열 분석 애플리케이션

아래에서 산업별로 분류된 애플리케이션의 개요를 확인할 수 있습니다. 애플리케이션에 대한 구체적인 질문이 있는 경우, 문의 양식을 통해 애플리케이션 번호를 참조하여 영업부 또는 연구소에 직접 문의하시기 바랍니다.

요청 시 기계 공학, 태양광 부품, 접착제 및 코팅, 포장 산업 또는 지속 가능한 재료에 대한 추가 애플리케이션을 보내드릴 수 있습니다.

전문 분야에서 측정값을 찾을 수 없는 경우 당사에 주문할 수 있습니다.

더 알아보기

산업별 측정

린사이스 연구소의 최신 측정값을 확인할 수 있습니다.

Automotive Luffahrt Raumfahrt

자동차 및 항공

Baustoffe

건축 자재 (Building Materials)

Batterien

배터리 (Batteries)

Chemie

화학 (Chemical)

Forschung an Hochschulen

대학에서의 연구

Elektronik und Halbleiter

반도체 및 전자 제품 (Semiconductors & Electronics)

Nuklear und Energie

원자력 및 에너지

Metalle und Legierungen

금속 및 합금 (Metals and Alloy Industry)

Keramik und Glas

도자기 및 안경

Pharmazie und Lebensmittel

약국 및 식품

사용자를 위한 활동

재료 테스트 및 연구 분야

열화상 분석기는 다양한 산업 분야에서 사용되는 범용 도구입니다.

Übersicht der Werkstoffe
  • 예를 들어 건축 자재 부문에서는 교량용 빔이 다양한 영향에 따른 선형 팽창을 분석하여 원치 않는 휨으로 인한 후속 손상을 방지합니다.
  • 화학 산업에서는 공정 안정성을 제어하고 동시에 생산성을 향상하는 데 도움이 됩니다.
  • 차량 제작 및 항공우주 산업에서는 진공과 같은 다양한 대기 환경에서 열 복원력이 뛰어난 새로운 소재를 개발할 수 있습니다.
  • 전기 산업에서는 반도체 재료와 이를 통해 제조된 전자 부품의 특성을 분석합니다.

원칙적으로 온도에 따라 크게 변화하는 물질 및 물질 혼합물의 모든 물리적, 화학적 특성은 열 분석이 가능합니다(다이어그램 참조).

애플리케이션 (Application)

STA PT 1600 - 고무의 분해

DIL L75 VS CRYO - 구리 - 열팽창

THB 100 - 고무 화합물 - 열 전도성

TIM 테스터 - 베스펠 - 열 전도성 및 열 임피던스

TIM 테스터 - 접착층이 있는 금속판 - 열 전도성 및 열 임피던스

STA PT 1600 - 시멘트 - STA

TGA PT 1600 - 외부 석고 분해 측정

Chip-DSC 1 - 원유 분석 - 왁스 외관 온도

Chip-DSC 100 - 제로젤 나노 입자

DIL L75 VS HT - 흑연 - 열팽창

LFA 1000 - 질산나트륨 - 열 전도성

STA HP1 - 압력 의존적 분해 - HP TGA

THB 100 - 에탄올-물 용액 - 열 전도성

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 금속 및 합금

칩 DSC 1 - 인듐 용융 - 가열 속도

LFA 1000 - 내화성 재료 - 열 전도성

LFA 1000 - 흑연 - 열 전도성/온도 전도성

LFA 1000 - 구리 - 평면 내/통과 - 열 확산성 - 열 전도성

LFA 1000 - 강철 호일 - 열 전도성

STA PT 1600 HS - 옥살산칼슘 - 유도성 고속 STA

홀 시스템 - 홀 계수 - 무기/반도체

HCS - 홀 계수 - 무기/반도체 1

LSR - 비스무트 텔루라이드 - 전기 전도성/열 전도성/열전 특성

LSR - 콘스탄탄 - 열전 특성 - 시벡 계수

LSR - 실리콘-게르마늄 합금 - 시벡 계수/전기 전도도

THB 고급/기본 - 상변화 물질 - 열 전도성

DIL L75 VS - 유리 막대 - 열팽창

DIL L75 VS - 석영 - 열팽창 - 계산된 DTA

DIL L75 VS - 지르코니아 - 속도 제어 소결(RCS)

