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Analyse thermique simultanée du 11 juillet 2019 (anglais)
Chip-DSC 1 et 10 du 18 juillet 2019 (anglais)
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Comportement de dilatation thermique du DIL à partir du 23 mars 2021 (anglais)
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Types de capteurs DSC à puce du 18 mai 2021 (anglais)
DSC Low Mass Sensor du 19 octobre 2021 (anglais)
DIL Thermal expansion behaviours du 7 juin 2022 (anglais)
Chip-DSC – Thermal analysis in the food industry du 17 janvier 2023 (en anglais)
Flash laser LFA (conductivité thermique) + logiciel du 19 mai 2020 (anglais)
Présentation des produits :Conductimètres thermiques du 9 juin 2020 (anglais)
LINSEIS Thermal Interface Materials (TIM) Tester du 16 juillet 2020 (anglais)
LINSEIS Conductimètres thermiques du 22 juillet 2020 (Anglais)
Nouvelle Linseis THB Basic/Advance/Ultimate du 3 mai 2021 (anglais)
Nous vous guidons dans la jungle de la conductivité thermique du 10 janvier 2022 (anglais)
Thermal Interface Materials (TIM-Tester) du 15 mars 2022 (anglais)
Conductivité thermique par matériau à partir du 14 juin 2022 (anglais)
THB – Transient Hot Bridge du 17 janvier 2023 (anglais)
Conductivité thermique et propriétés électriques des couches minces du 9 juillet 2020 (en anglais)
TFA – Thin Film Analyzer propriétés physiques Live Webinar du 15 avril 2021 (anglais)
Aperçu thermoélectrique du 12 septembre 2019 (anglais)
Webinaire thermoélectrique en direct du 9 mars 2021 (en anglais)
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Mesure de la chaleur spécifique (Cp) Webinaire en direct du 27 janvier 2021 (anglais)
Caractérisation des matériaux à haute température du 9 février 2021 (anglais)
Vapeur d’eau et humidité webinaire en direct du 14 septembre 2021 (anglais)
Les plastiques optimaux pour l’impression 3D Webinaire du 5 octobre 2021 (en anglais)
Durcissement dans l’analyse thermique du 9 novembre 2021 (anglais)
La technologie de l’hydrogène dans l’analyse thermique du 11 avril 2022 (en anglais)
Détermination de la chaleur spécifique dans l’analyse thermique Webinaire du 26 avril 2022 (en anglais)
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