Neuer Seebeck-Sensor für HCS 1 und 10
6. Mai 2020Mit dem neuen Seebeck-Koeffizienten-Sensor für den HCS 1 und HCS 10 können Sie eine weitere Messgröße bestimmen.
0Neue Chip-DSC Hardware auf der K 2019
23. November 2019Linseis stellte auf der weltgrößten Kunststoffmesse K 2019 seine neuesten Hardware-Optionen für die Chip-DSC 100 vor. Der “große Bruder”…
Freistaat Bayern fördert Chip-Technologie der Firma Linseis und der Universität Bayreuth
3. April 2019Ministerialdirektor Jungk überreicht Förderbescheid der Bayerischen Forschungsstiftung für die Weiterentwicklung der Chip-Technologie
Gemeinsame Wege mit KRÜSS bei Kontaktwinkelmessungen
8. August 2018Im Mittelpunkt steht der Vertrieb des Kontaktwinkelmessgerätes – Drop Shape Analyzer – DSA High Temperature für Analysen bei bis…
Linseis präsentiert seine neue Tieftemperaturoption für Temperaturen bis 10 K
22. Juni 2018Mit der “Cryo-Option” sind nun Temperaturen von unter 10 K möglich!
Überarbeitete Thermowaage – TGA PT1000
22. Juni 2018Unser neu entwickelter, innovativer Ofen ermöglicht Aufheiz- und Abkühlraten von 0,01 bis 150 °C/min in einem Temperaturbereich von RT…
LSR-3 – Neuer Ofen verfügbar
22. Juni 2018Der neue Ofen zur Bestimmung des temperaturabhängigen Seebeck Koeffizienten sowie elektrischen Widerstandes bis 1500 °C
Das neue Linseis L75 HP – Hochdruck Dilatometer
22. Juni 2018Ausdehnungen in einem Temperaturbereich von RT bis 1100/1400/1800°C in einem Druckbereich bis 50/150 bar messen
Neue Produktlinie – Linseis GSA PT Serie
22. Juni 2016Ab sofort sind die drei neuen Geräte zur gravimetrischen Sorptionsanalyse verfügbar
Linseis präsentiert seine LaserFlash Neuentwicklung
22. Juni 2016Zur Charakterisierung thermodynamischer Eigenschaften dünner Schichten mit einer Dicke von 80nm bis 20µm
Dynamisches Differenzkalorimeter mit neu entwickeltem Sensor
22. Juni 2015Neueste HiRes Sensoren mit unglaublichen 120 bzw. 240 Thermoelementen bieten höchste Empfindlichkeit und Auflösung
HFM 300/600 – Neuentwicklung
15. Januar 2013Linseis startet die neue Heat Flow Meter Serie HFM 300/600für Messungen der thermischen Leitfähigkeit von Isolier- und Baumaterial.