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Chip-DSC 1

Patentiertes, revolutionäres Sensorkonzept

Beschreibung

Auf den Punkt gebracht

Die neue Chip-DSC 1 integriert alle wesentlichen Teile von DSC, Ofen, Sensor und Elektronik in einem miniaturisierten Gehäuse. Die Chip-Anordnung besteht aus Heizer und Temperatursensor in einer chemisch inerten keramischen Anordnung mit metallischem Heizer und Temperatursensor.

Diese Anordnung ermöglicht eine hohe Reproduzierbarkeit und aufgrund der geringen Masse eine hervorragende Temperaturregelung und Aufheizraten von bis zu 100 K/min. Der integrierte Sensor ist leicht austauschbar und kostengünstig erhältlich.

 

Das in­te­grier­te De­sign des Chip-Sen­sors lie­fert her­vor­ra­gen­de Roh­da­ten, die eine di­rek­te Ana­ly­se ohne Vor- oder Nach­be­ar­bei­tung der Wär­me­fluss­da­ten er­mög­li­chen.

Die kom­pak­te Bau­wei­se führt zu einer deut­li­chen Re­du­zie­rung der Pro­duk­ti­ons­kos­ten, die an un­se­re Kun­den wei­ter­ge­ge­ben wer­den kön­nen. Der ge­rin­ge En­er­gie­ver­brauch und die un­über­trof­fe­ne Dy­na­mik füh­ren zu ei­ner un­über­trof­fe­nen Leis­tung die­ses re­vo­lu­tio­nä­ren DSC-Kon­zepts.

Linseis Chip-DSC and apple

Linseis Chip-DSC Sensor

Neue Chip-Technologie

Weltweit einziger Chip-DSC -Sensor mit integriertem Heizer und Heat Flux Sensor. Unübertroffene Heiz- und Kühlraten sowie Zeitkonstante.

Höchste Empfindlichkeit – zur Erkennung von Schmelzen und schwachen Übergängen

Das innovative Chip-Design ermöglichte es uns, einen DSC-Sensor mit geringster Masse zu entwickeln. Diese Tatsache ermöglicht es, einen Wärmestrom-DSC mit unübertroffener Ansprechrate anzubieten.

Benchmark-Auflösung – präzise Trennung von überlappenden Ereignissen

Das einzigartige Sensordesign ermöglicht eine exzellente-Auflösung und die perfekte Trennung von überlappenden Effekten.

Un­über­trof­fe­ne Ab­kühl­ge­schwin­dig­keit – dank „low mass“ Chip-Sen­sor

Auf­grund der ge­rin­gen Ma­sse un­se­res Sen­sors kön­nen wir un­über­trof­fe­ne Kühl­ge­schwin­dig­kei­ten er­rei­chen, hier­durch er­ge­ben sich neue An­wen­dun­gen und ein hö­he­rer Pro­ben­durch­satz.

Linseis Contact for sales

 

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Spezifikationen

Schwarz auf Weiß
Modell Chip-DSC 1*
Temperaturbereich:  RT bis zu 450 °C
(keine Kühloptionen möglich)
Aufheiz- und Abkühlraten: 0,001 bis 100 K/min
Temperaturgenauigkeit: +/- 0,2K
Wiederholgenauigkeit: +/- 0,02K
Digitale Auflösung: 16,8 Millionen Punkte
Auflösung: 0,03 µW
Atmosphären: inert, oxidierend (statisch, dynamisch)
Messbereich: +/-2,5 bis +/-1000 mW
Kalibriermaterialien: inklusive
Kalibrierung: Empfohlenes Intervall von 6 Monaten

*Spezifikationen hängen von den Konfigurationen ab

Software

Smarte Lösungen für individuelle Nutzung

Die neue Pla­tin­um Soft­ware ver­bes­sert Ihren Work­flow er­heb­lich, da die in­tu­i­ti­ve Da­ten­ver­ar­bei­tung nur mi­ni­ma­le Pa­ra­me­ter­ein­ga­ben er­for­dert. Au­to­Eval bie­tet dem An­wen­der eine wert­vol­le Hil­fe­stel­lung bei der Be­wer­tung von Stan­dard­pro­zes­sen wie Glas­über­gän­gen oder Schmelz­punk­ten.

