X

Halbleiter und Elektro

Halbleiter wie Silizium (Si), Germanium (Ge), Galliumarsenid (GaAs) oder Cadmiumsulfid (CdS) sind aus der Elektrotechnik nicht mehr wegzudenken. Sie bilden nicht nur die Grundlage für elektronische Geräte wie Computer, Displays und Smartphones, sondern gewinnen auch bei der Erzeugung von Licht zunehmend an Bedeutung.

Aufgrund der vielfältigen Materialien und der hohen Komplexität der Herstellungsmethoden lassen sich Halbleiterwerkstoffe sowie darauf beruhende elektronische Bauteile nur schwer analysieren und charakterisieren. Abhilfe schaffen moderne thermoanalytische Messtechniken, die unter anderem Antworten auf folgende Fragen geben:

  • Unter welchen Umständen bricht ein Silizium-Chip?
  • Welche Wärmeleitfähigkeit hat ein elektronisches Bauteil?
  • Welches Verhalten zeigen thermische Sensoren bei sehr hohen Temperaturen?
  • Ist das Klebstoffsystem genügend ausgehärtet?
  • Weist der Wärmepfad eines Bauteils Schwachstellen auf?

Das thermische Verhalten von Halbleiterkomponenten im Anwendungsfall lässt sich mit thermoanalytischen Messverfahren ebenso ermitteln wie die Effizienz von Prozessschritten, die Schichtstruktur und Haftungseigenschaften. Auch die Kontrolle von Implantationsprofilen (z. B. Bor in Silizium) oder der Reinraumluft (z. B. auf organische Bestandteile) sind damit realisierbar.

Ob Produktentwicklung, Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung oder Schadensanalyse – rund um die Halbleiter finden sich unzählige Einsatzfelder für thermische Analysemethoden wie die Dynamische Differenz-Kalorimetrie, die Thermogravimetrie oder die Differenz-Thermoanalyse. LINSEIS hält hierfür die passenden Produkte bereit.

L79 HCS

Hall L79 HCS

Das L79 / HCS-System ermöglicht die Charakterisierung von Halbleiterbauelementen und misst dabei die Hall-Mobilität, den spezifischen Widerstand, die Ladungsträger-konzentration sowie den Hall-Koeffizienten der Probe.

Details

LSR-3

LSR-3
  • Unser weltweit bewährtes Messsystem für die Thermoelektrik
  • Messung des Seebeck-Koeffizienten und elektrische Leitfähigkeitsmessung (LSR)
  • Vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten (Harman Methode, Impedanzspektroskopie)
  • Vollmaterialien, Folien und Dünnschichten
  • Temperaturbereich von -100°C bis +1500°C
Details

L81-I

STA L81
  • Modulare Simultane Thermische Analyse (STA) für spezielle, kundenspezifische Anwendungen
  • Kombinierte Thermogravimetrie (TGA) und dynamische Differenzkalorimetrie (DSC)
  • Temperaturbereich: -150 bis 1000°C und RT bis 1600/1750/2000/2400°C
Details

TFA

TFA
  • Umfassende Charakterisierung von Dünnschichten von der nm– bis zur μm-Skala
  • Einzigartige und patentierte Lab-on-a Chip Technik
  • Messung des Wärmeleitfähigkeit, des spezifischen Widerstandes, des Seebeck-Koeffizienten und der Hall-Konstante
Details

TF-LFA

TF-LFA

TF-LFA – Time Domain Thermoreflectance (TDTR) – Mesung der Temperaturleitfähigkeit an Dünnschichten

Details

LFA 500

LFA-500

LFA 500 – LightFlash Analyzer – Das robuste Arbeitspferd

Temperaturbereich:

  • -100 bis 500°C
  • RT bis 500°C/1000°C/1250°C
Details

LZT Meter

LZT-Meter
  • LZT-Meter – Perfektes Werkzeug für thermoelektrische Anwendungen
  • Kombinierter LSR + LFA

Temperaturbereich:

  • -150 bis 500°C
  • RT bis 800/1100/1500 ° C
Details