Filtre de recherche-bitzinger-test - Linseis

STA L81 – Dégradation du caoutchouc

DIL L75 Vertical Single CRYO – Cuivre – Dilatation thermique

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Mélange de caoutchouc – Conductivité thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Vespel – Conductivité thermique et impédance thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Plaques métalliques dotées d'une couche adhésive – Conductivité thermique et impédance thermique

STA L81 – Ciment – STA

TGA L81 – Mesure de la décomposition d'un enduit extérieur

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Analyse du pétrole brut – Température d'apparition de la cire

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Nanoparticules de xérogel

DIL L75 Verticale Simple HT – Graphite – Dilatation thermique

LFA L52 – Nitrate de sodium – Conductivité thermique

STA HP L84 – Décomposition en fonction de la pression – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – Solution d'éthanol et d'eau – Conductivité thermique

TFA - couche mince thermoélectrique - propriétés thermoélectriques - métaux et alliages

Chip DSC 1 - Fusion de l'indium - Taux de chauffage

LFA L52 - matériau réfractaire - conductivité thermique

LFA L52 - Graphite - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA L52 - Cuivre - In-/Through-plane - Conductivité de la température - Conductivité thermique

LFA L52 - Feuille d'acier - Conductivité thermique

STA L81 HS - Oxytalate de calcium - STA inductif à grande vitesse

Système de Hall (HCS L36) – Coefficient de Hall – Matériaux inorganiques/semi-conducteurs

HCS (HCS L36) – Coefficient de Hall – Composés inorganiques/semi-conducteurs

HCS (HCS L36) – Coefficient de Hall – Composés inorganiques/semi-conducteurs

LSR (LSR L31) – tellurure de bismuth – conductivité électrique / conductivité thermique / propriétés thermoélectriques

LSR (LSR L31) – constantan – propriétés thermoélectriques – coefficient de Seebeck

LSR (LSR L31) – Alliage silicium-germanium – Coefficient de Seebeck / conductivité électrique

THB L56 Advanced/Basic – Matériau à changement de phase – Conductivité thermique

DIL L75 Vertical Simple – Tige en verre – Dilatation thermique

DIL L75 VS - Quartz - Dilatation thermique - DTA calculée

DIL L75 VS - Zircone - Frittage à taux contrôlé (RCS)

HDSC L62 - Propriétés thermophysiques des verres

HFM - Vitrage - Perméabilité thermique - Mesures horizontales vs. verticales

LFA L52 - Alumine Al2O3 - Conductivité thermique/Conductivité thermique

LFA L52 – BCR 724 – Conductivité thermique

LFA 1000 - Céramique au carbure - Conductivité thermique

LFA L52 – Verre – Conductivité thermique / Conductivité de température / Capacité thermique spécifique

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – DSC des médicaments – Température de transition vitreuse du sorbitol

Chip-DSC 10 - Industrie alimentaire (lactose) - Caractérisation des transitions vitrées

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Industrie alimentaire (lactose) - Caractérisation des transitions vitrées

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Analyses alimentaires avec DSC - Chocolat

STA L82 - Comportement thermique des pseudo-troncs de bananiers

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Lait en poudre - Conductivité thermique

Tige de trempe DIL L78 – Tige en acier – Dilatation thermique / Déformation

DIL L75 Vertikal Single – Fer – Dilatation thermique

LFA L52 – Détermination des paramètres de la source de chaleur de soudage

LFA L52 – Inconel 600 – Conductivité thermique

LFA L52 – Cuivre et aluminium – Conductivité thermique

LFA L52 – Alliages d'acier – Conductivité thermique / Conductivité à la température / Chaleur spécifique

LSR L32 – Alumel – Coefficient de Seebeck absolu

LSR L32 – Contantan – Effet Seebeck

LSR L31 – Cuivre – conductivité électrique

STA HP L84 – Chaleur d'adsorption – HP HDSC

STA L81 – Détermination du comportement à la fusion de l'oxyde d'aluminium (Al₂O₃)

STA L81 – Analyse par fusion du palladium

THB Basic (THB L56 Basic) – Alliage d'aluminium – Conductivité thermique

DIL L75 HS 1600 - Dilatation thermique de BNMO et BCZY712

Mesure de la diffusivité thermique de Molten Salts à l'aide du LFA L52

LSR L33 - Constantan - Coefficient Seebeck - Propriétés thermoélectriques

STA HP L84 - Gazéification du charbon - HP STA

Stabilité des sels fondus par Analyse Thermique Simultanée - STA L82

STA L81 - Hydrure de Titane - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Cp d'un polymère – Cp modulée

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Polymères – PET

Chip-DSC 10 - Polymer Probe (PE) - Caractérisation des polymères

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Échantillon polymère (PP) – Caractérisation des polymères

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – Durcissement UV des polymères – Durcissement de la résine

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – Oxydation d'un polymère – OIT (temps d'induction d'oxydation)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Échantillon de polymère (ABS) – Caractérisation des polymères

DIL L75 Vertical Single HT LT – Élastomère – Dilatation thermique

HFM L57 – Époxy – Conductivité thermique

LFA L51 – Polyéthylène (PE) – Conductivité thermique

THB 100 - Époxy - Conductivité thermique

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Matériau tubulaire extrudé – Conductivité thermique

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – Polymère chargé de céramique – Conductivité thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Vespel – Conductivité thermique, impédance thermique

Testeur TIM (TIM L58) – Vespel – Conductivité thermique

Analyse de l'asphalte avec DSC

Analyse thermique du gypse à l'aide du STA L81

Analyse thermique des fibres de cuivre par LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – Enthalpie des explosifs – DSC haute énergie

LFA L52 – Huiles de silicone – Conductivité thermique

TFA L59 - couche mince thermoélectrique - propriétés thermoélectriques - semi-conducteurs

LFA L52 - Échantillon multicouche - Conductivité thermique

HDSC L62 – Acier faiblement allié – DSC

TFA L59 – couche mince thermoélectrique – propriétés thermoélectriques – métaux et alliages

Publications scientifiques sur l'analyse thermique

TF-LFA L54 - Diamant CVD - Conductivité thermique

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