Malzeme teknolojisinde malzeme özelliklerini optimize etmek için çok sayıda katkı maddesinin kullanıldığı bilinmektedir. Kompozit malzemeler de bu bağlamda oldukça ilgi çekicidir.
Bu durum, üretim koşullarına ve karışıma bağlı olarak büyük farklılıklar gösterebilen bu malzemelerin gerçek özelliklerinin hassas bir şekilde analiz edilmesini daha da önemli hale getirmektedir. Kompozit malzemeler, elektronik endüstrisinden yapı malzemeleri endüstrisine kadar yaygın olarak kullanılmaktadır.
Aşağıdaki ölçüm, THB-100 (yeni model THB Basic, Advance, Ultimate) ile gerçekleştirilen bir seramik dolgu polimerinin termal iletkenliği, termal difüzivitesi ve özgül ısısının belirlenmesini göstermektedir.
Bu amaçla, numune ve sensör (sandviç yapı) bir fırına yerleştirilmiştir. Ölçüm oda sıcaklığından 90 °C’ye kadar gerçekleştirilmiştir.
Bu özgül ısı artarken, numunenin termal difüzivite sıcaklık aralığı içinde azalır.
Bu termal iletkenlik 0,44 W/mK değerinde neredeyse sabittir ve değerde sadece hafif artışlar ve düşüşler gösterir.