Linseis > アプリケーション

熱分析、熱量測定、膨張測定および熱物理的特性の応用

お客様の素材、業界、用途に適した測定ソリューションをお探しください

当社のアプリケーションは、材料の熱的・熱物理的・熱量的特性、相転移、および安定性に関する特性評価のためのソリューションを提供します。

業界、用途、または測定方法を選択して、DSC、TGA、膨張測定から熱伝導率測定に至るまで、目的に合った分析を的確に見つけてください。

お客様それぞれの具体的なご質問にお答えしたり、当社の実験室にて測定を実施したりいたします。

材料分析の応用例

業界、測定方法、用途ごとにすべてのアプリケーションを検索し、お客様の課題に最適なソリューションを的確に見つけてください。

STA PT 1600 - ゴムの分解

DIL L75 垂直シングル CRYO – 銅 – 熱膨張

THB 100 - ゴムコンパウンド - 熱伝導率

TIMテスター - ベスペル - 熱伝導率と熱インピーダンス

TIMテスター（TIM L58） – 接着層付き金属板 – 熱伝導率および熱インピーダンス

STA PT 1600 - セメント - STA

TGA PT 1600 - 外部プラスター分解測定

Chip-DSC 1 - 原油分析 - ワックス外観温度

Chip-DSC 100 - ゼロゲルナノ粒子

DIL L75 垂直シングル HT – グラファイト – 熱膨張

LFA 1000 - 硝酸ナトリウム - 熱伝導率

STA HP1 - 圧力依存性分解 - HP TGA

THB 100 - エタノール-水溶液 - 熱伝導率

Chip DSC 1 - インジウムの溶解 - 加熱速度

LFA L52 - 耐火物 - 熱伝導率

LFA L52 - 黒鉛 - 熱伝導率／温度伝導率

LFA L52 - 銅 - 面内/貫通 - 熱拡散率 - 熱伝導率

LFA L52 - スチール箔 - 熱伝導率

STA L81 HS - シュウ酸カルシウム - 誘導高速STA

ホール系 - ホール係数 - 無機・半導体

HCS - ホール係数 - 無機/半導体 1

HCS - ホール係数 - 無機・半導体

LSR - テルル化ビスマス - 電気伝導性 / 熱伝導性 / 熱電特性

LSR - コンスタンタン - 熱電特性 - ゼーベック係数

LSR - シリコン-ゲルマニウム合金 - ゼーベック係数/電気伝導度

THBアドバンス/ベーシック - 相変化材料 - 熱伝導率

DIL L75 垂直シングル – ガラス棒 – 熱膨張

DIL L75 VS - 石英 - 熱膨張 - DTA計算値

DIL L75 VS - ジルコニア - 焼結速度制御(RCS)

