UV/LED光源と組み合わせたチップDSCは、高速光硬化樹脂システムの特性評価にとって強力なツールである［L. Gonzales, University of Bayreuth］。
チップDSCは、測定中に試料に光学的にアクセスできるため、カメラや分光計などの光学検出器だけでなく、DSCるつぼ内での硬化プロセスをシミュレートするための硬化実験用UV/LEDシステムなどのランプを装備することもできる。
この特別なケースでは、光硬化性アクリレートと熱硬化性エポキシの混合物を使用し、約10mgの材料をChip-DSC 10/Photo-DSC上のオープンるつぼに入れ、ピーク面積の変化が検出されなくなるまで数パルスのUV光を照射した。
最初の照射ピークと最後の照射ピークの差（ピーク下の面積がプラトーに達したとき、すなわち反応が起こらなかったと仮定したとき）を計算し、反応熱とエンタルピーを求める。 エンタルピーを計算し、UV硬化部の反応熱とエンタルピーを求め、変換曲線を導出する。
