Película fina
-análise
Dispositivos de medição para análise de películas finas
Análise de película fina TFA
Série de análise de película fina da Linsei
O conhecimento exato das propriedades físicas das películas finas está a tornar-se cada vez mais importante em muitos ramos da indústria e aplicações. Exemplos típicos são os chamados materiais de mudança de fase, meios de armazenamento ótico, materiais termoeléctricos, díodos emissores de luz (LED), células de combustível, memórias de mudança de fase, ecrãs planos e a indústria de semicondutores em geral.

Todas estas indústrias utilizam sistemas de uma ou várias camadas para dar a um dispositivo (ou a um conjunto) uma função específica. Uma vez que as propriedades físicas das camadas finas diferem significativamente das dos materiais sólidos, é necessário determinar a sua espessura e as propriedades dependentes da temperatura utilizando dispositivos de medição adequados. Isto deve-se ao facto de grandes razões de aspeto (espessura da camada em relação à expansão lateral) resultarem frequentemente em efeitos adicionais de fronteira e de dispersão da superfície, que muitas vezes conduzem a uma redução significativa do transporte de carga e de calor. Além disso, existe uma vasta gama de tecnologias de deposição para a produção de películas finas, que também têm uma grande influência nas propriedades materiais da película fina.

Uma vez que os requisitos para a caraterização de uma película fina e de um material sólido diferem significativamente em alguns casos, devem ser utilizadas técnicas de medição diferentes para as duas áreas.
A condutividade térmica e a condutividade eléctrica das películas finas são normalmente inferiores às de materiais sólidos comparáveis. Por exemplo, a condutividade térmica lambda de uma película ou nanofio de Si de 20 nm à temperatura ambiente pode ser cinco vezes inferior [1] à do seu equivalente sólido e monocristalino. Para uma película de ouro com 100 nm de espessura, também foi demonstrado que a condutividade eléctrica e térmica é reduzida para quase metade [2]. Em geral, pode dizer-se que as propriedades de transporte não dependem apenas da temperatura, mas também fortemente da espessura [3].
Estas reduções da condutividade podem geralmente ser atribuídas a duas causas originais. Por um lado, a tecnologia de síntese de películas finas utilizada resulta frequentemente em maiores impurezas e defeitos numa película fina, o que leva a uma maior desordem e a limites de grão no material, o que, por sua vez, leva a uma maior dispersão e, consequentemente, a uma redução da condutividade térmica e da condutividade eléctrica. Além disso, também seria de esperar uma condutividade térmica reduzida numa película fina atomicamente perfeita devido à dispersão interfacial e à fuga de fões. No entanto, os dois mecanismos influenciam o transporte no plano e no plano transversal de forma diferente, pelo que as propriedades de transporte das películas finas apresentam geralmente um comportamento anisotrópico. Este efeito pode ser observado mesmo que o material sólido correspondente apresente um comportamento isotrópico.
1] Li, Deyu, et al. “Thermal conductivity of individual silicon nanowires” [Condutividade térmica de nanofios de silício individuais]. Applied Physics Letters 83.14 (2003): 2934-2936.
[2] Linseis, V., Völklein, F., Reith, H., Nielsch, K., e Woias, P. 2018. Propriedades termoeléctricas de nanofilmes de Au e Ti, caracterizadas com uma nova plataforma de medição. Materiais hoje: Procedimentos, Procedimentos da Conferência ECT2017.
[3] Linseis, V., Völklein, F., Reith, H., Hühne, R., Schnatmann, L., Nielsch, K., e Woias, P. 2018. Propriedades termoeléctricas dependentes da espessura e da temperatura dos nanofilmes Bi87Sb13 medidos com uma nova plataforma de medição. Ciência e Tecnologia de Semicondutores.
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