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열 분석, 열량 측정, 팽창 측정 및 열물리적 특성의 응용 분야

귀사의 소재, 산업 분야 또는 용도에 적합한 측정 솔루션을 찾아보세요

당사의 애플리케이션은 재료의 열적, 열물리학적 및 열량학적 특성, 상전이 및 안정성에 대한 특성 분석 솔루션을 제공합니다.

귀하의 산업 분야, 응용 분야 또는 측정 방법을 선택하시면, DSC부터 TGA, 팽창 측정법, 열전도도 측정까지 적합한 분석 방법을 정확하게 찾아보실 수 있습니다.

개별적인 문의 사항이 있으시면 기꺼이 도와드리며, 저희 실험실에서 측정을 대행해 드릴 수도 있습니다.

재료 분석의 응용 분야

업종, 측정 방법 또는 용도별로 모든 애플리케이션을 검색하여 귀하의 문제에 딱 맞는 솔루션을 찾아보세요.

STA L81 – 고무의 분해

DIL L75 수직형 싱글 CRYO – 구리 – 열팽창

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – 고무 배합 – 열전도율

TIM 테스터 (TIM L58) – 베스펠 – 열전도율 및 열임피던스

TIM 테스터 (TIM L58) – 접착층이 있는 금속판 – 열전도율 및 열임피던스

STA L81 – 시멘트 – STA

TGA L81 – 외벽 미장재 분해 측정

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – 원유 분석 – 왁스 용출 온도

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – 제로겔 나노입자

DIL L75 수직형 싱글 HT – 흑연 – 열팽창

LFA L52 – 질산나트륨 – 열전도율

STA HP L84 – 압력 의존적 분해 – HP TGA

THB 100 (THB L56 Ultimate) – 에탄올-물 용액 – 열전도율

칩 DSC 1 - 인듐 용융 - 가열 속도

LFA L52 - 내화성 재료 - 열 전도성

LFA L52 - 흑연 - 열 전도성/온도 전도성

LFA L52 - 구리 - 평면 내/통과 - 열 확산성 - 열 전도성

LFA L52 - 강철 호일 - 열 전도성

STA L81 HS - 옥살산칼슘 - 유도성 고속 STA

홀 시스템 (HCS L36) – 홀 계수 – 무기물/반도체

HCS (HCS L36) – 홀 계수 – 무기물/반도체

LSR (LSR L31) – 비스무트 텔루라이드 – 전기 전도도 / 열전도도 / 열전 특성

LSR (LSR L31) – 콘스탄탄 – 열전 특성 – 제베크 계수

LSR (LSR L31) – 실리콘-게르마늄 합금 – 제베크 계수 / 전기 전도도

THB L56 Advanced/Basic – 상변화 물질 – 열전도율

DIL L75 수직형 싱글 – 유리봉 – 열팽창

DIL L75 VS - 석영 - 열팽창 - 계산된 DTA

DIL L75 VS - 지르코니아 - 속도 제어 소결(RCS)

HDSC L62 - 유리의 열물리학적 특성

HFM - 창 유리 - 열 투과율 - 수평 대 수직 측정

LFA L52 - 알루미늄 산화물 Al2O3 - 열 확산성/열 전도성

LFA L52 – BCR 724 – 열전도율/온도 전도율

LFA L52 - 카바이드 세라믹 - 열 전도성

LFA L52 – 유리 – 열전도율 / 온도 전도율 / 비열용량

Chip-DSC 10 - 제약용 DSC - 유리 전이 온도 소르비톨

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - 식품 산업(유당) - 유리 전이 특성 분석

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) - DSC를 사용한 식품 분석 - 초콜릿

STA L82 - 바나나 의사줄기의 열적 거동

THB 100 (THB L56 Ultimate) - 분유 - 열 전도성

DIL L78 담금질 – 강봉 – 열팽창 / 변형

DIL L75 수직 싱글 – 철 – 열팽창

LFA L52 – 용접 열원의 매개변수 측정

LFA L52 – 인코넬 600 – 온도 전도도/열전도도

LFA L52 – 구리 및 알루미늄 – 열전도도

LFA L52 – 강합금 – 열전도율/온도 전도율/비열

LSR L32 – 알루멜 – 절대 제베크 계수

LSR L32 – 콘스탄탄 – 제베크 효과

LSR L31 – 구리 – 전기 전도도

STA HP L84 – 흡착열 – HP HDSC

STA L81 – 알루미늄 산화물(Al₂O₃)의 용융 특성 측정

STA L81 – 팔라듐 용융 분석

THB Basic (THB L56 Basic) – 알루미늄 합금 – 열전도율

DIL L75 HS 1600 - BNMO 및 BCZY712의 열팽창

LFA L52을 사용한 용융 염의 열 확산도 측정

LSR L33 - 콘스탄탄 - 시벡 계수 - 열전 특성

STA HP L84 - 석탄 가스화 - HP STA

동시 열 분석을 통한 용융 염의 안정성 - STA L82

STA L81 - 티타늄 하이드라이드 - STA

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 고분자의 Cp – 변조된 Cp

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 고분자 – PET

Chip-DSC 10 - 폴리머 시료(PE) - 폴리머 특성 분석

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 고분자 시료 (PP) – 고분자 특성 분석

Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced) – 폴리머의 UV 경화 – 수지 경화

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) – 고분자 산화 – OIT (산화 유도 시간)

Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – 고분자 시료 (ABS) – 고분자 특성 분석

DIL L75 수직형 싱글 HT LT – 엘라스토머 – 열팽창

HFM L57 – 에폭시 – 열전도율

LFA L51 – 폴리에틸렌(PE) – 온도 전도도

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – 압출 파이프 소재 – 열전도율

THB Ultimate (THB L56 Ultimate) – 세라믹 충전 폴리머 – 열전도율

TIM 테스터 (TIM L58) – 베스펠 – 열전도율, 열임피던스

TIM 테스터 (TIM L58) – 베스펠 – 열전도율

DSC로 아스팔트 분석

STA L81을 이용한 석고의 열분석

LFA를 사용한 구리 섬유의 열 분석

Chip DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) – 폭발물 엔탈피 – 고에너지 DSC

LFA L52 – 실리콘 오일 – 열전도율

TFA L59 - 열전 박막 - 열전 특성 - 반도체

LFA L52 - 다층 시료 - 열 전도성

HDSC L62 – 저합금강 – DSC

TFA L59 – 열전 박막 – 열전 특성 – 금속 및 합금

TF-LFA L54 - CVD 다이아몬드 - 열전도율

측정 제목

더 알아보기

재료 분석 분야의 산업별 솔루션

다양한 산업 분야와 소재에 적용 가능한 실용적인 응용 사례와 측정 솔루션을 확인해 보세요.

에너지 및 배터리

배터리 소재, 수소 시스템 및 에너지 저장 장치 분석

• 열 폭주
• 열용량
• 재료 안정성

자동차 및 항공

경량 구조, 고온 및 극저온 응용 분야를 위한 재료 분석

• 고온용 소재
• 극저온 기술
• 합금

폴리머

노화, 재활용 및 열기계적 거동의 특성 분석

• 유리 전이
• 산화 및 노화
• 열역학

화학 (Chemical)

반응, 촉매 및 대사 과정의 분석

• 반응 동역학
• 흡착
• 촉매

반도체 및 전자 제품 (Semiconductors & Electronics)

현대 전자기기를 위한 열 관리 및 재료 분석

• TIM 및 패키징
• 열전도율
• 광대역 갭 소재

금속 및 합금 (Metals and Alloy Industry)

합금, 상전이 및 고온 거동 연구

• 상도표
• 고온용 소재
• 조직학

세라믹 및 공업용 세라믹

소결 공정, 세라믹 절연체 및 고성능 세라믹의 분석

• 소결 공정
• 고온 세라믹
• 절연체

유리잔

기술용 및 광학용 유리의 분석

• 열역학
• 광학 유리
• 팽창 거동

건축 자재

건축, 단열 및 방화 분야의 재료 시험

• 단열재
• 시멘트
• 화재 방지

제약, 식품 및 생명과학

안정성, 내구성 및 생체 재료 분석

• 활성 성분의 안정성
• 단백질 분석
• 노화

신기술

혁신적인 소재 및 코팅에 대한 연구

• 나노기술
• 박막
• 코팅

연구 및 대학

기초 연구 및 소재 개발을 위한 솔루션

• 소재 개발
• 복합재료
• 기초 연구

열 분석의 대표적인 응용 분야

업종이나 소재에 관계없이, 귀하의 연구 주제에 딱 맞는 분석을 정확하게 찾아보세요.

애플리케이션:

산화
열분해
노화 및 수명
장기 안정성

애플리케이션:

열팽창 계수(CTE)
수축 및 소결 거동
응력 및 변형
열기계적 분석 (TMA)

애플리케이션:

박막 분석
코팅
계면 거동

재료 분석의 측정 방법

칼로리계법부터 열전도도 측정까지, 귀하의 응용 분야에 적합한 분석 방법을 선택하십시오.

동적 차분 열량 분석법 (DSC)

유리 전이, 용융 및 결정화와 같은 상전이의 분석.

일반적인 애플리케이션:

유리 전이(Tg)
용융 특성
열 용량

열중량 분석법 (TGA)

분해, 산화 또는 증발에 의한 질량 변화 측정.

애플리케이션:

분해
산화
수분 함량

레이저 플래시 분석(LFA)

열확산율 측정 및 열전도율 계산.

애플리케이션:

열 전도성
온도 전도도
고온 측정

팽창 측정법 (DIL)

재료의 길이 변화 및 열팽창 분석.

애플리케이션:

CTE
소결 동작
상변태

동시 열 분석(STA)

열유동과 질량을 동시에 분석하기 위한 DSC와 TGA의 결합.

애플리케이션:

반응
분해
단계 분석

특수 기법 및 연동

가스 분석 또는 특정 측정 방법과의 연동을 통한 심층 분석.

애플리케이션: