Zastosowania analizy termicznej, kalorymetrii, dylatometrii oraz właściwości termofizycznych

Znajdź odpowiednie rozwiązanie pomiarowe dostosowane do Twojego materiału, branży lub zastosowania

Nasze aplikacje oferują rozwiązania w zakresie charakteryzowania materiałów pod kątem ich właściwości termicznych, termofizycznych i kalorycznych, przemian fazowych oraz stabilności.

Wybierz swoją branżę, zastosowanie lub metodę pomiarową i znajdź konkretną, odpowiednią analizę – od DSC, przez TGA i dilatometrię, aż po pomiar przewodności cieplnej.

Chętnie pomożemy Państwu w indywidualnych sprawach lub przeprowadzimy dla Państwa pomiary w naszym laboratorium.

Zastosowania analizy materiałów

Przeszukaj wszystkie aplikacje według branży, metody pomiarowej lub zastosowania i znajdź konkretne rozwiązanie odpowiadające Twoim potrzebom.

STA L81 - Rozkład gumy

DIL L75 Vertical Single CRYO - Miedź - Rozszerzalność cieplna

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Mieszanka gumowa - Przewodność cieplna

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Przewodność cieplna i impedancja cieplna

Tester TIM (TIM L58) - metalowe płytki z warstwą kleju - przewodność cieplna i impedancja cieplna

STA L81 - Cement - STA

TGA L81 - Pomiar rozkładu tynku zewnętrznego

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Analiza ropy naftowej - Temperatura pojawienia się wosku

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - nanocząsteczki kserożelu

DIL L75 Vertical Single HT - Grafit - Rozszerzalność cieplna

LFA L52 - Azotan sodu - Przewodność cieplna

STA HP L84 - Rozkład zależny od ciśnienia - HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) - Roztwór etanolu i wody - Przewodność cieplna

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Topienie indu - Szybkość nagrzewania

LFA L52 - materiał ogniotrwały - przewodność cieplna

LFA L52 - Grafit - Przewodność cieplna/przewodność temperaturowa

LFA L52 - Miedź - W płaszczyźnie wewnętrznej/poprzecznej - Dyfuzyjność cieplna - Przewodność cieplna

LFA L52 - Folia stalowa - Dyfuzyjność cieplna

STA L81 Pozioma Pojedyncza - Szczawian wapnia - indukcyjna szybka STA

System Halla (HCS L36) - Współczynnik Halla - Nieorganiczne/półprzewodniki

HCS (HCS L36) - Współczynnik Halla - Nieorganiczne/półprzewodniki

HCS (HCS L36) - Współczynnik Halla - Nieorganiczne/półprzewodniki

LSR (LSR L31) - tellurek bizmutu - przewodność elektryczna / przewodność cieplna / właściwości termoelektryczne

LSR (LSR L31) - konstantan - właściwości termoelektryczne - współczynnik Seebecka

LSR (LSR L31) - Stop krzemowo-germanowy - Współczynnik Seebecka / przewodność elektryczna

THB L56 Advanced/Basic - Materiał zmiennofazowy - Przewodność cieplna

DIL L75 Vertical Single - Pręt szklany - Rozszerzalność cieplna

DIL L75 Vertical Single - Kwarc - Rozszerzalność cieplna - Obliczone DTA

DIL L75 Vertical Single - Cyrkon - Spiekanie z kontrolą szybkości (RCS)

HDSC L62 - Właściwości termofizyczne szkieł

HFM L57 - Szkło okienne - Współczynnik przenikania ciepła - Pomiary poziome i pionowe

LFA L52 - Tlenek glinu Al2O3 - Dyfuzyjność cieplna/przewodność cieplna

LFA L52 - BCR 724 - Przewodność cieplna/przewodność temperaturowa

LFA L52 - Ceramika węglikowa - Przewodność cieplna

LFA L52 - Szkło - Przewodność cieplna / dyfuzyjność cieplna / pojemność cieplna właściwa

