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熱分析オンラインセミナー
今回もエキサイティングなテーマでウェビナーを企画しました！
現在、以下のオンデマンドセミナーを開催しています。
製品プレゼンテーション：熱伝導率計（英語）
製品プレゼンテーション
Chip-DSC 1および10（英語）
製品プレゼンテーション
TG+DSC同時熱分析（英語）
製品プレゼンテーション
サーモエレクトリックの概要（英語）
ウェビナー熱分析
2019年7月11日からの同時熱分析（英語）
2019年7月18日からのチップDSC 1と10（英語）
LINSEISチップDSC、2020年6月9日よりライブ測定開始（英語）
ダイラトメーター（CTE）＋ソフトウェア 2020年6月18日より（英語）
STA（TGA+DSC）と2020年6月23日からのソフトウェア（英語）
変調チップDSCウェビナー 2021年2月2日開催（英語）
2021年3月23日現在のDILの熱膨張挙動（英語）
2021年4月6日からのSTAライブウェビナー（英語）
2021年5月18日からのチップDSCセンサーの種類（英語）
2021年10月19日からのDSC低質量センサー（英語）
DIL 2022年6月7日からの熱膨張挙動（英語）
Chip-DSC – 2023年1月17日からの食品産業における熱分析（英語）
ウェビナー熱伝導率
LFAレーザーフラッシュ（熱伝導率）＋ソフトウェア 2020年5月19日より（英語）
製品プレゼンテーション
熱伝導率計 2020年6月9日より（英語）
LINSEIS 熱界面材料（TIM）テスター 2020年7月16日より（英語）
LINSEIS熱伝導率計 2020年7月22日より（英語）
2021年5月3日からの新リンセイスTHBベーシック/アドバンス/アルティメット（英語）
2022年1月10日から熱伝導率のジャングルをご案内します（英語）
2022年3月15日付けサーマルインターフェイス材料（TIMテスター）（英語）
2022年6月14日からの材料別熱伝導率（英語）
THB – 2023年1月17日からのトランジェント・ホット・ブリッジ（英語）
ウェビナー薄膜分析
2020年7月9日からの薄膜の熱伝導率と電気特性（英語）
TFA – 薄膜アナライザー物性 ライブウェビナー 2021年4月15日より（英語）
ウェビナー熱電特性
2019年9月12日からの熱電概要（英語）
2021年3月9日からのサーモエレクトリック・ライブ・ウェビナー（英語）
2022年5月10日からのウェビナー サーモエレクトリックの基礎（英語）
ウェビナーその他の熱分析トピック
比熱（Cp）の測定 2021年1月27日からのライブ・ウェビナー（英語）
2021年2月9日からの高温材料の特性評価（英語）
水蒸気と湿度ライブ・ウェビナー（2021年9月14日）（英語
2021年10月5日からの3Dプリンティングのための最適なプラスチックのウェビナー（英語）
2021年11月9日の熱分析における硬化（英語）
2022年4月11日の熱分析における水素技術（英語）
熱分析における比熱の測定 2022年4月26日からのウェビナー（英語）
現在、以下のオンデマンドセミナーを開催しています。
その他のビデオは、製品ページ、またはYoutubeチャンネルでご覧いただけます。 Youtubeチャンネル
