열 분석 애플리케이션

아래에서 산업별로 분류된 애플리케이션의 개요를 확인할 수 있습니다. 애플리케이션에 대한 구체적인 질문이 있는 경우, 문의 양식을 통해 애플리케이션 번호를 참조하여 영업부 또는 연구소에 직접 문의하시기 바랍니다.

요청 시 기계 공학, 태양광 부품, 접착제 및 코팅, 포장 산업 또는 지속 가능한 재료에 대한 추가 애플리케이션을 보내드릴 수 있습니다.

전문 분야에서 측정값을 찾을 수 없는 경우 당사에 주문할 수 있습니다.

더 알아보기

산업별 측정

린사이스 연구소의 최신 측정값을 확인할 수 있습니다.

Automotive Luffahrt Raumfahrt

자동차 및 항공

Baustoffe

건축 자재 (Building Materials)

Batterien

배터리 (Batteries)

Chemie

화학 (Chemical)

Forschung an Hochschulen

대학에서의 연구

Elektronik und Halbleiter

반도체 및 전자 제품 (Semiconductors & Electronics)

Nuklear und Energie

원자력 및 에너지

Metalle und Legierungen

금속 및 합금 (Metals and Alloy Industry)

Keramik und Glas

도자기 및 안경

Pharmazie und Lebensmittel

약국 및 식품

사용자를 위한 활동

재료 테스트 및 연구 분야

열화상 분석기는 다양한 산업 분야에서 사용되는 범용 도구입니다.

Übersicht der Werkstoffe
  • 예를 들어 건축 자재 부문에서는 교량용 빔이 다양한 영향에 따른 선형 팽창을 분석하여 원치 않는 휨으로 인한 후속 손상을 방지합니다.
  • 화학 산업에서는 공정 안정성을 제어하고 동시에 생산성을 향상하는 데 도움이 됩니다.
  • 차량 제작 및 항공우주 산업에서는 진공과 같은 다양한 대기 환경에서 열 복원력이 뛰어난 새로운 소재를 개발할 수 있습니다.
  • 전기 산업에서는 반도체 재료와 이를 통해 제조된 전자 부품의 특성을 분석합니다.

원칙적으로 온도에 따라 크게 변화하는 물질 및 물질 혼합물의 모든 물리적, 화학적 특성은 열 분석이 가능합니다(다이어그램 참조).

애플리케이션 (Application)

STA L81 – 고무의 분해

DIL L75 수직형 싱글 CRYO – 구리 – 열팽창

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – 고무 배합 – 열전도율

TIM 테스터 (TIM L58) – 베스펠 – 열전도율 및 열임피던스

TIM 테스터 (TIM L58) – 접착층이 있는 금속판 – 열전도율 및 열임피던스

STA L81 – 시멘트 – STA

TGA L81 – 외벽 미장재 분해 측정

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – 원유 분석 – 왁스 용출 온도

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – 제로겔 나노입자

DIL L75 수직형 싱글 HT – 흑연 – 열팽창

LFA L52 – 질산나트륨 – 열전도율

STA HP L84 – 압력 의존적 분해 – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – 에탄올-물 용액 – 열전도율

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 금속 및 합금

칩 DSC 1 - 인듐 용융 - 가열 속도

LFA 1000 - 내화성 재료 - 열 전도성

LFA 1000 - 흑연 - 열 전도성/온도 전도성

LFA 1000 - 구리 - 평면 내/통과 - 열 확산성 - 열 전도성

LFA 1000 - 강철 호일 - 열 전도성

STA PT 1600 HS - 옥살산칼슘 - 유도성 고속 STA

홀 시스템 (HCS L36) – 홀 계수 – 무기물/반도체

HCS (HCS L36) – 홀 계수 – 무기물/반도체

HCS (HCS L36) – 홀 계수 – 무기물/반도체

LSR (LSR L31) – 비스무트 텔루라이드 – 전기 전도도 / 열전도도 / 열전 특성

LSR (LSR L31) – 콘스탄탄 – 열전 특성 – 제베크 계수

LSR (LSR L31) – 실리콘-게르마늄 합금 – 제베크 계수 / 전기 전도도

THB L56 Advanced/Basic – 상변화 물질 – 열전도율

DIL L78 담금질 – 강봉 – 열팽창 / 변형

DIL L75 수직 싱글 – 철 – 열팽창

LFA L52 – 용접 열원의 매개변수 측정

LFA L52 – 인코넬 600 – 온도 전도도/열전도도

LFA L52 – 구리 및 알루미늄 – 열전도도

LFA L52 – 강합금 – 열전도율/온도 전도율/비열

LSR L32 – 알루멜 – 절대 제베크 계수

LSR L32 – 콘스탄탄 – 제베크 효과

LSR L31 – 구리 – 전기 전도도

STA HP L84 – 흡착열 – HP HDSC

STA L81 – 알루미늄 산화물(Al₂O₃)의 용융 특성 측정

STA L81 – 팔라듐 용융 분석

THB Basic (THB L56 Basic) – 알루미늄 합금 – 열전도율

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 고분자의 Cp – 변조된 Cp

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 고분자 – PET

Chip-DSC 10 - 폴리머 시료(PE) - 폴리머 특성 분석

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 고분자 시료 (PP) – 고분자 특성 분석

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 폴리머의 UV 경화 – 수지 경화

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – 고분자 산화 – OIT (산화 유도 시간)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – 고분자 시료 (ABS) – 고분자 특성 분석

DIL L75 수직형 싱글 HT LT – 엘라스토머 – 열팽창

HFM L57 – 에폭시 – 열전도율

LFA L51 – 폴리에틸렌(PE) – 온도 전도도

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – 압출 파이프 소재 – 열전도율

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – 세라믹 충전 폴리머 – 열전도율

TIM 테스터 (TIM L58) – 베스펠 – 열전도율, 열임피던스

TIM 테스터 (TIM L58) – 베스펠 – 열전도율

DSC로 아스팔트 분석

STA L81을 이용한 석고의 열분석

LFA를 사용한 구리 섬유의 열 분석

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – 폭발물 엔탈피 – 고에너지 DSC

LFA L52 – 실리콘 오일 – 열전도율

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 반도체

LFA 1000 - 다층 시료 - 열 전도성

HDSC L62 – 저합금강 – DSC

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 금속 및 합금

TF-LFA L54 - CVD 다이아몬드 - 열전도율

측정 제목

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