熱分析アプリケーション

以下では、産業別に分類されたアプリケーションの概要をご覧いただけます。アプリケーションに関する具体的なご質問は、お問い合わせフォームからアプリケーション番号をご参照の上、弊社営業部または研究所まで直接お問い合わせください。

ご要望があれば、機械工学、太陽光発電部品、接着剤やコーティング剤、包装産業、持続可能な材料などのアプリケーションもご紹介いたします。

専門分野の測定が見つからない場合は、ぜひ弊社にご注文ください。

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材料試験と研究

熱分析装置は多くの産業で使用されている万能ツールである。

Übersicht der Werkstoffe
  • 建築資材の分野では、例えば橋梁の梁は、望ましくない曲げによる損傷を防ぐために、様々な影響下での線膨張に関して分析される。
  • 化学産業では、プロセスの信頼性を管理し、同時に生産性を向上させるのに役立っている。
  • 自動車構造や航空宇宙産業では、真空などの異なる雰囲気下において、より熱に強い新素材の開発を可能にする。
  • 電気産業では、半導体材料とそこから製造される電子部品の特性評価を行う。

原則として、温度によって大きく変化する物質や混合物の物理的・化学的特性は、すべて熱分析できる(図参照)。

アプリケーション

STA PT 1600 - ゴムの分解

DIL L75 VS CRYO - 銅 - 熱膨張率

THB 100 - ゴムコンパウンド - 熱伝導率

TIMテスター - ベスペル - 熱伝導率と熱インピーダンス

TIM試験機 - 接着層付き金属板 - 熱伝導率および熱インピーダンス

STA PT 1600 - セメント - STA

TGA PT 1600 - 外部プラスター分解測定

Chip-DSC 1 - 原油分析 - ワックス外観温度

Chip-DSC 100 - ゼロゲルナノ粒子

DIL L75 VS HT - グラファイト - 熱膨張率

LFA 1000 - 硝酸ナトリウム - 熱伝導率

STA HP1 - 圧力依存性分解 - HP TGA

THB 100 - エタノール-水溶液 - 熱伝導率

TFA - 熱電薄膜 - 熱電特性 - 金属および合金

Chip DSC 1 - インジウムの溶解 - 加熱速度

LFA 1000 - 耐火物 - 熱伝導率

LFA 1000 - 黒鉛 - 熱伝導率/温度伝導率

LFA 1000 - スチール箔 - 熱伝導率

STA PT 1600 HS - シュウ酸カルシウム - 誘導高速STA

ホール系 - ホール係数 - 無機・半導体

HCS - ホール係数 - 無機/半導体 1

HCS - ホール係数 - 無機・半導体

LSR - テルル化ビスマス - 電気伝導性 / 熱伝導性 / 熱電特性

LSR - コンスタンタン - 熱電特性 - ゼーベック係数

LSR - シリコン-ゲルマニウム合金 - ゼーベック係数/電気伝導度

THBアドバンス/ベーシック - 相変化材料 - 熱伝導率

DIL L75 VS - ガラスロッド - 熱膨張率

DIL L75 VS - 石英 - 熱膨張 - DTA計算値

DIL L75 VS - ジルコニア - 焼結速度制御(RCS)

DSC PT 1600 - ガラスの熱物性

HFM - 窓ガラス - 熱貫流率 - 水平対垂直測定

LFA 1000 - 酸化アルミニウム Al2O3 - 熱拡散率/熱伝導率

LFA 1000 - BCR 724 - 熱伝導率/温度伝導率

LFA 1000 - 超硬セラミック - 熱伝導率

LFA 1000 - ガラス - 熱伝導率 / 熱拡散率 / 比熱容量

Chip-DSC 10 - 医薬品のDSC - ガラス転移温度ソルビトール

Chip-DSC 10 - 食品 (乳糖) - ガラス転移の評価

Chip-DSC 10 - 食品 (乳糖) - ガラス転移の評価

Chip-DSC 10 - DSCによる食品分析 - チョコレート

STA PT 1000 - バナナ仮茎の熱挙動

THB 100 - 粉乳 - 熱伝導率

焼入れDIL - 棒鋼 - 熱膨張/変形

DIL L75 VS - 鉄 - 熱膨張率

LFA 1000 - 溶接熱源のパラメータの決定

LFA 1000 - インコネル 600 - 熱拡散率/熱伝導率

LFA 1000 - 銅およびアルミニウム - 熱拡散率

LFA 1000 - スチール合金 - 熱伝導率/温度伝導率/比熱

LSR-1 - アルメル - 絶対ゼーベック係数

LSR-1 - コンタンタン - ゼーベック効果

STA HP1 - 吸着熱 - HP HDSC

STA PT 1600 - 酸化アルミニウム(Al2O3)の融解挙動の測定

STA PT 1600 - パラジウムの溶融分析

THBベーシック - アルミニウム合金 - 熱伝導率

DIL L75 HS 1600 - BNMOとBCZY712の熱膨張率

LFA1000による溶融塩の熱拡散率測定

LSR - コンスタンタン - ゼーベック係数 - 熱電特性

STA HP1 - 石炭ガス化 - HP STA

STA HP1 - 石炭ガス化 - HP STA

STA PT 1600 - チタン水素化物 - STA

Chip-DSC 10 - ポリマーのCp - 変調されたCp

Chip-DSC 10 - ポリマー - PET

Chip-DSC 10 - ポリマーサンプル (PE) - ポリマーの特性評価

Chip-DSC 10 - ポリマーサンプル (PP) - ポリマーの特性評価

Chip-DSC 10 - ポリマーのUV硬化 - レジンの硬化

Chip-DSC 100 - ポリマーの酸化 - OIT(酸化誘導時間)

Chip-DSC - ポリマーサンプル(ABS) - ポリマーの特性評価

DIL L75 VS HT LT - エラストマー - 熱膨張率

HFM - エポキシ - 熱伝導率

LFA 500 - ポリエチレン(PE) - 熱拡散率

THB 100 - パイププレス材 - 熱伝導率

THB 100 - セラミック充填ポリマー - 熱伝導率

TIMテスター - ベスペル - 熱伝導率、熱インピーダンス

TIMテスター - ベスペル - 熱伝導率

DSCによるアスファルトの分析

STAを用いた石膏の熱分析

LFAによる銅繊維の熱分析

チップDSC 1 - 火薬類エンタルピー - 高エネルギーDSC

LFA 1000 - シリコーンオイル - 熱伝導率

TFA - 熱電薄膜 - 熱電特性 - 半導体

LFA 1000 - 多層サンプル - 熱伝導率

HDSC PT 1600 - 低合金鋼 - DSC

TFA - 熱電薄膜 - 熱電特性 - 金属および合金

TF-LFA - CVDダイヤモンド - 熱伝導率