HDSC L62 - ガラスの熱物性

HFM - 窓ガラス - 熱貫流率 - 水平対垂直測定

LFA L52 - 酸化アルミニウム Al2O3 - 熱拡散率/熱伝導率

LFA L52 – BCR 724 – 熱伝導率／温度伝導率

LFA 1000 - 超硬セラミック - 熱伝導率

LFA L52 – ガラス – 熱伝導率／温度伝導率／比熱容量

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 医薬品のDSC – ソルビトールのガラス転移温度

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - 食品 (乳糖) - ガラス転移の評価

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSCによる食品分析 - チョコレート

STA L82 - バナナ仮茎の熱挙動

THB 100 (THB L56 Ultimate) - 粉乳 - 熱伝導率

焼入れDIL - 棒鋼 - 熱膨張/変形

DIL L75 VS - 鉄 - 熱膨張率

LFA 1000 - 溶接熱源のパラメータの決定

LFA 1000 - インコネル 600 - 熱拡散率/熱伝導率

LFA 1000 - 銅およびアルミニウム - 熱拡散率

LFA 1000 - スチール合金 - 熱伝導率/温度伝導率/比熱

LSR-1 - アルメル - 絶対ゼーベック係数

LSR-1 - コンタンタン - ゼーベック効果

LSR - 銅 - 導電性

STA HP1 - 吸着熱 - HP HDSC

STA PT 1600 - 酸化アルミニウム(Al2O3)の融解挙動の測定

STA PT 1600 - パラジウムの溶融分析

THBベーシック - アルミニウム合金 - 熱伝導率

DIL L75 HS 1600 - BNMOとBCZY712の熱膨張率

LFA L52による溶融塩の熱拡散率測定

LSR L33 - コンスタンタン - ゼーベック係数 - 熱電特性

STA HP L84 - 石炭ガス化 - HP STA

同時熱分析による溶融塩の安定性 - STA L82

STA L81 - チタン水素化物 - STA

Chip-DSC 10 - ポリマーのCp - 変調されたCp

Chip-DSC 10 - ポリマー - PET

Chip-DSC 10 - ポリマーサンプル (PE) - ポリマーの特性評価

Chip-DSC 10 - ポリマーサンプル (PP) - ポリマーの特性評価

Chip-DSC 10 - ポリマーのUV硬化 - レジンの硬化

Chip-DSC 100 - ポリマーの酸化 - OIT（酸化誘導時間）

Chip-DSC - ポリマーサンプル（ABS） - ポリマーの特性評価

DIL L75 VS HT LT - エラストマー - 熱膨張率

HFM - エポキシ - 熱伝導率

LFA 500 - ポリエチレン（PE） - 熱拡散率

THB 100 - パイププレス材 - 熱伝導率

THB 100 - セラミック充填ポリマー - 熱伝導率

TIMテスター - ベスペル - 熱伝導率、熱インピーダンス

TIMテスター - ベスペル - 熱伝導率

DSCによるアスファルトの分析

STAを用いた石膏の熱分析

LFAによる銅繊維の熱分析

チップDSC 1 - 火薬類エンタルピー - 高エネルギーDSC

LFA 1000 - シリコーンオイル - 熱伝導率

TFA L59 - 熱電薄膜 - 熱電特性 - 半導体

LFA L52 - 多層サンプル - 熱伝導率

HDSC PT 1600 - 低合金鋼 - DSC

TFA L59 – 熱電薄膜 – 熱電特性 – 金属および合金

TF-LFA L54 - CVDダイヤモンド - 熱伝導率

測定のタイトル (Wasserstofftechnologie)

私たちを発見する

材料分析における業界別ソリューション

さまざまな業界や素材に対応した、実用的なアプリケーションや測定ソリューションをご覧ください。

エネルギー・バッテリー

電池材料、水素システム、およびエネルギー貯蔵装置の分析

• 熱暴走
• 熱容量
• 材料の安定性

自動車・航空

軽量構造、高温および極低温用途向けの材料解析

• 耐熱材料
• 極低温技術
• 合金

ポリマー (Polymere)

経年変化、リサイクル、および熱機械的挙動の特性評価

• ガラス転移
• 酸化と経年変化
• 熱力学・力学

化学 (Chemie)

反応、触媒、および代謝過程の解析

• 反応速度論
• 吸着
• 触媒

半導体および電子機器

最新電子機器のための熱管理と材料分析

• TIMおよびパッケージング
• 熱伝導率
• ワイドバンドギャップ材料

金属と合金 (Metalle und Legierungen)

合金、相転移および高温特性の研究

• 相図
• 耐熱材料
• 組織学

セラミックスおよび工業用セラミックス

焼結プロセス、セラミック絶縁体、および高機能セラミックの分析

• 焼結プロセス
• 高温セラミックス
• 絶縁体

グラス

技術用・光学用ガラスの分析

• 熱力学
• 光学ガラス
• 膨張特性

建築資材

建築、断熱、防火に関する材料試験

• 断熱材
• セメント
• 防火

製薬、食品、ライフサイエンス

安定性、保存性および生体材料の分析

• 有効成分の安定性
• タンパク質分析
• 経時変化

新技術

革新的な材料およびコーティングの研究

• ナノテクノロジー
• 薄膜
• コーティング

研究・大学

基礎研究および材料開発のためのソリューション

• 材料開発
• 複合材料
• 基礎研究

熱分析の代表的な用途

業界や素材を問わず、ご自身の課題に最適な分析を的確に見つけましょう。

アプリケーション

酸化
熱分解
経年変化と耐用年数
長期安定性

アプリケーション

熱膨張係数（CTE）
収縮および焼結挙動
応力と歪み
熱機械分析（TMA）

アプリケーション

薄膜分析
コーティング
界面挙動

材料分析の測定方法

お客様の用途に適した分析手法をお選びください――熱量測定法から熱伝導率測定まで。

動的熱量測定（DSC）

ガラス転移、溶融、結晶化などの相転移の解析。

代表的な用途

ガラス転移 (Tg)
溶融挙動
熱容量

熱重量分析（TGA）

分解、酸化、または蒸発による質量変化の測定。

アプリケーション

分解
酸化
含水率

レーザーフラッシュ分析（LFA）

熱拡散率の測定および熱伝導率の算出。

アプリケーション

熱伝導率
熱伝導率
高温測定

ダイラトメトリー（DIL）

材料の長さ変化および熱膨張の解析。

アプリケーション

CTE
焼結挙動
相転移

同時熱分析（STA）

DSCとTGAを組み合わせて、熱流と質量を同時に分析する。

アプリケーション

反応
分解
位相解析

特殊手法と結合

ガス分析や特定の測定手法と組み合わせることで、分析の精度を高める。

アプリケーション