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Chip-DSC 1

Concept de capteur breveté et révolutionnaire

Description

En plein dans le mille

Le tout nouveau Chip-DSC 1 intègre toutes les pièces essentielles de DSC: four, capteur et électronique dans un boîtier miniaturisé. Le dispositif à puce comprend le dispositif de chauffage et le capteur de température dans un dispositif en céramique chimiquement inerte avec un dispositif de chauffage et un capteur de température métalliques.

Cette disposition permet une reproductibilité supérieure et, en raison de la faible masse, une régulation de la température exceptionnelle et des vitesses de chauffage jusqu’à 100 ° C / min. Le capteur intégré est facilement remplaçable par l’utilisateur et disponible à faible coût.

La conception intégrée du capteur à puce fournit des données brutes de qualité supérieure, ce qui permet une analyse directe sans pré ou post-traitement des données de flux de chaleur.

La construction compacte entraîne une réduction significative des coûts de production qui peuvent être répercutés sur nos clients. La faible consommation d’énergie et la réponse dynamique inégalée se traduisent par des performances inégalées de ce concept DSC révolutionnaire.

Linseis Chip-DSC and apple

Linseis Chip-DSC Sensor

Nouvelle technologie de capteur à puce

Capteur à puce DSC du monde uniquement avec chauffage et capteur de température intégrés. Sensibilité, constante de temps et vitesses de chauffage / refroidissement inégalées.

Sensibilité maximale – pour la détection de la fonte et des transitions faibles

La conception innovante de la puce nous a permis de construire un capteur DSC de faible masse. Ce fait a permis d’offrir un capteur DSC Heat Flux avec un taux de réponse inégalé.

Résolution de référence – séparation précise des événements proches

La conception unique du capteur permet une résolution de référence et une séparation parfaite des effets qui se chevauchent.

Vitesse de refroidissement inégalée – micro-four à base de copeaux à faible masse

En raison de la faible masse de notre capteur, nous pouvons atteindre des vitesses de refroidissement inégalées, ce qui permet de nouvelles applications existantes et un débit d’échantillonnage plus élevé.

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Spécifications

Modèle Chip-DSC 1*
Plage de température :  RT jusqu’à 450 °C
(pas d’option de refroidissement disponible)
Fourchette de prix : $
Tarifs de chauffage et de refroidissement : 0,001 jusqu’à 100 K/min
Précision de la température : +/- 0,2K
Précision de la température : +/- 0,02K
Résolution numérique : 16,8 millions de points
Résolution: 0,03 µW
Atmosphères : inertes, oxydants (statiques, dynamiques)
Plage de mesure : +/-2,5 jusqu’à +/- 1000 mW
Matériaux d’étalonnage : inclus
Étalonnage: Intervalle recommandé de 6 mois

*Les spécifications dépendent des configurations

Logiciel

Le tout nou­veau lo­gi­ciel Rho­di­um amé­liore con­si­dé­ra­ble­ment votre flux de tra­vail car la ges­tion in­tu­i­ti­ve des don­nées ne re­quiert qu’une sai­sie de pa­ra­mètre mi­ni­ma­le. Au­to­Eval cons­ti­tue un guide pré­cieux pour l’uti­li­sa­teur lors de l’éva­lua­tion de pro­ces­sus stan­dard tels que les tran­si­tions de ver­re ou les points de fu­sion.

Outil d’id­en­ti­fi­ca­tion de pro­duits de la bi­blio­thè­que ther­mi­que, four­nit une base de don­nées avec 600 po­ly­mères per­met­tant un outil d’id­en­ti­fi­ca­tion au­to­ma­ti­que pour votre po­ly­mère tes­té. Le con­trôle et / ou la sur­veil­lance d’in­stru­ments via des ap­pa­reils mo­bi­les vous per­met­tent de con­trô­ler où que vous soyez.

Linseis LFA 500 Software

  • Software packages are compatible with latest Windows operating system
  • Set up menu entries
  • All specific measuring parameters (User, Lab, Sample, Company, etc.)
  • Optional password and user levels
  • Undo and Redo function for all steps
  • Infinite heating, cooling or dwell time segments
  • Multiple language versions such as English, Germany, French, Spanish, Chinese, Japanese, Russian, etc. (user selectable)
  • Evaluation software features a number of functions enabling a complete evaluation of all types of data
  • Multiple smoothing models
  • Complete evaluation history (all steps can be undone)
  • Evaluation and data acquisition can be performed simultaneously
  • Data can be corrected using zero and calibration correction
  • Data evaluation includes: Peak separation software Signal correction and smoothing, first and second derivative, curve arithmetic, data peak evaluation, glass point evaluation, slope correction. Zoom / individual segment display, multiple curve overlay, annotation and drawing tools, copy to clip board function, multiple export features for graphic and data export, reference based correction

Application

l’exemple d’application: Vitesses de refroidissement rapides sans refroidissement actif

Le Linseis Chip-DSC permet des vitesses de refroidissement balistiques les plus rapides possibles sans qu’aucun refroidisseur actif ne soit nécessaire. En raison de la faible masse thermique et de la conception innovante du capteur, des vitesses de refroidissement allant jusqu’à 200 ° C / min, allant de la température maximale à 100 ° C, jusqu’à 50 ° C / min, allant de 100 ° C à la température ambiante sont possibles. À partir du refroidissement balistique à partir d’un segment isotherme à 400 ° C, on atteint 50 ° C en 3 minutes de temps de mesure. Bien entendu, le signal peut toujours être évalué pendant ce segment de refroidissement et ne perd pas de sensibilité ou de précision.

Chip DSC 10 Application Rapid cooling rates

l’exemple d’application: Mesure de granulés de PET

L’analyse des polymères est l’une des principales applications de la DSC. Des effets tels que les transitions vitreuses, les points de fusion et de cristallisation sont intéressants et souvent très difficiles à détecter. Le nouveau Linseis Chip-DSC offre une résolution et une sensibilité élevées, ce qui en fait un instrument idéal pour ce type d’analyse. À titre d’exemple, un granulat de PET a été chauffé, refroidi par trempe pour geler l’état amorphe et ensuite mesuré par Chip-DSC avec une vitesse de chauffage linéaire de 50 ° C / min. La courbe montre une transition vitreuse significative autour de 80 ° C, suivie d’une cristallisation à froid des parties amorphes à partir de 148 ° C et d’un pic de fusion à 230,6 ° C.

Chip DSC PET Sample 2

Vidéos

Webinaire sur la DSC à puce
Installation de la puce DSC
Remplacement du capteur
Mesure du PET avec la DSC à puce

Téléchargements

Tout en un coup d’œil