Mit dem neuen Seebeck-Koeffizienten-Sensor für den HCS 1 und HCS 10 können Sie eine weitere Messgröße bestimmen.

Linseis stellte auf der weltgrößten Kunststoffmesse K 2019 seine neuesten Hardware-Optionen für die Chip-DSC 100 vor. Der “große Bruder”…

Ministerialdirektor Jungk überreicht Förderbescheid der Bayerischen Forschungsstiftung für die Weiterentwicklung der Chip-Technologie

Im Mittelpunkt steht der Vertrieb des Kontaktwinkelmessgerätes – Drop Shape Analyzer – DSA High Temperature für Analysen bei bis…

Mit der “Cryo-Option” sind nun Temperaturen von unter 10 K möglich!

Unser neu entwickelter, innovativer Ofen ermöglicht Aufheiz- und Abkühlraten von 0,01 bis 150 °C/min in einem Temperaturbereich von RT…

Der neue Ofen zur Bestimmung des temperaturabhängigen Seebeck Koeffizienten sowie elektrischen Widerstandes bis 1500 °C

Ausdehnungen in einem Temperaturbereich von RT bis 1100/1400/1800°C in einem Druckbereich bis 50/150 bar messen

Ab sofort sind die drei neuen Geräte zur gravimetrischen Sorptionsanalyse verfügbar

Zur Charakterisierung thermodynamischer Eigenschaften dünner Schichten mit einer Dicke von 80nm bis 20µm