Chip-DSC 10 – Durcissement des polymères par UV – durcissement de la résine
Echantillon de polymère – Durcissement de la résine – Durcissement UV / LED
Le Chip-DSC combiné à une source UV/LED est un outil puissant pour la caractérisation des systèmes de résines photoréticulables rapides [L. Gonzales, Université de Bayreuth]. Comme le Chip DSC permet un accès optique à l’échantillon pendant la mesure, il peut être équipé de détecteurs optiques tels que des caméras et des spectromètres, mais aussi de lampes telles que des systèmes UV/LED pour les expériences de polymérisation et de durcissement, permettant de simuler les processus de polymérisation dans le creuset du DSC.
App. Nr. 02-011-005 Chip-DSC 10 – Durcissement des polymères par UV – durcissement de la résine
Dans ce cas spécifique, un mélange d’un acrylate photodurcissable et d’un époxy thermodurcissable a été utilisé et environ 10 mg de matériau ont été placés dans un creuset ouvert sur un Chip DSC 10 / photo DSC et irradiés avec plusieurs impulsions de lumière UV jusqu’à ce qu’aucun changement dans la zone du pic ne soit détecté. La différence entre le premier pic d’irradiation et le dernier, (lorsque l’aire sous le pic atteint un plateau, on suppose donc qu’aucune réaction n’a lieu), est calculée pour déterminer la chaleur de réaction et l’enthalpie pour la partie durcissement UV, et pour dériver une courbe de conversion.
