Filtre de recherche-bitzinger-test - Linseis

STA PT 1600 - Décomposition du caoutchouc

DIL L75 VS CRYO - Cuivre - Dilatation thermique

THB 100 - Mélange de caoutchouc - Conductivité thermique

Testeur TIM - Vespel - Conductivité thermique et impédance thermique

TIM-Tester - Plaques métalliques avec couche adhésive - Conductivité thermique et impédance thermique

STA PT 1600 - Ciment - STA

TGA PT 1600 - Mesure de la décomposition des enduits extérieurs

Chip-DSC 1 - Analyse du pétrole brut - Température d'apparition de la cire

Chip-DSC 100 - Nanoparticules de xérogel

DIL L75 VS HT - Graphite - Dilatation thermique

LFA 1000 - Nitrate de sodium - Conductivité thermique

STA HP1 - Décomposition en fonction de la pression - HP TGA

THB 100 - Solution éthanol-eau - Conductivité thermique

TFA - couche mince thermoélectrique - propriétés thermoélectriques - métaux et alliages

Chip DSC 1 - Fusion de l'indium - Taux de chauffage

LFA 1000 - matériau réfractaire - conductivité thermique

LFA 1000 - Graphite - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA 1000 - Cuivre - In-/Through-plane - Conductivité de la température - Conductivité thermique

LFA 1000 - Feuille d'acier - Conductivité thermique

STA PT 1600 HS - Oxytalate de calcium - STA inductif à grande vitesse

Système Hall - Coefficient Hall - Inorganiques/Semi-conducteurs

HCS - Coefficient de Hall - inorganiques/semi-conducteurs 1

LSR - tellurure de bismuth - conductivité électrique / conductivité thermique / propriétés thermoélectriques

LSR - Constantan - Propriétés thermoélectriques - Coefficient Seebeck

LSR - Alliage silicium-germanium - Coefficient Seebeck / Conductivité électrique

THB Advance/Basic - Matériau à changement de phase - Conductivité thermique

DIL L75 VS - Tige en verre - Dilatation thermique

DIL L75 VS - Quartz - Dilatation thermique - DTA calculée

DIL L75 VS - Zircone - Frittage à taux contrôlé (RCS)

DSC PT 1600 - Propriétés thermophysiques des verres

HFM - Vitrage - Perméabilité thermique - Mesures horizontales vs. verticales

LFA 1000 - Alumine Al2O3 - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA 1000 - BCR 724 - Conductivité thermique/Diffusivité thermique

LFA 1000 - Céramique au carbure - Conductivité thermique

LFA 1000 - Verre - Conductivité thermique / Conductivité thermique / Capacité thermique spécifique

Chip-DSC 10 - DSC de produits pharmaceutiques - Température de transition vitreuse du sorbitol

Chip-DSC 10 - Industrie alimentaire (lactose) - Caractérisation des transitions vitrées

Chip-DSC 10 - Industrie alimentaire (lactose) - Caractérisation des transitions vitrées

Chip-DSC 10 - Analyses alimentaires avec DSC - Chocolat

STA PT 1000 - Comportement thermique des pseudo-troncs de bananiers

THB 100 - Lait en poudre - Conductivité thermique

Trempe DIL - Barre d'acier - Dilatation thermique / Déformation

DIL L75 VS - Fer - Dilatation thermique

LFA 1000 - Détermination des paramètres de la source de chaleur de soudage

LFA 1000 - Inconel 600 - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA 1000 - Cuivre et aluminium - Conductivité thermique

LFA 1000 - Alliages d'acier - Conductivité thermique/Conductivité thermique/Chaleur spécifique

LSR-1 - Alumel - Coefficient Seebeck absolu

LSR-1 - Contantan - Effet Seebeck

LSR - cuivre - conductivité électrique

STA HP1 - Chaleur d'adsorption - HP HDSC

STA PT 1600 - Détermination du comportement de fusion de l'alumine (Al2O3)

STA PT 1600 - Analyse de la fusion du palladium

THB Basic - Alliage d'aluminium - Conductivité thermique

DIL L75 HS 1600 - Expansion thermique de BNMO et BCZY712

Mesure de la diffusivité thermique de Molten Salts à l'aide du LFA 1000

LSR - Constantan - Coefficient Seebeck - Propriétés thermoélectriques

STA HP1 - Gazéification du charbon - HP STA

STA HP1 - Gazéification du charbon - HP STA

STA PT 1600 - Hydrure de Titane - STA

Chip-DSC 10 - Cp d'un polymère - Cp modulé

Chip-DSC 10 - Polymères - PET

Chip-DSC 10 - Polymer Probe (PE) - Caractérisation des polymères

Chip-DSC 10 - Polymer Probe (PP) - Caractérisation des polymères

Chip-DSC 10 - Polymères durcis par UV - Durcissement de la résine

Chip-DSC 100 - Oxydation de polymère - OIT (temps d'induction de l'oxydation)

Chip-DSC - Polymer Probe (ABS) - Caractérisation des polymères

DIL L75 VS HT LT - Élastomère - Dilatation thermique

HFM - Epoxy - Conductivité thermique

LFA 500 - Polyéthylène (PE) - Conductivité thermique

THB 100 - Époxy - Conductivité thermique

THB 100 - Tuyau pressé - Conductivité thermique

THB 100 - Polymère chargé en céramique - Conductivité thermique

Testeur TIM - Vespel - Conductivité thermique, impédance thermique

Testeur TIM - Vespel - Conductivité thermique

Analyse de l'asphalte avec DSC

Analyse thermique du gypse avec STA

Analyse thermique des fibres de cuivre

Chip-DSC 1 - Enthalpie des explosifs - DSC haute énergie

LFA 1000 - Huiles de silicone - Conductivité thermique

TFA - couche mince thermoélectrique - propriétés thermoélectriques - semi-conducteurs

LFA 1000 - Échantillon multicouche - Conductivité thermique

HDSC PT 1600 - Acier faiblement allié - DSC

TFA - couche mince thermoélectrique - propriétés thermoélectriques - métaux et alliages

Titre de la mesure

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Titel der Messung

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Industrie de la céramique et du verre

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Publications scientifiques sur l'analyse thermique

TF-LFA - CVD Diamant - Conductivité thermique

Europe

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