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Chip-DSC 10

Revolutionäres Sensorkonzept

Beschreibung

Auf den Punkt gebracht

Die neue Chip-DSC 10 integriert alle wesentlichen Teile von DSC, Ofen, Sensor und Elektronik in einem miniaturisierten Gehäuse. Die Chip-Anordnung besteht aus Heizer und Temperatursensor in einer chemisch inerten keramischen Anordnung mit metallischem Heizer und Temperatursensor.

Diese Anordnung ermöglicht eine hohe Reproduzierbarkeit und aufgrund der geringen Masse eine hervorragende Temperaturregelung und Aufheizraten von bis zu 300°C/min. Der integrierte Sensor ist leicht austauschbar und kostengünstig erhältlich.

Das integrierte Design des Chip-Sensors liefert hervorragende Rohdaten, die eine direkte Analyse ohne Vor- oder Nachbearbeitung der Wärmeflussdaten ermöglichen.

Die kompakte Bauweise führt zu einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, die an unsere Kunden weitergegeben werden können. Der geringe Energieverbrauch und die unübertroffene Dynamik führen zu einer unübertroffenen Leistung dieses revolutionären DSC-Konzepts.

Linseis Chip DSC 10 Frontansicht

Linseis Chip DSC 10 Größenverhältnis Smartphone

Chip DSC - Kalorimeter in Miniaturgehäuse

Neue Chip-Technologie

Weltweit einziger Chip-DSC -Sensor mit integriertem Heizer und Heat Flux Sensor. Unübertroffene Heiz- und Kühlraten sowie Zeitkonstante.

Höchste Empfindlichkeit – zur Erkennung von Schmelzen und schwachen Übergängen

Das innovative Chip-Design ermöglichte es uns, einen DSC-Sensor mit geringster Masse zu entwickeln. Diese Tatsache ermöglicht es, einen Wärmestrom-DSC mit unübertroffener Ansprechrate anzubieten.

Benchmark-Auflösung – präzise Trennung von überlappenden Ereignissen

Das einzigartige Sensordesign ermöglicht eine exzellente-Auflösung und die perfekte Trennung von überlappenden Effekten.

Unübertroffene Abkühlgeschwindigkeit – dank „low mass“ Chip-Sensor

Aufgrund der geringen Masse unseres Sensors können wir unübertroffene Kühlgeschwindigkeiten erreichen, hierdurch ergeben sich neue Anwendungen und ein höherer Probendurchsatz.

Chip-DSC Webinar on Demand

Erfahren Sie in unserem Webinar alles über die neue Chip-Technik und wie einfach die Handhabung des neuen Messgerätes ist. Anmelden und jederzeit ansehen!

 

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Spezifikationen

Schwarz auf Weiß
Modell Chip-DSC 10
Temperaturbereich:  RT bis 600°C
– 180°C bis 600°C (LN2 Quenchkühlung)
Aufheiz- und Abkühlraten: 0,001 bis 300°C/min
Temperaturgenauigkeit: +/- 0,2K
Wiederholgenauigkeit: +/- 0,02K
Digitale Auflösung: 16,8 Millionen Punkte
Auflösung: 0,03 µW
Atmosphären: inert, oxidierend (statisch, dynamisch)
Messbereich: +/-2,5 bis +/-250 mW
Kalibriermaterialien: inklusive
Kalibrierung: empfohlen 6-Monatsintervall

Quench Cooling System (-180 – 600°C)

Das Quench-Cooling Zubehör bietet einen offenen Kühlbehälter, der den Sensor und die Probe umgibt. Je nach Kühlmittel kann die Probentemperatur bis auf -180 °C fallen. Dieses System erlaubt keine definierten Gasatmosphären während einer Messung, da die Probe von einer Ausgasung umgeben wird.

