Webinaires sur l’analyse thermique

Exploring Thermal Analysis & Moisture – Understanding the effects of humidity on material properties

19 septembre 2023 – 10h00 (MEZ)

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Exploring Thermal Analysis & Moisture – Understanding the effects of humidity on material properties

21 septembre 2023 – 17h00 (MEZ)

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Thermal Conductivity – A deep dive into heat transfer & efficiency

10 octobre 2023 – 10h00 (MEZ)

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Thermal Conductivity – A deep dive into heat transfer & efficiency

12 octobre 2023 – 17h00 (MEZ)

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Mastering Thin Film Analysis – Mode of operation & applications

24 octobre 2023 – 10h00 (MEZ)

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Mastering Thin Film Analysis – Mode of operation & applications

26 octobre 2023 – 17h00 (MEZ)

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Powering the future – Exploring the potential of hydrogen energy

14 novembre 2023 – 10h00 (MEZ)

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Powering the future – Exploring the potential of hydrogen energy

16 novembre 2023 – 17h00 (MEZ)

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Revolutionizing energy storage – Exploring breakthroughs in battery research & testing

05 Décembre 2023 – 10:00 am (MEZ)

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Revolutionizing energy storage – Exploring breakthroughs in battery research & testing

07 Décembre 2023 – 05:00 pm (MEZ)

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Présentation du produit :
Analyse thermique simultanée du 11 juillet 2019 (anglais)

Présentation du produit :
Chip-DSC 1 et 10 du 18 juillet 2019 (anglais)

LINSEIS Chip DSC avec des mesures en direct à partir du 9 juin 2020 (anglais)

Dilatomètre (CTE) + logiciel à partir du 18 juin 2020 (anglais)

STA (TGA+DSC) et le logiciel du 23 juin 2020 (anglais)

Webinaire DSC sur les puces modulées du 2 février 2021 (anglais)

Comportement d’expansion de la DIL à partir du 23 mars 2021 (anglais)

STA Live Webinar du 6 avril 2021 (anglais)

Types de capteurs DSC à puce du 18 mai 2021 (anglais)

Le capteur DSC à faible masse sera disponible à partir du 19 octobre 2021 (anglais)

DIL Comportements de dilatation thermique à partir du 7 juin 2022 (anglais)

Chip-DSC – Analyse thermique dans l’industrie alimentaire à partir du 17 janvier 2023 (anglais)

LFA Laser Flash (Conductivité Thermique) + Logiciel à partir du 19 mai 2020 (Anglais)

Présentation du produit :
Instruments de conductivité thermique du 9 juin 2020 (anglais)

LINSEIS Thermal Interface Materials (TIM) Tester à partir du 16 juillet 2020 (Anglais)

Instruments de conductivité thermique LINSEIS à partir du 22 juillet 2020 (anglais)

Nouveau Linseis THB Basic/Advance/Ultimate à partir du 3 mai 2021 (anglais)

Nous vous guidons dans la jungle Conductivité thermique du 10 janvier 2022 (anglais)

Matériaux d’interface thermique (TIM-Tester) à partir du 15 mars 2022 (anglais)

En ce qui concerne la conductivité thermique, les données suivantes sont disponibles pour le 14 juin 2022

THB – Transient Hot Bridge pour le 17 janvier 2023

Conductivité thermique et propriétés électriques des couches minces du 9 juillet 2020 (anglais)

TFA – Thin Film Analyzer physical properties Webinaire en direct du 15 avril 2021 (anglais)

Aperçu de l’activité thermoélectrique du 12 septembre 2019 (anglais)

Webinaire en direct sur les thermoélectriques du 9 mars 2021 (anglais)

Webinaire sur les bases de la thermoélectricité du 10 mai 2022 (anglais)

Mesure de la chaleur spécifique (Cp) Webinaire en direct du 27 janvier 2021 (anglais)

Caractérisation des matériaux à haute température du 9 février 2021 (anglais)

Webinaire en direct sur la vapeur d’eau et l’humidité du 14 septembre 2021 (anglais)

Plastiques optimaux pour l’impression 3D à partir du 5 octobre 2021 (anglais)

Le durcissement dans l’analyse thermique du 9 novembre 2021 (anglais)

Technologie de l’hydrogène dans l’analyse thermique à partir du 11 avril 2022 (anglais)

Détermination de la chaleur spécifique en analyse thermique Webinar du 26 avril 2022 (anglais)