matériau réfractaire - conductivité thermique

LFA L52 - Graphite - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA L52 - Cuivre - In-/Through-plane - Conductivité de la température - Conductivité thermique

LFA L52 - Feuille d'acier - Conductivité thermique

STA L81 HS - Oxytalate de calcium - STA inductif à grande vitesse

Système de Hall (HCS L36) – Coefficient de Hall – Matériaux inorganiques/semi-conducteurs

HCS (HCS L36) – Coefficient de Hall – Composés inorganiques/semi-conducteurs

HCS (HCS L36) – Coefficient de Hall – Composés inorganiques/semi-conducteurs

LSR (LSR L31) – tellurure de bismuth – conductivité électrique / conductivité thermique / propriétés thermoélectriques

LSR (LSR L31) – constantan – propriétés thermoélectriques – coefficient de Seebeck

LSR (LSR L31) – Alliage silicium-germanium – Coefficient de Seebeck / conductivité électrique

THB L56 Advanced/Basic – Matériau à changement de phase – Conductivité thermique

DIL L75 Vertical Simple – Tige en verre – Dilatation thermique

DIL L75 VS - Quartz - Dilatation thermique - DTA calculée

DIL L75 VS - Zircone - Frittage à taux contrôlé (RCS)

HDSC L62 - Propriétés thermophysiques des verres

HFM - Vitrage - Perméabilité thermique - Mesures horizontales vs. verticales

LFA L52 - Alumine Al2O3 - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA L52 – BCR 724 – Conductivité thermique

LFA 1000 - Céramique au carbure - Conductivité thermique

LFA L52 – Verre – Conductivité thermique / Conductivité de température / Capacité thermique spécifique

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – DSC des médicaments – Température de transition vitreuse du sorbitol

Chip-DSC 10 - Industrie alimentaire (lactose) - Caractérisation des transitions vitrées

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Industrie alimentaire (lactose) - Caractérisation des transitions vitrées

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Analyses alimentaires avec DSC - Chocolat

STA L82 - Comportement thermique des pseudo-troncs de bananiers

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Lait en poudre - Conductivité thermique

Tige de trempe DIL L78 – Tige en acier – Dilatation thermique / Déformation

DIL L75 Vertikal Single – Fer – Dilatation thermique

LFA L52 – Détermination des paramètres de la source de chaleur de soudage

LFA L52 – Inconel 600 – Conductivité thermique

LFA L52 – Cuivre et aluminium – Conductivité thermique

LFA L52 – Alliages d'acier – Conductivité thermique / Conductivité à la température / Chaleur spécifique

LSR L32 – Alumel – Coefficient de Seebeck absolu

LSR L32 – Contantan – Effet Seebeck

LSR L31 – Cuivre – conductivité électrique

STA HP L84 – Chaleur d'adsorption – HP HDSC

STA L81 – Détermination du comportement à la fusion de l'oxyde d'aluminium (Al₂O₃)

STA L81 – Analyse par fusion du palladium

THB Basic (THB L56 Basic) – Alliage d'aluminium – Conductivité thermique

DIL L75 HS 1600 - Dilatation thermique de BNMO et BCZY712

Mesure de la diffusivité thermique de Molten Salts à l'aide du LFA L52

LSR L33 - Constantan - Coefficient Seebeck - Propriétés thermoélectriques

STA HP L84 - Gazéification du charbon - HP STA

Stabilité des sels fondus par Analyse Thermique Simultanée - STA L82

STA L81 - Hydrure de Titane - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Cp d'un polymère – Cp modulée

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymères – PET

Chip-DSC 10 - Polymer Probe (PE) - Caractérisation des polymères

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Échantillon polymère (PP) – Caractérisation des polymères

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Durcissement UV des polymères – Durcissement de la résine

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Oxydation d'un polymère – OIT (temps d'induction d'oxydation)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Échantillon de polymère (ABS) – Caractérisation des polymères

DIL L75 Vertical Single HT LT – Élastomère – Dilatation thermique

HFM L57 – Époxy – Conductivité thermique

LFA L51 – Polyéthylène (PE) – Conductivité thermique

THB 100 - Époxy - Conductivité thermique

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Matériau tubulaire extrudé – Conductivité thermique

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Polymère chargé de céramique – Conductivité thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Vespel – Conductivité thermique, impédance thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Vespel – Conductivité thermique

Analyse de l'asphalte avec DSC

Analyse thermique du gypse à l'aide du STA L81

Analyse thermique des fibres de cuivre par LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Enthalpie des explosifs – DSC haute énergie

LFA L52 – Huiles de silicone – Conductivité thermique

TFA L59 - couche mince thermoélectrique - propriétés thermoélectriques - semi-conducteurs

LFA L52 - Échantillon multicouche - Conductivité thermique

HDSC L62 – Acier faiblement allié – DSC

TFA L59 – couche mince thermoélectrique – propriétés thermoélectriques – métaux et alliages

TF-LFA L54 - Diamant CVD - Conductivité thermique

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure

Titre de la mesure