Software

Smarte Lösungen für individuelle Nutzung

Die neue Platinum Software verbessert Ihren Workflow erheblich, da die intuitive Datenverarbeitung nur minimale Parametereingaben erfordert. AutoEval bietet dem Anwender eine wertvolle Hilfestellung bei der Bewertung von Standardprozessen wie Glasübergängen oder Schmelzpunkten.

Thermal Library Produkt-Identifikationstool, bietet eine Datenbank mit 600 Polymeren, die ein automatisches Identifikationstool für Ihr getestetes Polymer ermöglicht. Die Steuerung und/oder Überwachung der Instrumente durch mobile Geräte gibt Ihnen die Kontrolle, wo immer Sie sind.

Linseis LFA 500 Software

Allgemeine Funktionen

  • Softwarepakete sind mit dem neuesten Windows-Betriebssystem kompatibel
  • Menüeinträge einrichten
  • Alle spezifischen Messparameter (Benutzer, Labor, Probe, Firma, etc. )
  • Optionale Passwort- und Benutzerebenen
  • Undo- und Redo-Funktion für alle Schritte
  • Stufenloses Heizen, Kühlen oder Verweilen
  • Mehrsprachige Versionen wie Englisch, Deutsch, Französisch, Spanisch, Chinesisch, Japanisch, Russisch, etc. (vom Benutzer wählbar)
  • Die Auswertesoftware verfügt über eine Reihe von Funktionen, die eine vollständige Auswertung aller Arten von Daten ermöglichen
  • Mehrere Glättungsmodelle
  • Vollständige Auswertungshistorie (alle Schritte können rückgängig gemacht werden)
  • Auswertung und Datenerfassung gleichzeitig möglich
  • Daten können mit Nullpunkt- und Kalibrierkorrektur korrigiert werden
  • Die Datenauswertung umfasst: Peakseparationssoftware, Signalkorrektur und Glättung, erste und zweite Ableitung, Kurvenarithmetik, Datenpeakauswertung, Glaspunktauswertung, Steigungskorrektur. Zoom/individuelle Segmentanzeige, mehrfache Kurvenüberlagerung, Annotations- und Zeichenwerkzeuge, Kopieren in die Zwischenablage, mehrere Exportfunktionen für Grafik- und Datenexport, referenzbasierte Korrekturen

Applikationen

Anwendung: Schnelle Abkühlraten ohne aktive Kühlung

Die LINSEIS Chip-DSC ermöglicht schnellstmögliche ballistische Kühlraten, ohne dass ein aktiver Kühler benötigt wird. Aufgrund der geringen thermischen Masse und des innovativen Sensordesigns können Abkühlraten bis 500 K / min ab 400 ° C erreicht werden. Mit Abkühlraten von bis zu 90 K / min kann sogar eine Kühlung auf 100 °C erreicht werden. Eine Abkühlung von 400 °C bis 30 °C ist in nur 4 Minuten durch ballistisches Abkühlen möglich. Natürlich kann das Signal während des Abkühlvorgangs immer noch ausgewertet werden und verliert weder an Empfindlichkeit noch an Genauigkeit.

Linseis Chip DSC 10 Application Rapid cooling rates

Anwendung: Messung von PET-Granulat

Die Analyse von Polymeren ist eine der Hauptanwendungen der Chip-DSC. Physikalische Effekte wie Glasübergänge, Schmelz- und Kristallisationspunkte sind besonders von Interesse und oftmals auch sehr schwer zu erkennen. Die LINSEIS Chip-DSC bietet eine hohe Auflösung und Empfindlichkeit und ist somit ein ideales Instrument für die Polymeranalyse. Als Beispiel wurde ein PET-Granulat erhitzt, abgekühlt, um den amorphen Zustand einzufrieren, und anschließend auf der Chip-DSC mit einer linearen Heizrate von 50 K / min analysiert. Die Kurve zeigt einen signifikanten Glasübergang um 80 °C, gefolgt von einer kalten Kristallisation der amorphen Teile, beginnend bei 148 °C und einem Schmelzpunkt bei 230 °C.