Ther­mal Li­brary Pro­dukt-I­den­ti­fi­ka­ti­ons­tool, bie­tet eine Da­ten­bank mit 600 Po­ly­me­ren, die ein au­to­ma­ti­sches Iden­ti­fi­ka­ti­ons­tool für Ihr ge­tes­te­tes Po­ly­mer er­mög­licht. Die Steue­rung und/oder Über­wa­chung der In­stru­men­te durch mo­bi­le Ge­rä­te gibt Ihnen die Kon­trol­le, wo im­mer Sie sind.

Linseis LFA 500 Software

Allgemeine Funktionen

  • Softwarepakete sind mit dem neuesten Windows-Betriebssystem kompatibel
  • Menüeinträge einrichten
  • Alle spezifischen Messparameter (Benutzer, Labor, Probe, Firma, etc. )
  • Optionale Passwort- und Benutzerebenen
  • Undo- und Redo-Funktion für alle Schritte
  • Stufenloses Heizen, Kühlen oder Verweilen
  • Mehrsprachige Versionen wie Englisch, Deutsch, Französisch, Spanisch, Chinesisch, Japanisch, Russisch, etc. (vom Benutzer wählbar)
  • Die Auswertesoftware verfügt über eine Reihe von Funktionen, die eine vollständige Auswertung aller Arten von Daten ermöglichen
  • Mehrere Glättungsmodelle
  • Vollständige Auswertungshistorie (alle Schritte können rückgängig gemacht werden)
  • Auswertung und Datenerfassung gleichzeitig möglich
  • Daten können mit Nullpunkt- und Kalibrierkorrektur korrigiert werden
  • Die Datenauswertung umfasst: Peakseparationssoftware, Signalkorrektur und Glättung, erste und zweite Ableitung, Kurvenarithmetik, Datenpeakauswertung, Glaspunktauswertung, Steigungskorrektur. Zoom/individuelle Segmentanzeige, mehrfache Kurvenüberlagerung, Annotations- und Zeichenwerkzeuge, Kopieren in die Zwischenablage, mehrere Exportfunktionen für Grafik- und Datenexport, referenzbasierte Korrekturen

Applikationen

Schnel­le Kühl­ra­ten mit der Chip-DSC

Die Lin­seis-Chip-DSC er­mög­licht schnellst­mög­li­che Kühl­ra­ten, ohne dass ein ak­ti­ver Küh­ler be­nö­tigt wird. Auf­grund der ge­rin­gen ther­mi­schen Masse und des in­no­va­ti­ven Sen­sor­de­signs sind Kühl­ra­ten bis zu 200 K/min von der Maxi­mal­tem­pe­ra­tur bis 100°C und bis zu 50 K/min von 100°C bis Raum­tem­pe­ra­tur mög­lich. Beim Start der bal­lis­ti­schen Kühlung aus einem 400°C-isother­men Segment wer­den 50 °C unter 3 min Mess­zeit er­reicht.

Chip DSC 10 Anwendung Schnelle Kühlraten

Messung von PET-Granulat

Ein PET-Granulat wurde erhitzt, durch Abschrecken abgekühlt, um den amorphen Zustand einzufrieren, und anschließend mit der Chip-DSC mit einer linearen Heizrate von 50 K/min gemessen. Die Kurve zeigt einen signifikanten Glasübergang um 80 °C, gefolgt von einer Kristallisation der amorphen Teile ab 148 °C und einem Schmelzpeak bei 230,6 °C.

Chip-DSC-PET-Probe 2

Videos

Chip-DSC in der Anwendung
Webinar zur Chip-DSC
Installation der Chip-DSC
Austausch des Sensors
Messung von PET mit der Chip-DSC

Downloads

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