DSC PT 1600 - 유리의 열물리학적 특성

HFM - 창 유리 - 열 투과율 - 수평 대 수직 측정

LFA 1000 - 알루미늄 산화물 Al2O3 - 열 확산성/열 전도성

LFA 1000 - BCR 724 - 열 전도성/온도 전도성

LFA 1000 - 카바이드 세라믹 - 열 전도성

LFA 1000 - 유리 - 열전도율/열확산율/비열용량

Chip-DSC 10 - 제약용 DSC - 유리 전이 온도 소르비톨

Chip-DSC 10 - 식품 산업(유당) - 유리 전이 특성 분석

Chip-DSC 10 - 식품 산업(유당) - 유리 전이 특성 분석

Chip-DSC 10 - DSC를 사용한 식품 분석 - 초콜릿

STA PT 1000 - 바나나 의사줄기의 열적 거동

THB 100 - 분유 - 열 전도성

담금질 DIL - 철근 - 열팽창/변형

DIL L75 VS - 철 - 열팽창

LFA 1000 - 용접 열원의 파라미터 결정

LFA 1000 - 인코넬 600 - 열 확산성/열 전도성

LFA 1000 - 구리 및 알루미늄 - 열 확산성

LFA 1000 - 강철 합금 - 열전도율/온도 전도성/비열

LSR-1 - 알루멜 - 절대 시벡 계수

LSR-1 - 콘스탄탄 - 시벡 효과

LSR - 구리 - 전기 전도성

STA HP1 - 흡착 열 - HP HDSC

STA PT 1600 - 산화알루미늄(Al2O3)의 용융 거동 측정

STA PT 1600 - 팔라듐 용융 분석

THB 기본 - 알루미늄 합금 - 열 전도성

DIL L75 HS 1600 - BNMO 및 BCZY712의 열팽창

LFA 1000을 사용한 용융 염의 열 확산도 측정

LSR - 콘스탄탄 - 시벡 계수 - 열전 특성

STA HP1 - 석탄 가스화 - HP STA

STA HP1 - 석탄 가스화 - HP STA

STA PT 1600 - 티타늄 하이드라이드 - STA

Chip-DSC 10 - 폴리머의 Cp - 변조된 Cp

Chip-DSC 10 - 폴리머 - PET

Chip-DSC 10 - 폴리머 시료(PE) - 폴리머 특성 분석

Chip-DSC 10 - 폴리머 시료(PP) - 폴리머 특성 분석

Chip-DSC 10 - 폴리머의 UV 경화 - 수지 경화

Chip-DSC 100 - 폴리머의 산화 - OIT(산화 유도 시간)

Chip-DSC - 폴리머 시료(ABS) - 폴리머 특성 분석

DIL L75 VS HT LT - 탄성 중합체 - 열팽창

HFM - 에폭시 - 열 전도성

LFA 500 - 폴리에틸렌(PE) - 열 확산성

THB 100 - 압착 파이프 재료 - 열 전도성

THB 100 - 세라믹 충진 폴리머 - 열 전도성

TIM-Tester - 베스펠 - 열 전도성, 열 임피던스

TIM-Tester - 베스펠 - 열 전도성

DSC로 아스팔트 분석

STA를 사용한 석고 열 분석

LFA를 사용한 구리 섬유의 열 분석

칩 DSC 1 - 폭발물 엔탈피 - 고에너지 DSC

LFA 1000 - 실리콘 오일 - 열 전도성

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 반도체

LFA 1000 - 다층 시료 - 열 전도성

HDSC PT 1600 - 저합금강 - DSC

TFA - 열전 박막 - 열전 특성 - 금속 및 합금

TF-LFA - CVD 다이아몬드 - 열 전도성