열전도율, 온도전도율 및 비열용량을 측정하기 위해서는 분석 대상 물질, 측정 온도 및 요구되는 정확도에 따라 다양한 방법이 있습니다.

열확산율을 측정하는 가장 일반적인 방법은 레이저 또는 광섬광(LFA) 방법입니다. 광섬광 및 레이저 섬광 방법은 매우 넓은 온도 범위(-100~2800°C)와 거의 전체 열전도율 범위에 걸쳐 사용할 수 있습니다 .

다음과 같은 과도 열교(THB) 방법 는 독일 연방 물리기술연구소(PTB)에서 최적화한 가열 와이어 측정법으로, 1분 이내에 열전도도,
온도전도도 및 비열용량을 측정할 수 있습니다. 열전도도 측정 범위는 절연 재료부터 세라믹 및 금속에 이르기까지 다양합니다.

열유량계(HFM) 는 주로 단열재의 품질 관리에 사용되는 전통적인 판형 장치입니다. HFM을 사용하면 열전도율을 최대한 정확하게 측정할 수 있습니다.

박막 시료 (nm~μm 규모)를 위해 LINSEIS는 새로운 박막 레이저 플래시(TF-LFA)와 범용 칩 기반 박막 분석기 TFA(Thin Film Analyzer) 를 개발했습니다.

열전도율, 온도전도율 및 비열용량을 측정하기 위해서는 분석 대상 물질, 측정 온도 및 요구되는 정확도에 따라 다양한 방법이 있습니다.

열전도도를 측정하는 가장 일반적인 방법은 레이저 또는 라이트 플래시법(LFA)입니다. 라이트 플래시 및 레이저 플래시 방법은 매우 넓은 온도 범위(-100~2800°C)와 거의 모든 열전도도 범위에서 적용될 수 있습니다.

과도 핫 브리지법(THB)은 독일 연방물리기술연구소(PTB)에서 최적화한 가열선 측정법으로, 1분 이내에 열전도도,
온도전도도 및 비열용량을 측정할 수 있습니다. 열전도도 측정 범위는 절연재부터 세라믹 및 금속에 이르기까지 다양합니다.

열유량계(HFM)는 주로 단열재의 품질 관리에 사용되는 전통적인 판형 측정기입니다. HFM을 사용하면 열전도율을 최대한 정확하게 측정할 수 있습니다.

박막 시료(nm~μm 규모)를 위해 LINSEIS는 새로운 박막 레이저 플래시(TF-LFA)와 범용 칩 기반 박막 분석기 TFA(Thin Film Analyzer)를 개발했습니다.