Linseis > Najnowsze wiadomości > Dynamiczny kalorymetr różnicowy z nowo opracowanym czujnikiem

Dynamiczny kalorymetr różnicowy z nowo opracowanym czujnikiem

Linseis prezentuje nowe dynamiczne kalorymetry różnicowe DSC L63 i DSC L63 HiRes o możliwej temperaturze pracy od -180°C do 750°C. Dzięki nowo opracowanym czujnikom HiRes z odpowiednio 120 i 240 termoparami, nasze czujniki oferują najwyższą czułość i rozdzielczość dostępną obecnie na rynku.

Pozwala to na wykrywanie najmniejszych efektów termicznych. Czujnik oparty na podłożu ceramicznym zapewnia niezwykle krótkie stałe czasowe, umożliwiając oddzielenie nakładających się efektów w całym zakresie temperatur. W przeciwieństwie do konwencjonalnych czujników metalowych, nasz czujnik ceramiczny nie utlenia się i dlatego może być używany w całym zakresie temperatur bez efektów starzenia.

Odwiedź stronę produktu naszego Dynamiczny kalorymetr różnicowy aby uzyskać lepszy przegląd tego niezwykłego systemu pomiarowego.

Czy podobał Ci się artykuł ?

A może nadal masz pytania? Zapraszamy do kontaktu!

+49 9287 / 880 - 0

Katharina

+49 9287 / 880 - 0

+49 9287 / 880 – 0

[email protected]

Artykuły, które mogą Ci się również spodobać

Laserowy analizator błysku: nowoczesna charakterystyka termiczna materiałów izolacyjnych w budownictwie

Wraz z rosnącymi wymaganiami dotyczącymi efektywności energetycznej i zrównoważonego rozwoju, na pierwszy plan wysuwa się precyzyjna charakterystyka właściwości termicznych materiałów izolacyjnych. Przewodność cieplna (λ) jest kluczowym parametrem służącym do oceny wydajności izolacji – zarówno gdy jest ona nowa, jak i przez cały cykl życia materiału budowlanego.

Stopy ogniotrwałe (stopy ogniotrwałe): Produkcja i zastosowanie w ekstremalnych środowiskach

Stopy ogniotrwałe wykonane z materiałów takich jak wolfram, molibden, niob, tantal, ren i wanad odgrywają kluczową rolę w ekstremalnych zastosowaniach w lotnictwie, technologii jądrowej, przemyśle wysokotemperaturowym, technologii medycznej i elektronice.

Różnica dylatacji termicznej w połączeniach klejonych: Wyzwania i rozwiązania dla niezawodnych połączeń klejonych

W nowoczesnych koncepcjach projektowych dla przemysłu motoryzacyjnego, lotniczego i elektronicznego, hybrydowe zespoły wykonane z różnych lekkich materiałów, takich jak aluminium, stal i tworzywa sztuczne wzmocnione włóknem węglowym (CFRP) są coraz częściej łączone za pomocą technologii klejenia.

Jak analiza termiczna pomaga przewidzieć i ograniczyć wypadanie mikrowłókien z tekstyliów?

Analiza termomechaniczna metali – niezawodna charakterystyka materiałów dla stali i stopów

Firmy z branży stalowej i metalowej muszą sprostać stale rosnącym wymaganiom: Komponenty muszą wytrzymywać wysokie obciążenia termiczne, okna procesowe muszą być precyzyjnie przestrzegane, a ukierunkowane zmiany mikrostrukturalne są często kluczem do poprawy właściwości materiału.

Zaawansowana kinetyka i analiza procesu redukcji wodoru w rudzie żelaza za pomocą systemów Linseis TGA i STA

Bezpośrednia redukcja rudy żelaza za pomocą wodoru ma kluczowe znaczenie dla dekarbonizacji przemysłu stalowego. Procesy oparte na wodorze umożliwiają znaczną redukcję emisji CO₂ w porównaniu z konwencjonalną redukcją za pomocą nośników węgla.

Wykrywanie błędów poprzez analizę termiczną: Jak DSC poprawia funkcjonalne prototypy w produkcji addytywnej

Produkcja addytywna stała się technologią transformacyjną w produkcji przemysłowej – szczególnie w opracowywaniu funkcjonalnych prototypów.

Poliwęglan: przezroczystość i odporność na uderzenia w zastosowaniach technicznych

Poliwęglan (PC) jest jednym z najważniejszych termoplastycznych tworzyw konstrukcyjnych w nowoczesnej technologii materiałowej. Jego unikalne połączenie wysokiej przezroczystości, wyraźnej udarności i wyjątkowej stabilności termicznej sprawia, że jest on niezbędnym materiałem w wielu sektorach przemysłu.

Ocena stabilności białek: Strategie analityczne dla badań biomolekularnych

Zrozumienie stabilności białek ma fundamentalne znaczenie dla współczesnej biochemii, badań farmaceutycznych i biotechnologii.