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSC farmaceutyków - Temperatura zeszklenia sorbitolu

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Przemysł spożywczy (laktoza) - Charakterystyka przejść szklistych

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Przemysł spożywczy (laktoza) - Charakterystyka przejść szklistych

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Analiza żywności za pomocą DSC - Czekolada

STA L82 - Zachowanie termiczne pseudostemów bananów

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Mleko w proszku - Przewodność cieplna

Hartowanie DIL L78 - Pręt stalowy - Rozszerzalność cieplna / odkształcenie

DIL L75 Vertical Single - Żelazo - Rozszerzalność cieplna

LFA L52 - Określanie parametrów spawalniczego źródła ciepła

LFA L52 - Inconel 600 - Dyfuzyjność cieplna/przewodność cieplna

LFA L52 - Miedź i aluminium - Dyfuzyjność cieplna

LSR L32 - Alumel - Bezwzględny współczynnik Seebecka

LSR L32 - Contantan - Efekt Seebecka

LSR L31 - miedź - przewodność elektryczna

STA HP L84 - Ciepło adsorpcyjne - HP HDSC

STA L81 - Oznaczanie właściwości topnienia tlenku glinu (Al2O3)

STA L81 - Analiza stopu palladu

THB Basic (THB L56 Basic) - Stop aluminium - Przewodność cieplna

DIL L75 HS 1600 - Rozszerzalność cieplna BNMO i BCZY712

Pomiar dyfuzyjności cieplnej stopionych soli przy użyciu LFA L52

LSR L33 - konstantan - współczynnik Seebecka - właściwości termoelektryczne

STA HP L84 - Zgazowanie węgla - HP STA

Stabilność stopionych soli za pomocą jednoczesnej analizy termicznej - STA L82

STA L81 - Wodorek tytanu - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Cp polimeru - modulowane Cp

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Polimery - PET

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Próbka polimeru (PE) - Charakterystyka polimerów

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Próbka polimeru (PP) - Charakterystyka polimerów

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - Utwardzanie UV polimerów - Utwardzanie żywicy

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) - Utlenianie polimeru - OIT (czas indukcji utleniania)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Próbka polimeru (ABS) - Charakterystyka polimerów

DIL L75 Vertical Single HT LT - Elastomer - Rozszerzalność cieplna

HFM L57 - Epoksyd - Przewodność cieplna

LFA L51 - Polietylen (PE) - Dyfuzyjność cieplna

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Tłoczony materiał rury - Przewodność cieplna

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) - Polimer wypełniony ceramiką - Przewodność cieplna

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Przewodność cieplna, impedancja cieplna

Tester TIM (TIM L58) - Vespel - Przewodność cieplna

Analiza asfaltu za pomocą DSC

Analiza termiczna gipsu za pomocą STA L81

Analiza termiczna włókien miedzianych za pomocą LFA

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) - Entalpia materiałów wybuchowych - Wysokoenergetyczna DSC

LFA L52 - Oleje silikonowe - Przewodność cieplna

TFA L59 - cienka warstwa termoelektryczna - właściwości termoelektryczne - półprzewodnik BiSb

LFA L52 - Próbka wielowarstwowa - Przewodność cieplna

HDSC L62 - Stal niskostopowa - DSC

TFA L59 - cienka warstwa termoelektryczna - właściwości termoelektryczne - metale i stopy

TF-LFA L54 - Diament CVD - Przewodność cieplna

Nazwa pomiaru

Nazwa pomiaru

Odkryj nasze

Rozwiązania branżowe w zakresie analizy materiałów

Odkryj praktyczne zastosowania i rozwiązania pomiarowe dla najróżniejszych gałęzi przemysłu i materiałów.

