분석 대상 물질, 측정 온도 및 필요한 정확도에 따라 열전도도, 열확산도 및 비열 용량을 측정하는 다양한 방법이 있습니다.

열 확산도를 측정하는 가장 일반적인 방법은 레이저 또는 라이트 플래시 방법(LFA)입니다. 빛 및 레이저 플래시 방법은 매우 넓은 온도 범위(-125~2800°C )와 거의 모든 열전도도 범위에서 사용할 수 있습니다.

그리고 과도 핫 브리지(THB) 방법 는 열전도도,
열확산도 및 비열 용량을 1분 이내에 측정할 수 있는 독일 물리기술연구소(PTB)에서 최적화한 열선 측정법입니다. 열전도도 측정 범위는 단열재에서 세라믹 및 금속에 이르기까지 다양합니다.

열유량계(HFM) 는 단열재의 품질 관리에 주로 사용되는 고전적인 판형 장치입니다. HFM은 열전도율을 최대한 정확하게 측정하는 데 사용할 수 있습니다.

린사이스는 박막 시료 (nm~μm 규모)를 위해 새로운 박막 레이저 플래시(TF-LFA)와 범용 칩 기반 박막 분석기를 개발했습니다. TFA(박막 분석기) 를 개발했습니다.

분석 대상 물질, 측정 온도 및 필요한 정확도에 따라 열전도도, 열확산도 및 비열 용량을 측정하는 다양한 방법이 있습니다.

열 확산도를 측정하는 가장 일반적인 방법은 레이저 또는 라이트 플래시 방법(LFA)입니다. 빛 및 레이저 플래시 방법은 매우 넓은 온도 범위(-125~2800°C)와 거의 모든 열전도도 범위에서 사용할 수 있습니다.

과도 핫 브리지 방법(THB)은 열전도도,
열 확산도 및 비열 용량을 1분 이내에 측정하는 데 사용할 수 있는 PTB(Physikalisch-Technische Bundesanstalt)에서 최적화한 열선 측정법입니다. 열전도도 측정 범위는 단열재에서 세라믹 및 금속에 이르기까지 다양합니다.

열유량계(HFM)는 단열재의 품질 관리에 주로 사용되는 고전적인 판형 장치입니다. HFM은 열전도율을 최대한 정확하게 측정하는 데 사용할 수 있습니다.

린사이스는 새로운 박막 레이저 플래시(TF-LFA)와 박막 샘플용 범용 칩 기반 박막 분석기 TFA(박막 분석기)를 개발했습니다(nm~μm 규모).