シリコン-ゲルマニウム合金は、電子機器の半導体材料として一般的に使用されている。
さらに、高温安定 熱電材料であるため、宇宙ミッションや高温廃熱の回収など、厳しい環境条件下で使用されることが多い。
新たに開発した合金のLSR測定を50℃から270℃の温度範囲で行ったところ、比抵抗が増加していることがわかった。
同時に、絶対ゼーベック係数 ゼーベック係数を同時に測定したところ、約140 °Cまで上昇し、その後ゼーベック係数が低下することが確認された。
