Aplicações de análise térmica

Abaixo encontra uma visão geral das nossas aplicações, ordenadas por sector. Se tiveres perguntas específicas sobre uma aplicação, consulta o número da aplicação através do nosso formulário de contacto diretamente para o nosso departamento de vendas ou para o nosso laboratório.

A pedido, podemos enviar-te outras aplicações da engenharia mecânica, componentes fotovoltaicos, para colas e revestimentos, indústria de embalagens ou materiais sustentáveis.

Se não encontrares uma medida na tua área de especialização, podes encomendá-la a nós.

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Em ensaios e investigação de materiais

Os analisadores térmicos são ferramentas universais que são utilizadas em numerosas indústrias.

  • No sector dos materiais de construção, por exemplo, as vigas para pontes são analisadas no que diz respeito à sua expansão linear sob várias influências, de modo a evitar danos subsequentes causados por flexões indesejadas.
  • Na indústria química, ajudam a controlar a fiabilidade do processo e a melhorar a produtividade ao mesmo tempo.
  • Na construção de veículos e na indústria aeroespacial, permitem o desenvolvimento de novos materiais mais resistentes ao calor em diferentes atmosferas, como o vácuo.
  • Na indústria eléctrica, a caraterização dos materiais semicondutores e dos componentes electrónicos fabricados a partir deles.

Em princípio, todas as propriedades físicas e químicas das substâncias e misturas de substâncias que se alteram significativamente em função da temperatura podem ser analisadas termicamente (ver diagrama).

Aplicações

STA L81 - Decomposição da borracha

DIL L75 Vertical Single CRYO - Cobre - Expansão térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Composto de borracha - Condutividade térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica e impedância térmica

Testador TIM (TIM L58) - placas de metal com camada adesiva - condutividade térmica e impedância térmica

STA L81 - Cimento - STA

TGA L81 - Medição da decomposição externa do gesso

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Análise de petróleo bruto - Temperatura de aparecimento da cera

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Nanopartículas de xerogel

DIL L75 Vertical Single HT - Grafite - Expansão térmica

LFA L52 - Nitrato de sódio - Condutividade térmica

STA HP L84 - Decomposição dependente da pressão - HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Solução etanol-água - Condutividade térmica

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Fusão de índio - Taxas de aquecimento

LFA L52 - material refratário - condutividade térmica

LFA L52 - Grafite - Condutividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cobre - No plano/através do plano - Difusividade térmica - Condutividade térmica

LFA L52 - Folha de aço - Condutividade térmica

STA L81 Horizontal Single - Oxalato de cálcio - indutivo de alta velocidade STA

Sistema Hall (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

HCS (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

HCS (HCS L36) - Coeficiente Hall - Inorgânicos/semicondutores

LSR (LSR L31) - telureto de bismuto - condutividade eléctrica / condutividade térmica / propriedades termoeléctricas

LSR (LSR L31) - constantan - propriedades termoeléctricas - coeficiente de Seebeck

LSR (LSR L31) - Liga de silício-germânio - Coeficiente Seebeck / condutividade eléctrica

THB L56 Avançado/Básico - Material de mudança de fase - Condutividade térmica

DIL L75 Vertical Single - Vareta de vidro - Dilatação térmica

DIL L75 Vertical Single - Quartzo - Expansão térmica - DTA calculado

DIL L75 Vertical Single - Zircónio - Sinterização com controlo de velocidade (RCS)

HDSC L62 - Propriedades termofísicas dos vidros

HFM L57 - Vidro de janela - Transmitância térmica - Medições horizontais vs. verticais

LFA L52 - Óxido de alumínio Al2O3 - Difusividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - BCR 724 - Condutividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cerâmica de carboneto - Condutividade térmica

LFA L52 - Vidro - Condutividade térmica / Difusividade térmica / Capacidade térmica específica

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSC de produtos farmacêuticos - Temperatura de transição vítrea do sorbitol

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Indústria alimentar (lactose) - Caracterização das transições vítreas

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Indústria alimentar (lactose) - Caracterização das transições vítreas

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Análise de alimentos com DSC - Chocolate

STA L82 - Comportamento térmico de pseudocaules de bananeira

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Leite em pó - Condutividade térmica

Quench DIL L78 - Barra de aço - Expansão térmica / deformação

DIL L75 Vertical Single - Ferro - Expansão térmica

LFA L52 - Determinação dos parâmetros da fonte de calor de soldadura

LFA L52 - Inconel 600 - Difusividade térmica/condutividade térmica

LFA L52 - Cobre e alumínio - Difusividade térmica

LFA L52 - Ligas de aço - Condutividade térmica/condutividade térmica/calor específico

LSR L32 - Alumel - Coeficiente Seebeck absoluto

LSR L32 - Contantan - Efeito Seebeck

LSR L31 - cobre - condutividade eléctrica

STA HP L84 - Calor de adsorção - HP HDSC

STA L81 - Determinação do comportamento de fusão do óxido de alumínio (Al2O3)

STA L81 - Análise de fusão de paládio

THB Basic (THB L56 Basic) - Liga de alumínio - Condutividade térmica

DIL L75 HS 1600 - Expansão térmica de BNMO e BCZY712

Medição da difusividade térmica em sais fundidos utilizando o LFA L52

LSR L31 - constantan - coeficiente de Seebeck - propriedades termoeléctricas

STA HP L84 - Gaseificação de carvão - HP STA

Estabilidade de Sais Fundidos por Análise Térmica Simultânea - STA L82

STA L81 - Hidreto de titânio - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cp de um polímero - Cp modulado

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polímeros - PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Amostra de polímero (PE) - Caracterização de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Amostra de polímero (PP) - Caracterização de polímeros

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cura UV de polímeros - Cura de resinas

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Oxidação do polímero - OIT (tempo de indução da oxidação)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Amostra de polímero (ABS) - Caracterização de polímeros

DIL L75 Vertical Single HT LT - Elastómero - Expansão térmica

HFM L57 - Epoxy - Condutividade térmica

LFA L51 - Polietileno (PE) - Difusividade térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Material do tubo prensado - Condutividade térmica

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Polímero com enchimento cerâmico - Condutividade térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica, impedância térmica

Testador TIM (TIM L58) - Vespel - Condutividade térmica

Análise de asfalto com DSC

Análise térmica do gesso com STA L81

Análise térmica de fibras de cobre com LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Entalpia de explosivos - DSC de alta energia

LFA L52 - Óleos de silicone - Condutividade térmica

TFA L59 - película fina termoeléctrica - propriedades termoeléctricas - semicondutor BiSb

LFA L52 - Amostra multicamada - Condutividade térmica

HDSC L62 - Aço de baixa liga - DSC

TFA L59 - película fina termoeléctrica - propriedades termoeléctricas - metais e ligas

TF-LFA L54 - Diamante CVD - Condutividade térmica