Linseis stellte auf der weltgrößten Kunststoffmesse K 2019 seine neuesten Hardware-Optionen für die Chip-DSC 100 vor. Der “große Bruder”…

Ministerialdirektor Jungk überreicht Förderbescheid der Bayerischen Forschungsstiftung für die Weiterentwicklung der Chip-Technologie

Im Mittelpunkt steht der Vertrieb des Kontaktwinkelmessgerätes – Drop Shape Analyzer – DSA High Temperature für Analysen bei bis…

Mit der “Cryo-Option” sind nun Temperaturen von unter 10 K möglich!

Unser neu entwickelter, innovativer Ofen ermöglicht Aufheiz- und Abkühlraten von 0,01 bis 150 °C/min in einem Temperaturbereich von RT…

Der neue Ofen zur Bestimmung des temperaturabhängigen Seebeck Koeffizienten sowie elektrischen Widerstandes bis 1500 °C

Ausdehnungen in einem Temperaturbereich von RT bis 1100/1400/1800°C in einem Druckbereich bis 50/150 bar messen

Ab sofort sind die drei neuen Geräte zur gravimetrischen Sorptionsanalyse verfügbar

Zur Charakterisierung thermodynamischer Eigenschaften dünner Schichten mit einer Dicke von 80nm bis 20µm

Neueste HiRes Sensoren mit unglaublichen 120 bzw. 240 Thermoelementen bieten höchste Empfindlichkeit und Auflösung