Energia i baterie

Analiza materiałów akumulatorowych, układów wodorowych i magazynów energii

• Niekontrolowany wzrost temperatury
• Pojemność cieplna
• Stabilność materiału

Motoryzacja, lotnictwo, kosmonautyka

Motoryzacja i lotnictwo

Analiza materiałów do konstrukcji lekkich, zastosowań wysokotemperaturowych i kriogenicznych

• Materiały odporne na wysokie temperatury
• Kriotechnologia
• Stopów

Polimery

Polimery

Charakterystyka procesów starzenia, recyklingu oraz właściwości termomechanicznych

• Przejście szkliste
• Utlenianie i starzenie
• Termomechanika

Chemia

Chemia

Analiza reakcji, katalizatorów i procesów metabolicznych

• Kinetyka reakcji
• Sorpcja
• Katalizatory

Elektronika i półprzewodniki

Półprzewodniki i elektronika

Zarządzanie temperaturą i analiza materiałów w nowoczesnej elektronice

• TIM i opakowania
• Przewodność cieplna
• Materiały o szerokiej przerwie energetycznej

Metale i stopy

Badania stopów, przemian fazowych i zachowania w wysokich temperaturach

• Diagramy fazowe
• Materiały wysokotemperaturowe
• Technika mikrostrukturalna

Ceramika i ceramika techniczna

Analiza procesów spiekania, izolatorów ceramicznych i ceramiki wysokowydajnej

• Procesy spiekania
• Ceramika wysokotemperaturowa
• Izolatory

Szklanki

Analiza szkła technicznego i optycznego

• Termomechanika
• Szkła optyczne
• Właściwości rozszerzalnościowe

Materiały budowlane

Materiały budowlane

Badania materiałów budowlanych, izolacyjnych i przeciwpożarowych

• Materiały izolacyjne
• Cement
• Ochrona przeciwpożarowa

Farmacja i żywność

Farmacja, przemysł spożywczy i nauki przyrodnicze

Analiza stabilności, trwałości i materiałów biologicznych

• Stabilność substancji czynnej
• Analiza białek
• Starzenie się

Nowe technologie

Badania nad innowacyjnymi materiałami i powłokami

• Nanotechnologia
• Warstwy cienkie
• Powłoki

Badania na uniwersytetach

Badania naukowe i uczelnie wyższe

Rozwiązania dla badań podstawowych i rozwoju materiałów

• Rozwój materiałów
• Kompozyty
• Badania podstawowe

Typowe zastosowania analizy termicznej

Znajdź analizę idealnie dopasowaną do Twojego zagadnienia – niezależnie od branży czy materiału.

Zastosowania:

Zastosowania:

Zastosowania:

Metody pomiarowe stosowane w analizie materiałów

Wybierz metodę analizy odpowiednią dla swojego zastosowania – od metod kalorymetrycznych po pomiar przewodności cieplnej.

Dynamiczna kalorymetria różnicowa (DSC)

Analiza przemian fazowych, takich jak przejście szkliste, topnienie i krystalizacja.

Typowe zastosowania:

  • Przejście szkliste (Tg)
  • Właściwości topnienia
  • Pojemność cieplna

Termograwimetria (TGA)

Określanie zmian masy w wyniku rozkładu, utleniania lub odparowania.

Zastosowania:

  • Rozkład
  • Utlenianie
  • Zawartość wilgoci

Analiza laserowa z impulsem światła (LFA)

Pomiar dyfuzyjności cieplnej i obliczenie przewodności cieplnej.

Zastosowania:

  • Przewodność cieplna
  • Dyfuzyjność cieplna
  • Pomiary w wysokich temperaturach

Dylatometria (DIL)

Analiza zmian długości i rozszerzalności cieplnej materiałów.

Zastosowania:

  • CTE
  • Zachowanie podczas spiekania
  • Przemiany fazowe

Jednoczesna analiza termiczna (STA)

Połączenie metod DSC i TGA w celu jednoczesnej analizy przepływu ciepła i masy.

Zastosowania:

  • Reakcje
  • Rozkład
  • Analiza fazowa

Metody specjalne i sprzężenia

Rozszerzona analiza poprzez połączenie z analizą gazową lub konkretnymi metodami pomiarowymi.

Zastosowania: