Difusividad térmica y conductividad térmica
Medición de conductividad térmica – Laser Flash / THB / 3 Omega / HFM – Analizador
La forma más común de medir la difusividad térmica será el conocido método del flash láser (LFA). Aquí una muestra es pulsada con un Láser y un detector IR en el lado opuesto detecta el aumento de temperatura de la muestra, lo que lleva a la difusividad térmica. Si se conocen la densidad y la capacidad de calor específica, se puede calcular la conductividad térmica.
El TIM-Tester es nuestro nuevo instrumento para el análisis de materiales de interfaz térmica como fluidos térmicos, pastas térmicas (grasas), materiales de cambio de fase (PCM), soldaduras o conductores térmicos resistentes. El TIM-Tester mide la impedancia térmica de los materiales de muestra e identifica una aparente conductividad térmica.
El método del Puente Caliente Transitorio (THB) está hecho para sólidos, líquidos y pastas y da la conductividad térmica como resultado directo de la medición con alta precisión en pocos minutos. Es adecuado para aislar materiales así como conductores como los metales.
El medidor de flujo de calor (HFM) es un instrumento especial para el control de calidad en las fábricas. Necesita tamaños de muestra más grandes pero puede medir la conductividad térmica con la mayor precisión, usando un gradiente de temperatura controlado con exactitud.
Para las muestras de película delgada y las micromuestras, conocidas en las industrias de la computación, existen también el nuevo flash láser de película delgada (TF-LFA) y el analizador de película delgada (TFA), que pueden medir la conductividad y difusividad térmica deseadas con la más alta precisión también.
Los instrumentos de conductividad térmica de LINSEIS funcionan de acuerdo con normas nacionales e internacionales como ASTM E1461, DIN EN 821, BS EN 1159-2, ASTM C714, ASTM C518, ISO 8301, DIN EN 12667 EN 12 y ASTM D5470.
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Medición y resumen de la muestra
A continuación encontrará una vista general de los diferentes instrumentos de medición de la conductividad térmica. Esto debe servir como orientación. Si tiene alguna pregunta sobre una medición o un material, no dude en enviarnos un mensaje utilizando el formulario de contacto en cualquier momento.
Verde: la medición es posible
Amarillo: la medición es probablemente posible
Gris: la medición no es posible
| Modelo | LFA | TIM-Tester | THB | HFM | TFA | TF-LFA |
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| Información | La herramienta más universal | Para materiales de interfaz térmica | Para mediciones rápidas y sencillas | Para los materiales aislantes | Películas delgadas en el chip de Linseis | Para nm a μm films |
| Medición | ||||||
| Conductividad térmica | |
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| Difusividad térmica | |
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| Capacidad calorífica específica | |
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| Resistividad térmica | |
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| Presión definida en la muestra | |
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| Atmósfera | |
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| Rango de temperatura | -125 a +2800°C | -20 a +300°C | -150 a +700°C | -40 a +90°C | -170 a +300°C | -100 a +500°C |
| Precio | $$ – $$$ | $$ | $ | $$ | $$$ | $$$ |
| Tipo de muestra | ||||||
| Sólido | |
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| Líquido | |
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| Polvo | |
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| Pasta Homogénea | |
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| Pad | |
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| Película delgada | |
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