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Chip-DSC 10

Concept de capteur révolutionnaire

Description

En plein dans le mille

Le tout nouveau Chip-DSC 10 intègre toutes les pièces essentielles de DSC: four, capteur et électronique dans un boîtier miniaturisé. Le dispositif à puce comprend le dispositif de chauffage et le capteur de température dans un dispositif en céramique chimiquement inerte avec un dispositif de chauffage et un capteur de température métalliques.

Cette disposition permet une reproductibilité supérieure et, en raison de la faible masse, une régulation de la température exceptionnelle et des vitesses de chauffage jusqu’à 300 ° C / min. Le capteur intégré est facilement remplaçable par l’utilisateur et disponible à faible coût.

La conception intégrée du capteur à puce fournit des données brutes de qualité supérieure, ce qui permet une analyse directe sans pré ou post-traitement des données de flux de chaleur.

La construction compacte entraîne une réduction significative des coûts de production qui peuvent être répercutés sur nos clients. La faible consommation d’énergie et la réponse dynamique inégalée se traduisent par des performances inégalées de ce concept DSC révolutionnaire.

Linseis Chip-DSC et pomme

Capteur DSC à puce de Linseis

Nouvelle technologie de capteur à puce

Capteur à puce DSC du monde uniquement avec chauffage et capteur de température intégrés. Sensibilité, constante de temps et vitesses de chauffage / refroidissement inégalées.

Sensibilité maximale – pour la détection de la fonte et des transitions faibles

La conception innovante de la puce nous a permis de construire un capteur DSC de faible masse. Ce fait a permis d’offrir un capteur DSC Heat Flux avec un taux de réponse inégalé.

Résolution de référence – séparation précise des événements proches

La conception unique du capteur permet une résolution de référence et une séparation parfaite des effets qui se chevauchent.

Vitesse de refroidissement inégalée – micro-four à base de copeaux à faible masse

En raison de la faible masse de notre capteur, nous pouvons atteindre des vitesses de refroidissement inégalées, ce qui permet de nouvelles applications existantes et un débit d’échantillonnage plus élevé.

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Spécifications

Noir sur blanc
Modèle Chip-DSC 10
Temperature range: RT up to 600°C
-180 up to 600°C (LN2 Quench cooling)
Heating and cooling rates: 0,001 up to 300°C/min
Temperature accuracy: +/- 0,2K
Temperature precision: +/- 0,02K
Digital resolution: 16.8 million points
Resolution: 0,03 µW
Atmospheres: inert, oxidizing (static, dynamic)
Measuring range: +/-2,5 up to +/-250 mW
Calibration materials: included
Calibration: recommended 6-month interval

Système de refroidissement par trempe (-180 – 600 ° C)

Les accessoires de refroidissement Quench fournissent un échantillon d’un récipient de refroidissement ouvert entourant le capteur. En fonction du liquide de refroidissement, c’est-à-dire de la neige carbonique ou du LN2, la température de l’échantillon peut descendre jusqu’à -180 ° C. Ce système ne permet pas d’atmosphères gazeuses définies lors de la mesure, car un dégazage entourera l’échantillon.

Système de refroidissement par trempe sous le dôme en verre

Système de refroidissement par trempe sous le dôme en verre

Equipement de refroidissement par trempage Linseis Chip DSC 10

Equipement de refroidissement par trempage Linseis Chip-DSC 10

Logiciel

Des solutions intelligentes pour une utilisation individuelle

Le tout nouveau logiciel Rhodium améliore considérablement votre flux de travail car la gestion intuitive des données ne requiert qu’une saisie de paramètre minimale. AutoEval constitue un guide précieux pour l’utilisateur lors de l’évaluation de processus standard tels que les transitions de verre ou les points de fusion.

Outil d’identification de produits de la bibliothèque thermique, fournit une base de données avec 600 polymères permettant un outil d’identification automatique pour votre polymère testé. Le contrôle et / ou la surveillance d’instruments via des appareils mobiles vous permettent de contrôler où que vous soyez.

 

Linseis LFA 500 Software

Fonctions générales

  • Software packages are compatible with latest Windows operating system
  • Set up menu entries
  • All specific measuring parameters (User, Lab, Sample, Company, etc.)
  • Optional password and user levels
  • Undo and Redo function for all steps
  • Infinite heating, cooling or dwell time segments
  • Multiple language versions such as English, Germany, French, Spanish, Chinese, Japanese, Russian, etc. (user selectable)
  • Evaluation software features a number of functions enabling a complete evaluation of all types of data
  • Multiple smoothing models
  • Complete evaluation history (all steps can be undone)
  • Evaluation and data acquisition can be performed simultaneously
  • Data can be corrected using zero and calibration correction
  • Data evaluation includes: Peak separation software Signal correction and smoothing, first and second derivative, curve arithmetic, data peak evaluation, glass point evaluation, slope correction. Zoom / individual segment display, multiple curve overlay, annotation and drawing tools, copy to clip board function, multiple export features for graphic and data export, reference based correction

