熱伝導率
熱伝導率・熱拡散率測定装置
リンセイの熱伝導率シリーズ
熱伝導率、温度伝導率、および比熱容量を測定するには、分析対象の材料、測定温度、および求められる精度に応じて、さまざまな方法があります。
熱拡散率を測定する最も一般的な方法は、レーザーまたは光フラッシュ(LFA)法です。光およびレーザーフラッシュ法は、非常に広い温度範囲(-100~2800℃)とほぼ全熱伝導率範囲で使用できます。
トランジェント・ホット・ブリッジ法(THB) は、ドイツ連邦物理技術研究所(PTB)によって最適化された加熱ワイヤ法であり、1分未満で熱伝導率、
温度伝導率、および比熱容量を測定することができます。 熱伝導率の測定範囲は、断熱材からセラミックス、金属に至るまで多岐にわたります。
ヒートフローメーター(HFM)は、主に断熱材の品質管理に使用される、従来のプレート式測定装置です。HFMを使用すれば、熱伝導率を最高精度で測定することができます。
薄膜試料(nm~μmスケール)向けに、LINSEISは新型の薄膜レーザーフラッシュ(TF-LFA)および汎用チップ型薄膜分析装置 TFA(Thin Film Analyzer) を開発しました。
熱伝導率、温度伝導率、および比熱容量を測定するには、分析対象の材料、測定温度、および求められる精度に応じて、さまざまな方法があります。
熱伝導率を測定する最も一般的な方法は、レーザーフラッシュ法(LFA)またはライトフラッシュ法です。 ライトフラッシュ法およびレーザーフラッシュ法は、非常に広い温度範囲(-100~2800°C)およびほぼすべての熱伝導率範囲において適用可能です。
トランジェント・ホット・ブリッジ法(THB)は、ドイツ連邦物理技術研究所(PTB)によって最適化された加熱ワイヤ法であり、1分以内に熱伝導率、
温度伝導率、および比熱容量を測定することができます。 熱伝導率の測定範囲は、断熱材からセラミックス、金属に至るまで多岐にわたります。
ヒートフローメーター(HFM)は、主に断熱材の品質管理に使用される、従来のプレート式測定装置です。HFMを使用すれば、熱伝導率を最高精度で測定することができます。
薄膜試料(nm~μmスケール)向けに、LINSEIS社は新しい薄膜レーザーフラッシュ(TF-LFA)および汎用チップ型薄膜分析装置TFA(Thin Film Analyzer)を開発しました。
アプリケーションとサンプルの概要
測定可能
可能な測定
測定不可
GERÄT | LFA L51/L52 | TIM-TESTER TIM L58 | THB L56 | HFM L57 | TFA L59 | TF-LFA L54 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Info | Universellstes Messgerät | Für Thermal Interface Materials | Schnelle und einfache Messungen | Für isolierende Materialien | Dünnschichten auf Linseis-Chip | Dünnschichten von nm bis μm |
| Messungen | ||||||
| Wärmeleitfähigkeit | ||||||
| Temperaturleitfähigkeit | ||||||
| Spez. Wärmekapazität | ||||||
| Spez. Wärmewiderstand | ||||||
| Bestimmter Druck auf die Probe | ||||||
| Definierte Atmosphären | ||||||
| Temperaturbereich | -100°C bis +2800°C | -20°C bis +300°C | -150°C bis +700°C | -40°C bis +90°C | -170°C bis +300°C | -100°C bis +500°C |
| Preis | €€ – €€€ | €€ | € | €€ | €€€ | €€€ |
| Proben | ||||||
| Fest | ||||||
| Flüssig | ||||||
| Pulver | ||||||
| Paste | ||||||
| Pad | ||||||
| Dünnschichten |
クイックリンク
目的地に素早く到着
十分な情報