未来のスーパーコンピューターに熱機械解析を活用する

新たな挑戦には新たなマシンが必要だ:量子コンピュータは非常に複雑なマシンであり、計算速度の飛躍的な進歩をもたらす可能性がある。

しかし、科学者たちは量子コンピューターに関して、まだ大きな技術的課題に直面している。 量子ビット/量子ビットの根本的な問題の一つは、運動エネルギーである。 チップは絶対零度まで冷却しなければならない。 量子チップを室温から動作温度まで下げるには、精巧で大規模な冷却機構を何日も稼働させる必要がある。

LINSEIS Cryo-TMA 最大4ケルビン - 量子コンピュータの材料分析で開発者を支援

量子コンピューターの全コンポーネントが極度の氷点下温度に耐えられることを保証するため、低温オプションを備えた特別に開発された測定装置が使用されている。 マイクロソフトは、量子コンピュータの部品分析用にTMA(熱機械材料試験用測定装置)を発注した。 ここでの大きな課題は、材料分析時の温度がほぼ絶対零度に達することだ。 我々が開発したCryo-TMAは、4ケルビンで-269.15℃を達成し、これはほぼ絶対零度である。

TMA(熱機械分析) は、主に熱膨張係数(CTE).測定は、制御された機械的応力下で行うことができます(DIN 51 005, ASTM D 3386, ASTM E 831, ASTM D 696, ISO 11359 – Parts 1 to 3)。

量子コンピュータを使えば、物理学者は宇宙の形成や生命の誕生など、自然界で起こるあらゆる過程をシミュレートできるようになると期待している。
私たちの測定技術は、科学がこのような目標を達成するための貴重な貢献をしています。

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