Application

Application : taux de refroidissement rapide sans refroidissement actif

La puce DSC de LINSEIS permet des taux de refroidissement balistique les plus rapides possibles sans qu’un refroidisseur actif ne soit nécessaire. En raison de la faible masse thermique et de la conception innovante du capteur, des taux de refroidissement jusqu’à 500 K / min peuvent être atteints à partir de 400 ° C. Avec des taux de refroidissement allant jusqu’à 90 K / min, il est même possible d’atteindre un refroidissement à 100 °C. Un refroidissement de 400 °C à 30 °C est possible en seulement 4 minutes grâce à un refroidissement balistique. Bien entendu, le signal peut toujours être évalué pendant le processus de refroidissement et ne perd ni sa sensibilité ni sa précision.

Linseis Chip DSC 10 Application Rapid cooling rates

Application : Mesure de granulés de PET

L’analyse des polymères est l’une des principales applications de la DSC sur puce. Les effets physiques tels que les transitions vitreuses, les points de fusion et de cristallisation sont particulièrement intéressants et souvent très difficiles à détecter. La Chip-DSC de LINSEIS offre une résolution et une sensibilité élevées, ce qui en fait un instrument idéal pour l’analyse des polymères. A titre d’exemple, un granulé de PET a été chauffé, refroidi pour geler l’état amorphe, puis analysé sur la Chip-DSC avec un taux de chauffage linéaire de 50 K / min. La courbe montre une transition vitreuse significative vers 80 °C, suivie d’une cristallisation froide des parties amorphes, commençant à 148 °C, et d’un point de fusion à 230 °C. La courbe montre également que les parties amorphes ont été soumises à un traitement thermique.

Chip DSC 10 Application PET Granulate

Application : Matériaux à haute énergie

Les matériaux à haute énergie sont utilisés par exemple dans les airbags comme agents propulseurs pour une ouverture explosive en cas d’accident. Lors de telles analyses avec des appareils DSC, il existe un risque d’endommager le capteur et le four. L’un des principaux avantages de la DSC à puce est que la puce (capteur intégrateur et four) peut être remplacée facilement et à moindre coût par l’opérateur, en quelques manipulations. En cas d’endommagement de l’appareil de mesure, les temps d’arrêt sont réduits de manière drastique. Le remplacement du capteur ne prend que quelques secondes et l’étalonnage peut être effectué en moins d’un quart d’heure. L’exemple montre le diagramme DSC de 2,8 mg de détonateur d’airbag.

Linseis Chip-DSC Highly energetic materials application

Application : Vitesses de chauffe rapides

Il est possible d’atteindre des vitesses de chauffage extrêmement élevées, jusqu’à 1000 K / min, tout en conservant une excellente reproductibilité de l’enthalpie de fusion. L’exemple montre le point de fusion de l’indium mesuré à différentes vitesses de chauffage (5 K / min ; 50 K / min ; 100 K / min ; 200 K / min ; 300 K / min et 500 K / min). Avec la DSC à puce, une analyse complète, y compris le chauffage et le refroidissement, peut être effectuée en seulement 10 minutes sans équipement de refroidissement optionnel (refroidissement balistique).

Linseis Chip-DSC Rapid heating rates

Application : Thermochromie

Avec les appareils DSC classiques, il n’est pas possible d’observer l’échantillon pendant la mesure. Pourtant, l’observation de l’échantillon peut fournir de nombreuses informations utiles (formation de bulles ou de vapeurs, changement de couleur, etc.) Le graphique montre un exemple de matériau thermochrome qui présente une transition de phase endothermique à 160 °C. Les phases ont des couleurs différentes et le changement de couleur du rouge au jaune est visible à travers le couvercle transparent. Une option caméra est disponible pour prendre des photos.

Linseis Chip-DSC Thermochromism

Application : Détermination de la Cp

La mesure ci-dessous montre la mesure modulée de la capacité thermique du saphir à un taux de chauffage de 10 K / min avec une amplitude de 3 K. En raison du changement rapide de la température et du changement d’amplitude provoqué par la capacité thermique de l’échantillon, une bonne qualité de signal peut être obtenue, permettant une évaluation de la capacité thermique avec une erreur de seulement 3,5%. Un résultat nettement meilleur que celui de la plupart des appareils DSC.

Chip-DSC Cp determination_v2

Vidéos

Chip-DSC dans l’application
Présentation du produit DSC à puce
Installation de la puce DSC
Remplacement du capteur
Mesure du PET avec la DSC à puce
Mesure de Cp avec Chip-DSC

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