Chip-DSC 10

Revolutionäres Sensorkonzept

Beschreibung

Auf den Punkt gebracht

Die neue Chip-DSC 10 in­te­griert alle we­sent­li­chen Tei­le von DSC, Ofen, Sen­sor und Elek­tro­nik in ei­nem mi­ni­a­tu­ri­sier­ten Ge­häu­se. Die Chip-An­ord­nung be­steht aus Hei­zer und Tem­pe­ra­tur­sen­sor in ei­ner che­misch in­er­ten ke­ra­mi­schen An­ord­nung mit me­tal­li­schem Hei­zer und Tem­pe­ra­tur­sen­sor.

Die­se An­ord­nung er­mög­licht eine ho­he Re­pro­du­zier­bar­keit und auf­grund der ge­rin­gen Ma­sse eine her­vor­ra­gen­de Tem­pe­ra­tur­re­ge­lung und Auf­heiz­ra­ten von bis zu 300°C/min. Der in­te­grier­te Sen­sor ist leicht aus­tausch­bar und kos­ten­güns­tig er­hält­lich.

Das integrierte Design des Chip-Sensors liefert hervorragende Rohdaten, die eine direkte Analyse ohne Vor- oder Nachbearbeitung der Wärmeflussdaten ermöglichen.

Die kompakte Bauweise führt zu einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, die an unsere Kunden weitergegeben werden können. Der geringe Energieverbrauch und die unübertroffene Dynamik führen zu einer unübertroffenen Leistung dieses revolutionären DSC-Konzepts.

Neue Chip-Technologie

Weltweit einziger Chip-DSC -Sensor mit integriertem Heizer und Heat Flux Sensor. Unübertroffene Heiz- und Kühlraten sowie Zeitkonstante.

Höchste Empfindlichkeit – zur Erkennung von Schmelzen und schwachen Übergängen

Das innovative Chip-Design ermöglichte es uns, einen DSC-Sensor mit geringster Masse zu entwickeln. Diese Tatsache ermöglicht es, einen Wärmestrom-DSC mit unübertroffener Ansprechrate anzubieten.

Benchmark-Auflösung – präzise Trennung von überlappenden Ereignissen

Das einzigartige Sensordesign ermöglicht eine exzellente-Auflösung und die perfekte Trennung von überlappenden Effekten.

Unübertroffene Abkühlgeschwindigkeit – dank „low mass“ Chip-Sensor

Aufgrund der geringen Masse unseres Sensors können wir unübertroffene Kühlgeschwindigkeiten erreichen, hierdurch ergeben sich neue Anwendungen und ein höherer Probendurchsatz.

Spezifikationen

Schwarz auf Weiß

*Spezifikationen hängen von den Konfigurationen ab

Quench Cooling System (-180 – 600°C)

Das Quench-Cooling Zubehör bietet einen offenen Kühlbehälter, der den Sensor und die Probe umgibt. Je nach Kühlmittel kann die Probentemperatur bis auf -180 °C fallen. Dieses System erlaubt keine definierten Gasatmosphären während einer Messung, da die Probe von einer Ausgasung umgeben wird.

Anwendung: Schnelle Abkühlraten ohne aktive Kühlung

Die LINSEIS Chip-DSC ermöglicht schnellstmögliche ballistische Kühlraten, ohne dass ein aktiver Kühler benötigt wird. Aufgrund der geringen thermischen Masse und des innovativen Sensordesigns können Abkühlraten bis 500 K / min ab 400 ° C erreicht werden. Mit Abkühlraten von bis zu 90 K / min kann sogar eine Kühlung auf 100 °C erreicht werden. Eine Abkühlung von 400 °C bis 30 °C ist in nur 4 Minuten durch ballistisches Abkühlen möglich. Natürlich kann das Signal während des Abkühlvorgangs immer noch ausgewertet werden und verliert weder an Empfindlichkeit noch an Genauigkeit.

Anwendung: Messung von PET-Granulat

Die Analyse von Polymeren ist eine der Hauptanwendungen der Chip-DSC. Physikalische Effekte wie Glasübergänge, Schmelz- und Kristallisationspunkte sind besonders von Interesse und oftmals auch sehr schwer zu erkennen. Die LINSEIS Chip-DSC bietet eine hohe Auflösung und Empfindlichkeit und ist somit ein ideales Instrument für die Polymeranalyse. Als Beispiel wurde ein PET-Granulat erhitzt, abgekühlt, um den amorphen Zustand einzufrieren, und anschließend auf der Chip-DSC mit einer linearen Heizrate von 50 K / min analysiert. Die Kurve zeigt einen signifikanten Glasübergang um 80 °C, gefolgt von einer kalten Kristallisation der amorphen Teile, beginnend bei 148 °C und einem Schmelzpunkt bei 230 °C.

Anwendung: Hochenergetische Materialien

Hochenergetische Materialien werden bspw. in Airbags als Treibmittel zum explosivartigen Öffnen bei Unfällen verwendet. Bei solchen Analysen mit DSC-Geräten besteht die Gefahr, dass der Sensor und Ofen beschädigt werden. Ein wesentlicher Vorteil der Chip-DSC ist, dass der Chip (integrierender Sensor und Ofen) vom Bediener leicht und kostengünstig und in wenigen Handgriffen ausgetauscht werden. Bei einer Beschädigung des Messgerätes reduzieren sich die Ausfallzeiten drastisch. Ein Sensorwechsel dauert nur wenige Sekunden und die Kalibrierung kann in weniger als einer viertel Stunde durchgeführt werden. Das Beispiel zeigt das DSC-Diagramm von 2,8 mg Airbag-Zünder.

Anwendung: Schnelle Aufheizraten

Es können extrem hohe Heizgeschwindigkeiten von bis zu 1000 K / min erreicht werden, während die Reproduzierbarkeit der Schmelzenthalpie hervorragend bleibt. Das Beispiel zeigt den Schmelzpunkt von Indium, gemessen mit verschiedenen Heizraten (5 K / min; 50 K / min; 100 K / min; 200 K / min; 300 K / min und 500 K / min). Mit der Chip-DSC kann eine vollständige Analyse einschließlich Heizen und Kühlen in nur 10 Minuten ohne optionale Kühlgeräte (ballistisches Kühlen) durchgeführt werden.

Anwendung: Thermochromie

Bei klassischen DSC-Geräten kann die Probe während der Messung nicht beobachtet werden. Doch die Beobachtung der Probe kann viele nützliche Informationen liefern (Bildung von Blasen oder Dämpfen, Farbveränderung usw.). Die Grafik zeigt ein Beispiel eines thermochromen Materials, das einen endothermen Phasenübergang bei 160 °C zeigt. Die Phasen haben unterschiedliche Farben und der Farbwechsel von Rot nach Gelb ist durch die transparente Abdeckung sichtbar. Eine Kameraoption zum Aufnehmen von Bildern ist verfügbar.

Anwendung: Cp-Bestimmung

Die nachfolgende Messung zeigt die modulierte Messung der Wärmekapazität von Saphir bei einer Aufheizrate von 10 K / min mit einer Amplitude von 3 K. Aufgrund der sich schnell ändernden Temperatur und der hervorgerufenen Änderung der Amplitude durch die Wärmekapazität der Probe, kann eine gute Signalqualität erreicht werden, die eine Beurteilung der Wärmekapazität mit einem Fehler von nur 3,5% ermöglicht. Ein deutlich besseres Ergebnis als bei den meisten DSC-Geräten.

Downloads

Chip-DSC Produkt-
broschüre (PDF)

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