Chip DSC 10 Application PET Granulate

Anwendung: Hochenergetische Materialien

Hochenergetische Materialien werden bspw. in Airbags als Treibmittel zum explosivartigen Öffnen bei Unfällen verwendet. Bei solchen Analysen mit DSC-Geräten besteht die Gefahr, dass der Sensor und Ofen beschädigt werden. Ein wesentlicher Vorteil der Chip-DSC ist, dass der Chip (integrierender Sensor und Ofen) vom Bediener leicht und kostengünstig und in wenigen Handgriffen ausgetauscht werden. Bei einer Beschädigung des Messgerätes reduzieren sich die Ausfallzeiten drastisch. Ein Sensorwechsel dauert nur wenige Sekunden und die Kalibrierung kann in weniger als einer viertel Stunde durchgeführt werden. Das Beispiel zeigt das DSC-Diagramm von 2,8 mg Airbag-Zünder.

Linseis Chip-DSC Highly energetic materials application

Anwendung: Schnelle Aufheizraten

Es können extrem hohe Heizgeschwindigkeiten von bis zu 1000 K / min erreicht werden, während die Reproduzierbarkeit der Schmelzenthalpie hervorragend bleibt. Das Beispiel zeigt den Schmelzpunkt von Indium, gemessen mit verschiedenen Heizraten (5 K / min; 50 K / min; 100 K / min; 200 K / min; 300 K / min und 500 K / min). Mit der Chip-DSC kann eine vollständige Analyse einschließlich Heizen und Kühlen in nur 10 Minuten ohne optionale Kühlgeräte (ballistisches Kühlen) durchgeführt werden.

Linseis Chip-DSC Rapid heating rates

Anwendung: Thermochromie

Bei klassischen DSC-Geräten kann die Probe während der Messung nicht beobachtet werden. Doch die Beobachtung der Probe kann viele nützliche Informationen liefern (Bildung von Blasen oder Dämpfen, Farbveränderung usw.). Die Grafik zeigt ein Beispiel eines thermochromen Materials, das einen endothermen Phasenübergang bei 160 °C zeigt. Die Phasen haben unterschiedliche Farben und der Farbwechsel von Rot nach Gelb ist durch die transparente Abdeckung sichtbar. Eine Kameraoption zum Aufnehmen von Bildern ist verfügbar.

Linseis Chip-DSC Thermochromism

Anwendung: Cp-Bestimmung

Neben den kalorischen Messungen von Phasenübergängen kann die Chip-DSC auch die spezifische Wärmekapazität bestimmen. Die Chip-DSC kann dies mit nur einem Tiegel unter Verwendung einer bestimmten modulierten Heizrate realisieren. Eine Kalibrierung wird mit einem Referenzmaterial (z.B. Saphir) gefahren, anschließend erfolgt die Messung der unbekannten Probe, welche unter der Verwendung dieser Kalibrierung ausgewertet werden kann. Die nachfolgende Messung zeigt die modulierte Messung der Wärmekapazität von Saphir bei einer Aufheizrate von 10 K / min mit einer Amplitude von 3 K. Aufgrund der sich schnell ändernden Temperatur und der hervorgerufenen Änderung der Amplitude durch die Wärmekapazität der Probe, kann eine gute Signalqualität erreicht werden, die eine Beurteilung der Wärmekapazität mit einem Fehler von nur 3,5% ermöglicht. Ein deutlich besseres Ergebnis als bei den meisten DSC-Geräten.

Chip-DSC Cp determination

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Video

Chip-DSC in der Anwendung
Austausch des Sensors
Messung von PET mit der Chip-DSC

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Alles auf einen Blick


Chip-DSC Broschüre (PDF)

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Laborposter Chip-DSC 10
Chip-DSC 10
Poster DIN A0 (PDF)

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